千呼萬喚始出來！

今天，華為重磅發布AI芯片：昇騰910與昇騰310！Ascend（昇騰）！

是的，你沒有聽錯——通訊界的扛把子華為，也開始進軍AI芯片領域了。

10月10日，在華為舉辦的2018全鏈接（HC）大會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次闡述了：華為人工智能（AI）發展戰略，來加速AI的普及推廣。

徐直軍表示，“過去人們一直猜測我們在開發AI芯片，今天我想告訴大家這是真的。”

華為在會上正式發布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。此外，在2019年華為還將發布3款AI芯片，均屬昇騰系列。

昇騰910：計算密度最大的單芯片

屬于Max系列的昇騰910，被徐直軍稱為是“計算密度最大的單芯片”，采用7nm工藝，最大功耗為350W。

昇騰910具體的性能數據很強，半精度為（FP 16）：256 Tera FLOPS，整數精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，128通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265。

華為和友商對比了一下芯片的性能，對手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達 V100和華為的昇騰910。徐直軍表示“可以達到256個T，比英偉達 V100還要高出1倍！”

昇騰310：高效計算低功耗AI SoC

另一款昇騰310芯片的最大功耗僅8W，主打邊緣設備低功耗AI場景，采用 12nm工藝，現在已經量產。“這是一款極致高效計算低功耗的AI SoC。”徐直軍這樣說，從西服里掏出來一個芯片。

華為AI，吊打英偉達、谷歌

在AI芯片的賽道上，華為希望走和谷歌、英偉達不同的路徑。華為打出普惠AI、全場景的概念，實際上是針對英偉達和谷歌。英偉達的GPU和谷歌TPU質量很好，但是價格昂貴。與此同時，英偉達的GPU很少應用于小型的終端。

華為希望提供覆蓋從云到端的各種場景，并且積極推出商用解決方案，面向開發者、消費者、電信運營商和企業、政府，提供公有云、私有云、AI加速卡、AI服務器、一體機等各種產品、服務。

這簡直就等同于說：我們之間根本就不是水平高低的問題，而是道路的問題！華為是普惠大眾的真實AI，爾等只是空中樓閣。

1、華為最強存儲：

2、華為最強芯片：

3、華為最強拍照：

4、華為最強散熱：

5、華為最強三體：

6、華為最強充電：

7、終極最強AI芯片

一連串的***，炸得科技圈徹底沸騰。自己能做的全部國產，自己不能做的就聯手其他中國企業！

華為太霸氣了，忠心希望華為為中國芯做更大的貢獻，打消外來巨頭的囂張氣焰！

2018年，是華為成立的第30個年頭。今天，華為發布兩款重量級AI芯片，進入全芯時期，恭喜華為。

華為的雄芯，也許還不會止步于此。

第四次工業革命已經到了亮劍時刻！AI芯片，中國也第一次與發達國家站在同一起跑線上！我們絕不能落后，未來科技競爭，中國絕不能輸！

科學技術是第一生產力，未來國與國的競爭是科技的競爭。

以華為為典范，創新的中國在科技的引領下，必將贏得光明的未來！

中國芯片，必將崛起！