幾天前雷軍在小米Note頂配版鑒賞會正式宣布小布Note頂配版線上線下同步發售，同之前小米Note發布會上相比，此次鑒賞會上最讓人心動莫過于其價格：小米Note頂配版僅為2999元，只比小米Note標準版64G 貴200元，而配置卻大幅提升。

據雷軍透露，小米Note頂配版光是成本就2800元左右，仍舊是貼著成本定價。對于此話的真實性小編從各路科技媒體記者的反應來看應該是真實的。此次小米Note在內部零部件用料上更為激進，為解決驍龍810過熱問題重新設計內部結構，關于小米頂配版內部結構和用料，一起和小編看看。

在拆解之前，第一步當然是要關閉手機的電源。

然后我們通過卡針取出卡托。

使用吸盤拆卸玻璃后蓋

小心背后的卡扣，順著拉開后蓋。

打開后蓋，可以看到小米Note頂配版的內部結構，后蓋背后有石墨散熱片。

小米Note頂配版的后蓋采用了3D弧面的康寧大猩猩玻璃，背后通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。

電池容量相對于標準版有一定提升，容量達到3090mAh。電池采用LG電芯，飛毛腿電子制造

接下來通過鑷子拆卸鏡頭保護蓋。

卸下機身上的螺絲。

卸下機身上的螺絲。

拆卸天線支架組件。

小米Note頂配版采用來自Synaptics的S3320A觸控IC。

用鑷子撕開后蓋組裝件上的石墨散熱片。

可以看到石墨散熱片內部（有強迫癥的觀眾請略過…）。

接下來可以拆開后蓋組裝件。

使用撬棒輕輕掀起后蓋組裝機即可直接看到主板。

接下來我們切斷電源。

利用電池下方的膠帶我們可以很輕易地拆卸電池。

使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC連接排線。

拆卸前置攝像頭的排線。

使用鑷子分離射頻線纜。

由于線纜非常細且表皮很軟，所以操作的時候要小心處理。

輕輕翹起主板，并取出。

主板背部可以看到SoC模塊以及HiFi模塊，在SoC上我們甚至看到了蛇形涂抹的導熱硅脂，這是在電腦上比較常見的處理方式。而在SoC邊上的兩顆芯片上則有導熱膠。

機身的金屬框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

把硅脂清理以后，可以看到三星的內存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內存，容量4G。在內存芯片下方則是高通的驍龍810，由于它們是封裝在一起的，所以這里也就不進行破壞拆解了。

在SoC的旁邊，有高通的PMI8994電源控制IC。

可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。

高通的充電管理芯片SMB1357。

德州儀器的TAS2552TI低功耗揚聲器放大器。

而到主板的另外一邊，可以看到規模比較嚇人的HiFi模塊，除了采用獨立dac、雙時鐘晶振以及二級雙運放以外，小米Note頂配版還使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC芯片，并加入了8顆松下PPS音頻電容和二級穩壓供電，所以在音頻芯片的“堆料”水平可以說更勝從前。

SABRE9018C2M，采用CSP封裝，相對于以往的QFN封裝的ES9018K2M，體積要小很多，為“寸土寸金”的手機空余了更多空間。在這顆芯片上方我們看到了金色的雙時鐘晶振。

來自德州儀器的OPA1612雙運放。

定制版的ADA4896雙運放，可以看到芯片上的標識和封裝方式都和我們常見的ADA4896不一樣。

由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，這里我們也不做進一步的拆解了。

主板上還連接著聽筒組件，斷開排線即可拆卸，這塊組件集合了光線感應器、距離感應器、降噪麥克風以及聽筒幾個功能。

在副板上連接著震動馬達，不過這個馬達震動強度并不強，在小米Note標準版的時候這個問題就被不少用戶吐槽過。

后置攝像頭，索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F2.0光圈，帶有OIS光學防抖。

前置400萬像素的UltraPixel攝像頭，光圈F2.0，單個像素達到2微米。

最后是本次拆解的全家福。