vivo X5Max是一款機身厚度僅4.75mm全球最薄智能手機，也是2014年度全球最薄手機，主打極致輕薄、HiFi音樂與拍照。對于一款極限輕薄智能手機，內部做工是如何煉成的呢？今天我們就來通過vivo X5Max拆機圖解深入了解。

提到vivo，首先想到的就是兩個詞，第一是音樂，第二就是超薄，不說10年前，就說一年前誰能想到手機厚度能達到4，74mm？vivo做到了，如果讓筆者評價一下4.75mm的成績，逼著第一個詞就是瘋子！然后才是極致追求，今天我們就通過拆解來看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄機身的！

首先，vivoX5Max采用了背蓋三段式設計，這一設計一直在vivo的產品中得以延續(xù)，背后三段式設計更大程度上是為了照顧凸起的攝像頭。頂部攝像頭位置凸起，塑料材質更加容易貼合鏡頭。

其實采用金屬后蓋，也不僅僅是為了手感、外觀設計方面的考慮。背后采用金屬材質也兼顧了增加整機穩(wěn)定性方面的考慮，畢竟手機越薄，穩(wěn)定性就會隨之下降，所以采用金屬后蓋增加整機穩(wěn)定性，并且金屬也能做到令人滿意的厚度。

固定螺絲的數量也直接影響到整機的穩(wěn)定性。固定螺絲越多，就代表結構相對越穩(wěn)定，但給內部設計也會帶來更多麻煩，而vivoX5Max內部固定螺絲是筆者見過的手機中較多的，由此可見，整機穩(wěn)定性是vivo工程師首要考慮的一個問題。

由于處于超薄設計的考慮，內部底部并沒有采用傳統(tǒng)的PCB電路板，而是采用軟性印刷電路板上焊接組件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排線上的，為了固定USB接口，vivoX5Max也專門定制了金屬固定片，保證多次插拔數據線不會導致USB口問題。

頂部為了保護電路板，采用了單獨的金屬注塑保護罩進行固定，我們可以看到為了追求纖薄，金屬保護罩上根據底部芯片部件的高低，進行了專門的規(guī)劃。力求在保證穩(wěn)定性的同時不影響整機厚度。

內部方面，閉著的第一感覺是主板芯片排列十分緊密，主板空間利用率超高。而后蓋上主板位置和電池位置上也貼了一整塊石墨散熱層，用于整機散熱。

底部超薄的印刷電路板上集成了信號天線、震動模塊、通話麥克風、microUSB充電和數據接口，還肩負了揚聲器底座的功能。相比于采用普通PCB硬質電路板，軟性印刷電路板能夠節(jié)省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用軟性印刷電路板作為揚聲器的基底，仍然不能滿足4.75mm的要求，要知道一般超薄手機光是揚聲器厚度就要達到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄揚聲器，厚度達到了2.36mm，是歷史上做薄手機揚聲器了。

關注我們之前拆解的用戶應該知道，一般超薄手機都是將SIM卡槽直接焊接在主板上，但對于X5Max來講，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，為了極致厚度，SIM卡槽也被獨立焊接在軟性印刷電路板上，并用金屬板固定。

其實為何我們之間有4.75mm是否就是智能手機厚度極限的疑問，因為在攝像頭凸起設計之后，手機上最后的部件并且厚度不變的就是這個3.5mm耳機插口了。4.75mm減去3.5mm之后，就意味著前部屏幕面邊至少要薄1.25mm。

前面我們說到想要達到4.75mm，前面屏幕面板厚度必須控制在1.25mm一下，就連以超薄著稱的Super AMOLED也無法達到這一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最終勉強能夠達到標準。

vivo X5Max的電池固定采用了無痕膠設計，只要向正確方向抽出無痕膠，就會將無痕膠抽出，不會在電池背面留下任何痕跡，這一設計之前曾經出現在蘋果、華為等手機上。威電池的拆解維修更換義工了極大的便利。

vivo X5Max采用了2000mAh鋰離子聚合物電池，厚度達到了驚人的2.4mm，讓筆者想到了口香糖。其實續(xù)航一直是超薄手機的一大難題，目前只能夠通過超高密度電池和低功耗芯片組來解決這一問題。順便說一句，這塊電池也是只能手機中最薄的。

我們可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三層金屬固定，表面兩層為不銹鋼，而底部采用了鎂鋁合金。并且用鉚釘將三層固定。官方宣稱多鉚釘固定方式借鑒了飛機機翼的多梁設計，使得整機任性更強。

其實很多梁設計也是在保證機身厚度達標的情況下盡可能滿足手機穩(wěn)定性的一種方法。我們可以看到手機內部進行了分區(qū)域不同方式的固定，其中電池倉采用下沉設計，為了能讓電池容量更大，采用雙層金屬作為固定支架。

vivo X5Max采用了攝像頭凸起的設計，但仍然是采用了超薄攝像頭的結果。攝像頭厚度問題目前業(yè)界沒有很好地解決辦法。可以說越追求畫質，鏡頭厚度就會越大，攝像頭面積就會越大。

在vivo X5Max發(fā)布之前，一直認為會為了超薄機身而采用異形的耳機孔，例如microUSB耳機孔等，但任何一順號印制的方式降低機身厚度的方法，vivo X5Max都沒有做，耳機孔我們可以看到是標準的3.5mm耳機孔。

主板厚度方面，vivo X5Max也選用了單面走線的超薄黑色PCB電路板，厚度達到0.64mm，采用這種超薄電路板就意味著所有主要芯片就能夠在單面進行貼片。十分考研主板芯片布局的設計能力。

為了超薄，主板平布并沒有采用可拆卸設計，而是直接焊接在芯片周圍，并且屏蔽罩幾乎是壓在芯片上，對于公益的要求必須十分精湛，圖中為筆者非禮拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM組合閃存芯片特寫。

目前只能手機普遍使用處理器和內存芯片封裝技術，二此次vivo X5Max很有可能是考慮到封裝芯片會增加單個芯片高度，而采用了處理器和內存分離的設計，這種設計滿足了最終厚度的要求，單頁在一定程度上丟失了一部分性能。圖為高通615處理器特寫。

高通WTR1605L射頻芯片特寫，該芯片支持4G LTE網絡。

圖為高通PM8916電源管理芯片特寫。

圖為WCN3660 藍牙、WIFI、FM芯片特寫。

圖為ESS ES9018 DAC芯片特寫。vivo X5Max支持的HiFi2.0標準這顆芯片功不可沒。

圖為主板背面沒有任何主要芯片，集成了光線和距離感應器。

圖為雅馬哈YSS205X環(huán)繞立體聲信號處理芯片。

圖為ESS SABRE S601K二級運放芯片特寫。

圖為vivo v5Max高速切割C角特寫。

圖為金屬切口注塑天線溢出口特寫。

圖為vivo v5Max拆機圖解全家福，通過本次真機拆解，可以看出圖為vivo v5Max在做工上達到極致工藝，就纖薄設計而言，vivo已經走在世界的前沿，另外這款手機還具備八核主流性能、Hifi音質，不妥協(xié)的拍照表現，綜合來看，還是很不錯的。