全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”（Wafer）恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環(huán)球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴(kuò)產(chǎn) 12 寸產(chǎn)線，且傳出另 3 家硅片廠 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在臺面下進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，將導(dǎo)致 12 寸硅片產(chǎn)能暴增，臺積電等大客戶已磨刀霍霍，準(zhǔn)備要大砍價(jià)，把之前被獅子大開口的漲價(jià)幅度都加倍討回來！

2018 年全球景氣局勢詭譎，半導(dǎo)體景氣更是說變就變，原本市場認(rèn)為還會(huì)再供給吃緊兩年的 8 寸廠，意外從第四季開始“松了”，產(chǎn)能利用率首度從 100 % 往下跌。再者，2018 年一直沒滿載的 12 寸廠傳出明年第一季整體的產(chǎn)能利用率會(huì)進(jìn)一步下滑。

（來源：麻省理工科技評論）

業(yè)界認(rèn)為，2019 年第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求會(huì)進(jìn)一步走跌，一方面是進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，原本旺季效益就不明顯的終端需求持續(xù)轉(zhuǎn)淡，另一方面是 2019 年初開始美國將提高關(guān)稅至 25 %，部分零組件會(huì)提前到第四季拉貨，導(dǎo)致第一季的訂單進(jìn)一步萎縮，在兩項(xiàng)因素加乘之下，市場并不看好 2019 年第一季的半導(dǎo)體景氣。

芯片需求走弱，之前極度缺貨長達(dá)兩 2 年的原物料“硅晶圓硅片”，近期出現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象，就是供應(yīng)商在臺面上、臺面下都一直擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作不斷，這是因?yàn)闃I(yè)界擔(dān)心硅晶圓硅片產(chǎn)能即將大增，但遇到同時(shí)芯片需求卻開始往下修正，硅晶圓硅片的價(jià)格恐成為客戶砍殺的目標(biāo)，因此紛紛使出擴(kuò)產(chǎn)搶錢的招數(shù)，希望在價(jià)格大跌之前多賺一點(diǎn)。

環(huán)球晶圓日前宣布大手筆斥資 4.28 億美元擴(kuò)建韓國廠增設(shè) 12 寸產(chǎn)線，估計(jì)這次的增產(chǎn)將會(huì)增加 15 萬片的 12 寸硅片產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2019 年第三季底開始送樣，2020 年量產(chǎn)。

除了環(huán)球晶圓，其實(shí)全球三大矽晶圓供應(yīng)商 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都傳出在臺面下有擴(kuò)產(chǎn) 12 寸硅片的動(dòng)作。

原本全球硅片單月產(chǎn)能約在 580 萬片左右，預(yù)計(jì) 2019 年會(huì)增加至 600 萬片，但在各廠臺面下擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻的情況下，傳出第四季已經(jīng)提前達(dá)到 600 萬片的產(chǎn)出，2019 年更將進(jìn)一步擴(kuò)增，這將導(dǎo)致全球硅片產(chǎn)能全面大增。

業(yè)界表示，臺積電等半導(dǎo)體制造廠客戶已經(jīng)磨刀霍霍，準(zhǔn)備要大砍硅片價(jià)格，主要是過去兩年苦于硅片供給極度吃緊，這些半導(dǎo)體客戶每一季都承受硅片廠巨幅的漲價(jià)壓力，是處于非常強(qiáng)勢的賣方市場。

但是，現(xiàn)在情況不一樣了。未來硅片產(chǎn)能即將大增，加上需求走弱，半導(dǎo)體客戶已經(jīng)計(jì)劃要把之前被漲價(jià)的部分，要一步步砍回來，在這一場供應(yīng)商與客戶的拉鋸戰(zhàn)之下，彼此關(guān)系是越來越勢均力敵。

不過，上游硅片廠也不會(huì)坐以待斃，因應(yīng)之道是盡量把產(chǎn)能挪給國內(nèi)半導(dǎo)體客戶，因?yàn)閲鴥?nèi)許多半導(dǎo)體制造新產(chǎn)能即將開出，急需測試硅片，這部分的需求或許可撐住一段時(shí)間，但等到需求高峰一過，大陸新進(jìn)半導(dǎo)體廠拉貨完畢，屆時(shí)全球半導(dǎo)體景氣如果仍未復(fù)蘇，則整體硅片市場供需恐怕將雪上加霜。

本文來源： DeepTech深科技 連于慧