昨天上午，在上海舉行的 2018 全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍宣布了華為的 AI 戰略與全棧式解決方案，同時發布了兩款全新 AI 芯片以及跨平臺深度學習框架。可以說，這是近年來 BAT 等巨頭高調投入 AI 之際，華為高層首次對外宣布集團層面的 AI 戰略。

華為本次發布的 AI 全棧式解決方案，讓這家公司成為目前全球唯一提供 AI 全棧軟件和系列化芯片的提供商。同時，華為還提供了一套與之配套的統一開發框架。

華為 AI 發展戰略

AI 是基礎生產力，這個觀點是華為通過自身的實踐總結出的經驗，現在華為希望把提升自身生產力的技術開放出來，供所有人使用。「自 2017 年起，華為就確定了構建萬物互聯的愿景，」華為輪值董事長徐直軍表示。「為此，華為制定了 AI 發展戰略。如同工業化革命期間的電力和鐵路一樣，人工智能是 21 世紀的新通用目的技術。」

徐直軍表示，華為之所以強調 AI 是一種通用技術，是為了讓我們正視 AI 的價值，AI 不僅能夠讓我們高效解決已經解決的問題，還可以解決很多未解決的問題。

華為認為，人工智能帶來的改變將涉及所有行業，包括交通、教育、醫療和金融。而人工智能引發的變革才剛剛開始，目前我們正處在 AI 應用與社會環境相互碰撞的時期。在研究層面，2017 年全球發表的機器學習論文數量已經達到了 2 萬余篇，目標檢測、機器翻譯的性能超越人類；而另一方面，只有約 4% 的企業已經投資或部署了 AI 技術，5% 的高等教育機構使用了 AI 等等，這反映出應用層面的冷靜。現階段，這種研究與應用之間的落差令人欣喜，同時選擇解決正確的問題是最重要的任務。

徐直軍表示，為了彌合這種研究與應用之間的差距，AI 需要以下十大改變：

華為花費很長時間介紹了目前人工智能面臨的 10 大挑戰。基于這十大改變，華為的 AI 發展戰略包括五個方面：

投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數據高效（更少的數據需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。

打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的 AI 平臺。

投資開放生態和人才培養：面向全球，持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作，打造人工智能開放生態，培養人工智能人才。

解決方案增強：把 AI 思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力。

內部效率提升：應用 AI 優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。

基于這樣的考量，華為提出了自己的全棧 AI 解決方案。

全棧全場景 AI 解決方案

據介紹，華為的全棧方案具體包括：

Ascend： 基于統一、可擴展架構的系列化 AI IP 和 芯片，包括 Max、Mini、Lite、Tiny 和 Nano 五個系列。包括今天發布的華為昇騰 910（Ascend 910），它是目前全球已發布的單芯片中計算密度最大的 AI 芯片，還有 Ascend 310，它是目前面向計算場景最強算力的 AI SoC。

CANN： 芯片算子庫和高度自動化算子開發工具。

MindSpore：支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架。

應用使能：提供全流程服務（ModelArts）、分層 API 和預集成方案。

此前曝光的「達芬奇計劃」旨在讓 AI 技術融入華為的所有產品和業務，包括為云服務器研發的專用 AI 加速芯片，也包括 5G 技術的研發，在智能攝像頭等終端設備、甚至智能駕駛上搶奪先機。

其中，華為自研的人工智能計算芯片是重中之重。「如果說算力的進步是當下 AI 大發展的主要驅動因素，那么，算力的稀缺和昂貴正在成為制約 AI 全面發展的核心因素。」徐直軍表示。

今天，華為發布了兩顆全新的 AI 芯片：Ascend 910 與 Ascend 310。

華為首席架構師黨文栓介紹說，Ascend 芯片采用統一達芬奇架構：可擴展計算、可擴展內存、可擴展片上互聯。因此，這是全球首個覆蓋全場景的智能芯片系列。

AScend 910

AI 云芯片是人們關注的重點。「媒體一直在預測華為正在開發 AI 芯片，今天我要告訴你：你們的猜測是對的！」徐直軍說道。

在發布會上，華為簡要介紹了兩款芯片的性能指標，服務器芯片昇騰（Ascend）910 采用 7nm 制程，最大功耗為 350W，算力比英偉達 Tesla V100 還要高出一倍。華為稱，昇騰 910 是目前單芯片計算密度最大的芯片。華為并不像谷歌一樣只在自己的服務器中使用 AI 云芯片，這款芯片將于明年二季度正式上市。

在發布芯片的同時，華為還發布了大規模分布式訓練系統 Ascend 集群，在設計中，該集群將包括 1024 個 Asced 910 芯片，算力達到 256P，大幅超過英偉達 DGX2 和谷歌 TPU 集群。這種服務器將同樣在 2019 年二季度推出，幫助開發者更快地訓練模型。

Ascend 310

與高功耗的 910 一同推出的 Ascend 310 是昇騰迷你系列的第一款產品。據稱這款芯片功耗為 8 瓦，采用 12nm 工藝，算力可達 16TFLOPS，其集成了 16 通道全高清視頻解碼器，具體性能見上圖。

除此之外，在 2019 年華為還將發布三款昇騰 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。華為還將發布基于 Ascend 310 的多款 AI 產品，分別面向不同場景，如 Atlas800、MDC 600 等。

基于昇騰 310/910，華為還將提供相應的加速卡和服務器，以支持公有云、私有云服務。

華為希望提供全棧、全場景的開發平臺，因此今天華為還發布了深度學習框架、算子開發工具 CANN 以及提供全流程服務的分層 API 和預集成方案。

CANN 與 AI 框架 MindSpore

在硬件之上，華為還提出了完整的軟件堆棧，以實現一次性算子開發、一致的開發和調試體驗。華為希望能夠幫助開發者實現一次性開發，應用在所有設備端、邊緣及云端平滑遷移的能力。

其中，算子庫 CANN 面向人工智能不斷出現的多樣性算子，兼顧了高性能和高開發效率。其中的 Tensor Engine 實現了統一的 DSL 接口、自動算子優化、自動算子生成，以及自動算子調優功能。值得一提的是，華為在Tensor Engine 中采用了陳天奇等人提出的 TVM。華為稱，CANN 可以實現 3 倍的開發效率提升。

MindSpore 是華為提出的 AI 框架，與 TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle 等框架并列。華為認為未來的 AI 將會由任務驅動，非常個性化。隨著技術發展，安全問題和算力問題成為重要挑戰。歐盟推出的 GDPR 法案讓很多互聯網公司被迫重新規制自身業務；另一方面，自 AlexNet 到 AlphaGo Zero，人工智能算法的算力需求也提升了 300000 倍。

MindSpore 可覆蓋終端設備到云服務器的所有場景。在發布會上，華為介紹了 MindSpore 設備端深度學習框架，其容量只有不到 2m 大小，運行時占用內存不到 50m。華為表示，MindSpore 同時也支持目前所有主流深度學習框架中的模型。

在框架之上，華為還為開發者提供了更為高級的 ModelArts，這是一個機器學習 PaaS，提供全流程服務、分層分級 API 及預集成解決方案。

「AI 將重新定義應用開發，」首席戰略架構師黨文栓表示。「我們的 ModelArts 將支持全流程模型生產，支持人工智能條件下的開發流程。」

華為還推出了面向生產自動化的 ExeML

在兼容性方面，華為表示，目前的 Cloud EI 也支持 GPU 的開發。華為提供的預集成解決方案支持公有云和混合云環境。

在今年 8 月于重慶召開的首屆智博會上，華為云 BU 總裁、華為副總裁鄭葉來表示，華為將圍繞「用得起、用得好、用得放心」三個方面進行深入探索，最終實現「普惠 AI」。在今天的一系列產品發布之后，相信我們已經對華為的全部愿景有所了解。