以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業的四大工廠臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據日前國際半導體市場研究機構IC Insights發布的最新報告顯示，以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業的四大工廠臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據IC Insight對“2018麥克萊恩報告”9月份更新中的集成電路代工業務的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺積電平均每片晶圓收入預計為1,382美元，比格羅方德的1,014美元高出36％。而聯華電子每片晶圓的平均收入預計僅為715美元，約為今年臺積電預計金額的一半。此外，臺積電是四大中唯一一家預計今年將比2013年產生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對比，GlobalFoundries，UMC和中芯國際今年單晶圓平均收入預計將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ 200mm的晶圓和≤20nm 300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過16倍。即使用每平方英寸的收益來看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術的為7.41美元，使用≤20nm技術的為53.86美元）。由于臺積電從≤45nm晶圓產量中獲得龐大的銷售額，其每片晶片的收入預計在2013到2018年期間將以2%的復合年增長率（CAGR）增長，而同樣的時間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶片總收入中所占比例則為-2%。

在未來五年內，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產品（即臺積電，三星和英特爾）。IC Insights認為，這些公司之間可能存在激烈的競爭，尤其是臺積電和三星，因此，到2022年，定價可能面臨更大壓力。