手機無線充電市場在2017年率先爆發(fā)。2015年，無線充電就已在消費電子大規(guī)模應(yīng)用，索尼、谷歌NEXUS、MOTO、三星等品牌在高端機上都開始內(nèi)置無線充電模塊。2017年藉由iphone 8和iphone X的發(fā)布，它們均采用了無線充電技術(shù)，引領(lǐng)智能手機掀起無線充電浪潮。

今年，華為、小米等國產(chǎn)品牌相繼發(fā)布了無線充電手機MIX 3和Mate20，國內(nèi)其他一線品牌將會在2019年快速跟進，可以預見手機無線充電技術(shù)應(yīng)用將迎來爆發(fā)期。

2017年全球智能手機出貨量已達15.44億臺，2018年有望將突破16億臺。至2020年無線充電市場容量將會達到242.85億元，充電模組單價將隨著市場成熟度而逐漸降至24元左右，2020年無線充電市場滲透率有望提升40%，達到60%。10月26日，國內(nèi)知名無線充電技術(shù)方案商新頁微電子產(chǎn)品技術(shù)迭代升級，宣布推出新一款15W NY7508 SOC無線充電發(fā)射芯片。符合WPC Qi V1.2.4標準，可實現(xiàn)15W、10W發(fā)射單線圈、雙線圈、三線圈及多線圈方案，兼容三星10W、蘋果7.5W、Qi BPP 5W；支持串口在線異物、燈閃等性能調(diào)試設(shè)置，可滿足各種消費電子、智能家居、智能穿戴等應(yīng)用迅速發(fā)展的市場需求。

NY7508系統(tǒng)傳輸效率高達85%，市場售價低于20元。采用CMOS BCD工藝設(shè)計，內(nèi)核為32bitARM-MO處理器（32K FLASH、2KRAM），內(nèi)置PLL，采用48MHZ工作頻率，芯片內(nèi)含LDO供電系統(tǒng)、DCDC調(diào)壓驅(qū)動、全橋驅(qū)動、8通道12位ADC、ADK解調(diào)電路、高精度運放采樣電路、死區(qū)修調(diào)電路；過壓、欠壓、過流、過溫保護電路。由于NY7508采用的是SOC，而非MCU工藝制造，所以NY7508外圍器件大幅減少，電路極為簡單，更有利于客戶做產(chǎn)品定制化開發(fā)；進一步加大了軟件支持力度；可支持部分中功率（20W以上）產(chǎn)品的開發(fā)需求。