日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在首屆中國國際進口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實，高通已經(jīng)在不同的試驗中獲得成功，相信5G在商業(yè)領域幫助經(jīng)濟獲得很好的成長。

莫倫科夫預計，到2035年，5G相關商品和服務的商業(yè)價值將達到12.3萬億美元， 2025年人工智能（AI）延伸的商業(yè)價值為5.1億美元，“5G加上AI將會變革眾多行業(yè)，我們也會把人工智能用到整個基礎行業(yè)，給客戶前所未有的實時數(shù)據(jù)，讓數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡連接起來。我們希望大家未來一起合作，更好推動5G的到來?！?br />
高通在進博會上展示了該公司在5G、人工智能、移動智能終端、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的前沿創(chuàng)新技術、產品組合和解決方案，以及高通攜手中國合作伙伴在以上眾多領域取得的重要成果。

在5G板塊，高通重點展出了多項5G前沿技術與合作成果，從提供5G新空口原型系統(tǒng)到5G測試平臺，再到5G智能手機參考設計和商用芯片組。

公開資料顯示：2017年11月，高通、中國移動、中興通訊成功實現(xiàn)全球首個基于3GPP R15 5G新空口規(guī)范的系統(tǒng)互通，繼而又與華為、大唐等完成了5G互操作測試。目前，高通已與幾乎所有主流系統(tǒng)設備廠商成功進行了6GHz以下和毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)互通測試，并與全球18家運營商及20多家終端廠商合作，支持預計于2019年推出的全球首批5G網(wǎng)絡商用部署和智能終端的發(fā)布。

5G新空口網(wǎng)絡與終端模擬實驗結果在高通展臺上進行了展示。隨著5G時代的到來，消費者將在手機等終端上享受千兆級網(wǎng)絡速率，例如一些超高清的電影大片可以全程流暢地在線觀看，或者僅用幾秒鐘就下載到手機里。此外，高通還展示了其5G移動測試平臺，其中集成了高通驍龍X50調制解調器，其外形接近智能手機大小，能夠在移動終端所要求的尺寸和功耗條件下優(yōu)化5G技術。今年到明年初，基于高通5G移動測試平臺的系統(tǒng)互通測試將在實驗室和外場進行，是5G商用前的重要測試階段。

2018年10月底，高通聯(lián)合愛立信，用手機大小的終端，成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫，這次演示對在2019年上半年推出5G新空口商用智能手機至關重要。此外，高通還正式推出5G毫米波天線模組QTM052的第二代產品，體積比今年7月發(fā)布的第一代產品小了25%。借助這些更小型的天線模組，手機廠商可以更從容地設計天線布局，更自如、靈活地打造其5G毫米波產品，從而實現(xiàn)在2019年初推出5G移動終端的目標。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，預計將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

5G將在2019年實現(xiàn)商用，這也為眾多相關領域的業(yè)務發(fā)展打開了廣闊發(fā)展前景。 在物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)方面，高通展示了與全產業(yè)鏈合作開展的 C-V2X （蜂窩車聯(lián)網(wǎng)）發(fā)展的合作成果，并首次展示了一系列車規(guī)級LTE通信模組。這些模組采用了高通9150 C-V2X芯片組和驍龍LTE調制解調器，是高通與國內合作伙伴推動C-V2X和先進車載通信產品的合作成果。

今年9月，高通與行業(yè)領先的精準位置服務公司千尋位置（Qianxun SI）和上海移遠通信共同宣布，將面向中國汽車市場推出完整的高精度定位全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）解決方案。這套高通精準定位框架版本利用RTK技術的單頻GNSS方案，基于內置于高通驍龍LTE調制解調器內的GNSS接收器以及千尋位置的精準定位服務而設計，上述技術均集成于移遠通信的車規(guī)級LTE模組之中。由于汽車行業(yè)日益依賴高性能定位技術來支持聯(lián)網(wǎng)導航、安全服務和汽車自動駕駛，通過與移遠通信和千尋位置等中國科技企業(yè)合作，高通致力于促進研發(fā)新一代汽車所需功能，推動中國汽車行業(yè)不斷發(fā)展。

C-V2X是車對萬物通信的全球解決方案，旨在利用汽車與其他汽車及路側基礎設施之間可靠的高性能實時直接通信來提升汽車安全性和交通效率，并為自動駕駛提供支持。目前，高通正與運營商、芯片廠商、汽車廠商以及汽車解決方案設備廠商開展合作，利用高通9150 C-V2X芯片組和眾多領先技術和解決方案，加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科加入到5G領域的競爭當中，首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。

聯(lián)發(fā)科Helio M70是一個獨立的5G基帶芯片，基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制方面有進一步提升。聯(lián)發(fā)科不僅致力于為安卓手機提供5G芯片，同時也希望獲得iPhone的訂單。

聯(lián)發(fā)科的CEO蔡立興表示，該公司正在開發(fā)自己的5G芯片上系統(tǒng)（SoC），預計將在今年年底上市。這表明聯(lián)發(fā)科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機廠商采用。

聯(lián)發(fā)科正在大力投資研發(fā)5G，并稱其5G芯片架構清晰，能得到充分的利用

5G技術目前處于起步階段，大多數(shù)芯片制造廠商研發(fā)的5G芯片都是獨立的芯片，甚至高通的5G產品也是獨立的芯片。各大手機廠商因為成本的因素，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G芯片，不過對于蘋果來說，更喜歡外掛5G芯片，因為這樣更利于蘋果對自家iphone處理器的優(yōu)化。