中興事件以來，***集成電路行業的發展受到全國人民的關注。許多人***，恨不得馬上自力更生，趕上先進。也有一些人認為現在的世界經濟是一個綜合體，一個國家不可能樣樣領先，需要時日。正好，本月IEEE Spectrum 2018/11月號，發表一個新聞，“3 DIRECTIONS FOR MOORE’S LAW”，我想對大家關心的這個問題有參考價值，特介紹于此。

近年來晶體管尺寸日益減小已經成為一個昂貴而棘手的問題,，以致只剩4家邏輯芯片制造商繼續在這個方向做數十億美元的努力-----它們是全球晶圓（GlobalFoundries）、英特爾、三星和臺積電。其他公司只是在觀望。他們也許想：假如你有這筆錢，也許買倆智能手機，增加一些功能，照樣提高性能，而不去考慮減小晶體管尺寸的事。

（1）壞消息

今年八月，全球晶圓叫停了芯片制造過程的一個頂尖開發項目。原來它計劃移到7納米節點，然后開始用超紫外光刻（EUV），以節省制造過程的花費。從而可以進一步開發更先進的5納米甚至3納米節點。在紐約州馬爾他的8號設備，即使裝備了2臺EUV，也未能成功。公司不得不賣了這EUV系統，回歸到原來的制造者，即阿斯麥控股。全球晶圓首席技術官Gary Patton說：“我們完全從數字出發，對于尖端技術人員轉去搞研究，那是一種侵蝕。”最后，公司決定回到盈利上來。”

全球晶圓不是唯一一家為新工藝奮斗的公司。英特爾今年早些時候透露，將到2019年才移到10納米工藝。（英特爾的10納米工藝基本上等價于其他公司的7納米工藝。）

（2）好消息

在臺積電，7納米已經過關。在9月，蘋果高管們說，iPhone X和X Max手機已經用了7納米工藝生產的處理器。幾個星期前，華為推出了他們自己的7納米手機處理器，幾周以后，該手機就推向了市場。這兩家公司的芯片都是臺積電生產的，臺積電成了實際的勝利者。

臺積電今年4月開始7納米技術產品的批量生產，而且其趨勢看漲。臺積電看到了跟隨摩爾定律的好處（下圖）。臺積電主席Mark Liu 9月在***半導體會議上說：“工藝尺寸會繼續走向3納米和2納米。”同時，其競爭者三星電子將在今年底或明年初推出商用7納米產品。

當然，7納米并不是所有地方都是7納米。達到這個邊緣的廠家在擴展，新的廠家也在建設。根據世界工廠預測報告，半導體設備及材料協會說，花費在芯片制造設備的資金在2018年增長14%，達到628億美元，而對新廠建設的投資4年內將達到170億美元。

（3）審視

實際上，究竟是誰需要這樣不斷縮小的尺寸？不爬摩爾定律這把梯子，還有許多辦法可以提高性能。

美國國防部高級研究計劃局（DARPA）的電子復興計劃有一個6100萬美元的項目，計劃用幾十年前的老生產過程制作3D單片集成芯片，以便和7納米技術做比較。這個項目集中在明尼蘇達州布盧明頓的SkyWater技術工廠，那是一個90納米硅片生產廠。其技術是要在通常的CMOS芯片上面生產出碳納米管的晶體管和電阻RAM存儲器。SkyWater總裁Tom Sonderman說：“如果能像計劃那樣完成的話，尺寸就可以回到90納米，在那基礎上改進。”

另一個解決辦法來自硅谷的Atomera公司，它開發了一種技術，提高晶體管速度，減少同一芯片上裝置之間的可變性，并且，用保持其早期狀態的辦法提高了這些裝置的可靠性。它讓原子那么薄的氧層埋在晶體管硅面之下。Atomera把這個方法叫做米爾斯硅技術（MST），使芯片設計者可以不減小晶體管尺寸而提高晶體管性能。該公司的總裁和CEO Scott Biband說：“它可以用于所有不同的工藝節點，包括傳統的模擬以及正在開發的新節點。”

***大陸有***的情況。我國現在還達不到和這些公司比試的程度，而且，我國基本上靠國家投資。國家投資無非是政府拿主意，請一些有識之士、千人，論證一番，就開干。但這事真是大事，必須慎重。幾百上千億的錢投下去了，成功則皆大歡喜；失敗就騎虎難下了。我覺得可能還是按產業發展的規律辦事更好一些。