高通在上個月發布了驍龍675移動平臺,采用了第四代Kryo CPU(Kryo 460),使用2+6大小核架構設計,性能核心主頻2.0GHz,效率核心為1.7GHz。雖說其主頻相對驍龍670略有降低,但由于其采用了先進的11nm工藝打造,并且使用了ARM A76核心架構,在性能上直接有著20%的提升。
在GeekBench中已經出現了驍龍675機型的跑分成績了,單從成績上來看,驍龍675的表現相當驚人,其單核跑分得分2267,多核得分6103分。在尤為關鍵的單核得分上,驍龍675的成績可以說是僅次于目前的旗艦驍龍845,驍龍710乃至驍龍835都完全不是驍龍675的對手,A76核心的性能優勢十分明顯。我們注意到,測試的這款原型機,使用的還是4GB RAM運行內存,顯然原型機在配置規格上并沒有達到頂級。但即便如此,小試牛刀的驍龍675依舊讓我們十分驚訝,未來打造驍龍675移動平臺的手機,想必會有十分優秀的性能表現。
不過驍龍675平臺也有讓我們擔心的地方,其在圖形方面采用的是Adreno 612 GPU,在“數字”上比起Adreno 616要低,不知其實際的圖形性能上表現如何。高通方面已經透露,高通驍龍675移動平臺已經開始供貨,預計將在2019年第一季度正式商用,搭載該移動平臺的手機終端也會同步推出。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
1月6日,零跑汽車與高通技術公司今日宣布,雙方持續開展技術合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙平臺,同時也是全球首批搭載
發表于 01-15 10:02
?170次閱讀
零跑汽車與高通技術公司近日宣布,雙方將繼續深化技術合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代驍
發表于 01-10 13:53
?656次閱讀
此前,在2024柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上,榮耀發布了旗下首款基于驍龍X Elite平臺打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14 驍龍版。這款產品在
發表于 11-08 10:56
?835次閱讀
重磅升級后,天極網將通過跑分與游戲實測為大家揭曉其真實性能與游戲表現。 高通Oryon?CPU:45%性能與能效提升 驍龍8至尊版集成第二代
發表于 10-25 10:01
?724次閱讀
、全新架構Adreno?GPU等一系列變化,讓驍龍8至尊版完全不同于前幾代產品。而且,高通似乎有意統一面向不同終端的芯片命名方式,Elite或將不僅代表手機、PC的旗艦級產品,還會覆蓋XR、汽車等更多領域。 回到本次
發表于 10-24 18:22
?766次閱讀
近日,在高通驍龍峰會2024上,高通正式揭曉了其汽車產品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)與
發表于 10-23 10:32
?416次閱讀
機,稱穩穩的,放心沖首發。據悉,高通驍龍8至尊版基于臺積電最新的3nm制程打造,高通最近的這幾代Soc都是找臺積電代工,其能效表現優秀。以驍龍
發表于 10-17 12:26
?498次閱讀
小弟看了INA128數據手冊的電壓電流轉換電路,然后使用TI-TINA仿真了一下,結果完全不是預期的啊,另外想問下:VCCS電流源使用TI的什么芯片比較好?輸入信號是50KHZ正弦波,幅度300mV。
發表于 08-20 06:54
高通驍龍675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造,以其強大的處理性能和領先的相機技術,為手機用戶帶來全新升級的移動體驗。驍龍
發表于 07-18 20:20
?700次閱讀
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產品品類發布,帶來微軟Copilot+ PC體驗。
發表于 05-21 11:00
?617次閱讀
據跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外,該機還配置了 8GB 內存以及運行安
發表于 04-19 14:32
?940次閱讀
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3
發表于 04-07 14:32
?1.1w次閱讀
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
發表于 03-22 10:38
?2476次閱讀
近日,知名科技博主@數碼閑聊站透露,魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端,性能表現可觀。據悉,該產品搭載了超級大電池,采用了直屏設計及UP2033-66W快充頭+BA468-5400mAh/5500mAh±Type電池。
發表于 03-14 14:39
?832次閱讀
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設計和性能上存在一定的差異,因此難以直接進行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發的處理器,專為Mac設備打造,具有出色的性能表現和能效比。而驍
發表于 03-08 16:05
?2095次閱讀
評論