自從AMD發(fā)布ZEN架構(gòu)CPU產(chǎn)品以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)品線也是逐漸步入正軌，Intel孤獨(dú)領(lǐng)跑多年的X系列產(chǎn)品終于有了并肩前進(jìn)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，無(wú)論主流領(lǐng)域還是發(fā)燒領(lǐng)域。

AMD ThreadRipper平臺(tái)在消費(fèi)級(jí)上除了最高端16核，還分別有12核、8核這兩種產(chǎn)品。

正如之前對(duì)1950X的測(cè)試，對(duì)于一般家用和入門(mén)級(jí)的工作站，16核還是會(huì)遇到軟件無(wú)法喂飽CPU的問(wèn)題，所以12核的1920X是否有可能成為CP值更加高的產(chǎn)品，還是用實(shí)際測(cè)試來(lái)說(shuō)話吧。

產(chǎn)品外觀介紹：

之前1950X的評(píng)測(cè)有詳細(xì)介紹過(guò)TR4系列處理器的包裝與外觀，這邊就簡(jiǎn)單介紹一下。1920X與1950X外觀一致，AMD首次在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上推出LGA封裝的產(chǎn)品。（針腳放在主板底座上）

兩者主要的區(qū)別就是頂蓋上的絲印，分別是1920X和1950X。

TR4 CPU的還是非常巨大的，已經(jīng)快趕上一顆2.5寸的SSD了。

主板平臺(tái)介紹：

上一次1950X測(cè)試用到的是ROG旗艦的X399-ZE主板，屬于風(fēng)格相對(duì)張揚(yáng)的產(chǎn)品。

這次的測(cè)試改用了技嘉的X399-DESIGNARE EX，屬于相對(duì)內(nèi)斂的產(chǎn)品。正好也可以感受一下不同品牌對(duì)X399設(shè)計(jì)的理解有何不同。

相比于ROG的ZE采用E-ATX架構(gòu)，技嘉的X399采用是ATX架構(gòu)，主板相對(duì)會(huì)更加緊湊。

主板背面同樣也有一張金屬背板。

將主板的配件全部拆解下來(lái)，可以真切的感受到AMD的翻身，總算AMD也有旗艦產(chǎn)品線了。

CPU底座還是TR4架構(gòu)。

CPU輔助供電為8+4設(shè)計(jì)，感覺(jué)一樣是做了雙接口，那還不如做8+8比較好。

CPU供電為8相數(shù)字供電，采用的是IR的數(shù)字供電方案。供電控制芯片為IR 35201，輸入電容為貼片陶瓷電容，供電MOS為每相一顆IR 3556M，供電電感為一顆R15的貼片電感，輸出電容為8顆680微法的聚合物電容。

內(nèi)存部分還是四通道八根DDR4內(nèi)存插槽，可支持ECC。

內(nèi)存供電是2相的設(shè)計(jì)。兩相內(nèi)存供電用的也是IR的數(shù)字供電方案。供電控制芯片為IR 3570A，輸入電容為貼片陶瓷電容，供電MOS為每相一顆IR 3553M，供電電感為一顆R30的貼片電感，輸出電容為680微法的聚合物電容。旁邊的兩相供電為CPU VCC的供電，用的是35201+3556M的IR方案。

因?yàn)橹靼骞╇姴糠挚臻g很狹小，所以一部分輸入陶瓷電容和輸出的聚合物電容都在主板背面。

就現(xiàn)在的主板來(lái)說(shuō)，除了華擎的部分妖板一般都不會(huì)有這么大的集成度，所以可以發(fā)現(xiàn)主板料件與常規(guī)產(chǎn)品有較大的區(qū)別。

從整體的供電用料來(lái)看，ROG與技嘉在CPU供電部分用料大致相當(dāng)，但是內(nèi)存和VCC供電上技嘉則明顯堆的更狠。

主板芯片組相比Intel在封裝逼格上要高不少，比較有意思的還是這個(gè)芯片組居然是在***生產(chǎn)的。

芯片組同樣配有兩相的獨(dú)立供電，不過(guò)這兩相供電就相對(duì)比較簡(jiǎn)單。

主板的顯卡插槽一共有6根，可以支持4卡組交火。個(gè)人還是比較喜歡這種多PCI-E的主板，看著舒服。

與ROG設(shè)計(jì)類(lèi)似，這款產(chǎn)品的后窗擋板也是預(yù)先預(yù)定在主板上。這邊簡(jiǎn)單介紹一下主板接口的用料構(gòu)成。

這張主板后窗比較有特色的就是Wi-Fi、USB 3.1、雙網(wǎng)卡和USB Q-FLASH。

主板的Wi-Fi采用插卡式，網(wǎng)卡型號(hào)為8265N。

主板的雙網(wǎng)卡采用是雙Intel的方案（誰(shuí)讓AMD不做網(wǎng)卡），型號(hào)都是I211AT。

X399芯片組原生支持USB 3.1，不過(guò)由于信號(hào)長(zhǎng)度限制，所以在接口背后可以看到兩顆REDRIVER芯片和一顆Type-C芯片。

音頻系統(tǒng)相對(duì)來(lái)說(shuō)顯得比較基礎(chǔ)，ALC1220+音頻電容的方案。相比ROG ZE 1220+9018DAC+音頻電容的方案，還是有明顯的差距。

主板前置有一個(gè)USB 3.0 7的插座，可以支持機(jī)箱上的Type-C接口，不過(guò)只能走USB 3.0。在現(xiàn)在Type-C推廣并不給力的情況下，感覺(jué)用處非常有限。圖片左下角有一個(gè)雷電子卡的插座，這個(gè)東西設(shè)計(jì)用戶可能會(huì)用得到。

主板的磁盤(pán)接口是8個(gè)SATA 3.0。

主板M.2一共有三個(gè)，全部被散熱片覆蓋。

主板上帶燈的地方不是很多，主要是在芯片組散熱片的銘板上。

總體上來(lái)說(shuō)技嘉的主板與ROG的風(fēng)格相差比較大，尤其是在點(diǎn)亮之后。ROG的會(huì)顯得更為張揚(yáng)和絢麗，技嘉則相對(duì)內(nèi)斂和穩(wěn)重。如果覺(jué)得GAMING過(guò)分花哨，這款算是不錯(cuò)的選擇。

用料上兩者CPU供電大致相當(dāng)，但是內(nèi)存和VCC供電技嘉會(huì)更好一些。音頻部分則是ROG的規(guī)格更高。

而版型上，個(gè)人更喜歡技嘉的標(biāo)準(zhǔn)ATX，對(duì)機(jī)箱的選擇會(huì)更加友好。磁盤(pán)接口上技嘉的SATA更多，而華碩則會(huì)保留一個(gè)U.2，個(gè)人覺(jué)得技嘉其實(shí)可以考慮減掉一個(gè)M.2換成U.2，這樣更為豐富合理。

技嘉的這款相對(duì)來(lái)說(shuō)更接近工作站的風(fēng)格，如果華碩可以出X399-WS，相信會(huì)更有對(duì)比性。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：

以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表，主要對(duì)比的是以下5款。由于測(cè)試處于VEGA發(fā)布初期，所以驅(qū)動(dòng)更新相對(duì)比較頻繁，暫時(shí)還沒(méi)有決定長(zhǎng)期用那一款驅(qū)動(dòng)。

X399測(cè)試平臺(tái)用到的是技嘉的X399-DESIGNARE EX。

X299的實(shí)測(cè)是平臺(tái)還是X299 AROUS-GAMING 7。

X99平臺(tái)是技嘉的X99-ULTRA GAMING。

主流平臺(tái)選擇的是Z370-HD3。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15和2666C15。

顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。游戲越來(lái)越多，只能加SSD了。

為了稍后測(cè)試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論：

對(duì)比測(cè)試介紹：這次的測(cè)試主要用到了1950X、1920X、7900X、6950X、8700K。87K作為主流級(jí)平臺(tái)性能最高的產(chǎn)品之一，為整個(gè)測(cè)試的標(biāo)桿。

－ CPU性能對(duì)比：1920X的性能大致與7900X接近，會(huì)稍微落后一點(diǎn)（不足2%），遠(yuǎn)高于6950X和8700K。

－ 游戲性能對(duì)比：游戲性能上1920X與1950X大致相當(dāng)，約為87K的91%，比7900X弱一點(diǎn)（低4%左右）。

－ 功耗對(duì)比：功耗上1920X介于7900X和1950X之間，能耗比上有一定的弱勢(shì)。

需要注意的是，這次的1950X和7900X測(cè)試是按照2666MHz的內(nèi)存頻率重新跑的，所以測(cè)試結(jié)果會(huì)跟之前的測(cè)試有所不同，不能直接對(duì)比。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－ 獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力，如果覺(jué)得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點(diǎn)代價(jià)的。如果覺(jué)得無(wú)所謂，被坑的時(shí)候別抱怨就行。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試。內(nèi)存帶寬上，1920X與7900X大致相當(dāng)，不過(guò)7900X的讀取更快，1920X的寫(xiě)入和復(fù)制表現(xiàn)更好。CPU緩存上，1920X總體比1950X要弱不少，平均幅度在30%左右。相比7900X的話L1會(huì)弱不少，但是L2和L3還是會(huì)更強(qiáng)，總體平均下來(lái)差距不是很大。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以測(cè)試很多CPU的基本性能。1920X會(huì)略高于7900X，幅度不超過(guò)5%。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。1920X在這個(gè)大項(xiàng)中表現(xiàn)比較弱，成績(jī)接近8700K。原因主要是現(xiàn)有的測(cè)試軟件很難真正測(cè)出CPU的性能，而包含了較多的單線程測(cè)試項(xiàng)目也加劇了TR4系列在這個(gè)大項(xiàng)中的劣勢(shì)。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。CineBench三個(gè)版本測(cè)試多線程性能1950X分別是7900X的87%、113%、111%。在較新的版本里1920X還是明顯有優(yōu)勢(shì)的。不過(guò)由于單線程比較弱，所以總體這個(gè)項(xiàng)目會(huì)稍弱于7900X

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。7900X會(huì)比1920X相對(duì)更高一點(diǎn)，差距大致在5%左右。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)： CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)1920X與7900X相對(duì)比較接近。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：1920X的單線程性能與1950X大致相當(dāng)，不過(guò)由于7900X的單核睿頻性能很強(qiáng)，所以7900X已經(jīng)達(dá)到8700K的水平。比TR4系列要高15%左右。

－ 多線程：多線程測(cè)試因?yàn)椴煌耆苷{(diào)用到1920X 24線程的性能，所以這邊評(píng)分反而顯得比7900X略低一點(diǎn)。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

獨(dú)顯3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件，1920X與1950X的跑分基本相當(dāng)，略弱于7900X，但差距不到5%。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類(lèi)，這樣會(huì)更加清晰一些。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，DX9上劣勢(shì)最為明顯，DX11上會(huì)收窄，DX12上各個(gè)CPU之間差異都不大。

不過(guò)比較有意思的是1920X在DX11下會(huì)略弱于1950X，D12中則會(huì)反超1950X。不過(guò)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)無(wú)論是1950X還是1920X，在部分游戲中會(huì)出現(xiàn)顯卡降頻的問(wèn)題，在蝙蝠俠和全面戰(zhàn)爭(zhēng)系列中均有體現(xiàn)。

雖然影響到的游戲不是太多，但是明顯拉低了測(cè)試成績(jī)。

如果說(shuō)比較糾結(jié)TR4的游戲性能，建議把主板調(diào)到性能檔位，可以改善上述問(wèn)題。

獨(dú)顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)測(cè)試，專(zhuān)業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專(zhuān)業(yè)運(yùn)算測(cè)試，這個(gè)軟件對(duì)CPU內(nèi)部延遲較為敏感，所以TR4系列在這個(gè)測(cè)試中相當(dāng)吃虧，8700K、7900X和1920X的成績(jī)大致是10:9：8。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，SPEC viewperf 12似乎對(duì)CPU的延遲比較敏感，TR4的得分均較低。游戲性能上1920X則與1950X的表現(xiàn)大致相當(dāng)，弱于7900X。

磁盤(pán)性能測(cè)試：

磁盤(pán)測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤(pán)。

簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。所以這邊的測(cè)試?yán)锩鏁?huì)盡量都測(cè)試到位各種接口的情況。

從測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，與之前的情況大同小異。NVMe的測(cè)試還是存在10%左右的差別，AMD還是會(huì)弱一些，不過(guò)內(nèi)存在超頻2666后AI的差距明顯收窄，之前2133下差距可以達(dá)到15%。 SATA的測(cè)試中最低的反而是1950X，1920X則相對(duì)居中，但都差別不大，全部在2~5%左右。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

1920X的功耗測(cè)試比較有意思，在待機(jī)、高清播放等低負(fù)載情況下功耗偏大，但是在CPU烤機(jī)時(shí)PM95是1920X較高，AIDA64的FPU則是7900X較高。如果考慮到日常使用，1920X整體功耗還是會(huì)高于7900X。

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性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。功耗測(cè)試差異較小的原因是其中包含了待機(jī)、藍(lán)光視頻、游戲測(cè)試等日常使用測(cè)試，所以看作是日常使用功耗會(huì)更為貼切。從圖表中可以看到1920X大致性能與7900X相當(dāng)，不過(guò)能耗比上會(huì)有一定劣勢(shì)。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU的性能：

1920X總體來(lái)說(shuō)性能還算不錯(cuò)，相比于7900X會(huì)更適合經(jīng)常需要多線程并行的場(chǎng)景。所以1920X與1950X類(lèi)似，會(huì)更適合傾向于工作站用途的電腦。

關(guān)于CPU的功耗：

功耗上來(lái)說(shuō)，1920X的滿載功耗與7900X比較接近，不過(guò)待機(jī)時(shí)的功耗明顯會(huì)偏大，這點(diǎn)還是有待AMD去改進(jìn)。

關(guān)于CPU的一些使用建議：

正如前文所說(shuō)的，1920X的整體架構(gòu)變化比較大，所以這邊從散熱、電源的個(gè)方面簡(jiǎn)單總結(jié)一些使用上的建議。

首先是散熱部分，由于散熱器孔距是特殊的，所以暫時(shí)只有少量的CPU散熱器支持。所以目前來(lái)說(shuō)與CPU自帶扣具匹配的一體式水冷還是最好的選擇。

其次是電源部分，雖然1950X的的滿載功耗會(huì)低于7900X一些，但是電源上還是建議盡量保守。一定要是用線材16AWG的電源，18AWG或虛標(biāo)線材的電源應(yīng)該很容易出問(wèn)題，自己包線也要謹(jǐn)慎選擇線材和端子。支持雙8PIN CPU的電源應(yīng)優(yōu)先選擇。

總體來(lái)說(shuō)雖然Intel通過(guò)擴(kuò)充i9的產(chǎn)品線成功保住了旗艦級(jí)的性能寶座，不過(guò)顯然在發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)，AMD已經(jīng)初具規(guī)模。在這樣的競(jìng)爭(zhēng)格局下，我們也欣喜地看到牙膏廠很難繼續(xù)像以前那樣坑錢(qián)，7900X相比6950X價(jià)格直接腰斬。所以還是希望AMD可以再接再厲，把32核也帶進(jìn)消費(fèi)市場(chǎng)吧。

小伙子聽(tīng)說(shuō)你還沒(méi)用上銳龍？

謝謝欣賞！