從2009年發(fā)布1156平臺開始，Intel的主流級平臺經(jīng)歷了一個超級漫長的穩(wěn)ya定gao期。i5四核四框、i7四核八框的格局讓走了彎路的AMD一直難以企及。

好在今年AMD Ryzen發(fā)布之后，讓7700K進入了智商檢測狀態(tài)，也逼迫Intel只能重新調整規(guī)格。

不過從售價上來說，i7系列和i5-8600K都貴上了天，i3-8350K也基本是在搞笑，所以真正有購買價值的應該是i5-8400和i5-8100這兩款。

今天就針對面向主流級的i5-8400進行一次全面的測試，在國內別處可基本上看不到喲。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

i5-8400的規(guī)格是六核六線程，基準頻率2.8GHz，單核睿頻頻率4.0GHz，六核睿頻頻率2.8~3.8GHz。

還是要強調一句，現(xiàn)在Intel CPU也有些類似顯卡，只要散熱夠，基準頻率基本是不會跑的，所以那個基準2.8GHz基本就是拿來刷TDP用的，無視即可。

這次主要的對比對象是上一代的i7-7700K和i5-7600K、同一代的i5-8600K和AMD的對位產(chǎn)品R5 1600X。

產(chǎn)品包裝與附件：

按照慣例八代的包裝也是做了改變，配色比以往明顯深很多，不過個人不是很喜歡這個配色。

產(chǎn)品附件非常傳統(tǒng)，一個盒裝散熱器，一份說明書，一份質保書。

這里必須要吐槽一下，這個散熱器是給奔騰G4560用的，其實根本壓不住i5-8400，建議大家就當它不存在比較好。

CPU本體介紹：

接下來介紹一下CPU本體，從外觀上來看基本與上一代沒有明顯的差異。

CPU的菊花還是有區(qū)別的，可以看到電容的布局有所改動。

放平之后可以發(fā)現(xiàn)，八代的PCB比七代稍稍厚了一點，明顯不是相同的料件，相對來說應該更不容易彎一些，而整體厚度上八代也略厚。

Z370主板平臺介紹：

其實八代還有一個比較坑爹的地方，就是主板只有Z370可用，這也就讓八代的平臺成本要明顯高一個臺階。

針對i5-8400這樣的CPU來說還是比較尷尬的，所以這次的主板介紹也是落在比較入門的Z370-HD3上，這應該是現(xiàn)階段比較廉價的八代主板配法。

同時這款主板沒有太多擴展芯片，相當于可以視為公版設計，也便于介紹Z370的平臺情況。

不過其實也沒什么太多可以介紹的，Z370就是Z270的馬甲，反正總有一個地方是要牙膏的。

主板的CPU底座是LGA1151，跟上一代完全相同，這次連針都懶得動了。

拿上一代的i7-7700K也是可以完美地裝進去，不過現(xiàn)在可以確定，七代CPU是不可以兼容300系列主板。

CPU的供電部分為七相，不過相比于之前的產(chǎn)品，Intel的CPU供電規(guī)格也在一路走高。

以技嘉為例，Z97時代4+3相供電基本都是采用一上一下的MOS，Z170270開始CPU部分使用一上兩下的MOS，而到了現(xiàn)在的Z370 CPU部分已經(jīng)直接改用兩上兩下的MOS，所以從CPU供電的MOS數(shù)量上可以看出，這幾代Intel CPU的功耗增長速度其實是很快的。

從方案上來看，CPU供電為8PIN，有一個電感用于穩(wěn)流。供電控制芯片是ISL的95866，4+3相的芯片。CPU供電MOS每相兩上兩下，集顯部分每相一上一下。上橋MOS均為安森美的4C10N，下橋MOS均為安森美的4C06N。供電輸入輸出電容均為鈺邦固態(tài)電容，輸出電容的數(shù)量比之前的產(chǎn)品有所增加。

整個供電是技嘉目前中高端最常用的一套方案。

主板的散熱片分別是CPU供電兩個和主板芯片組一個。對一款偏入門的產(chǎn)品來說已經(jīng)不錯了。

內存規(guī)格上依然是雙通道DDR4，最大可以支持四根內存插槽。

300系列主板可以支持到DDR4 2666，這個其實對Z370沒意義，因為Z370是不鎖內存頻率的。這個主要對之后發(fā)布的B360有影響，上一代的B250只能支持到2400。

內存供電為一相標準的供電，兩顆電感，四顆鈺邦固態(tài)電容，三顆安森美的MOS。

在CPU和顯卡插槽之間可以看到一組供電模塊，這個主要是給CPU的總線、內存控制器（VCCSAVCCIO）等模塊供電。這個部分的好壞會影響到內存超頻的能力。

顯卡插槽為三根，分別是X16X4X4，這個板子不支持SLI后面兩根X4是走芯片組的，所以顯卡只能接在一根插槽上。

主板提供一個M.2插槽，位置在CPU和顯卡之間，終于不在顯卡下面了。

主板芯片組從外觀上來說跟Z270沒有明顯的區(qū)別，反正也就是個馬甲。

芯片組部分采用兩相獨立供電，算是有些過剩的配置。每相供電都有一顆電感、一顆鈺邦固態(tài)電容和一顆安森美MOS組成。

主板后窗也是比較公版的設計，USB 3.0*4、USB 2.0*2、單網(wǎng)卡、PS2*1、DVI-D+HDMI、音頻口*6。

USB 3.1暫時還是沒有原生提供，要等到Z390，不過真的原生可好像也沒什么卵用。

主板的網(wǎng)卡是Intel I219V，中規(guī)中矩的配置。

音頻部分比較簡單，一顆AL892+四顆日化音頻電容。不過對于一般家用也夠了。

HDMI接口后面倒是加了一顆額外的PTN3360DBS電平轉芯片，用來讓HDMI支持到4K@30幀。不過對于一張大板來說，不支持好像也沒什么問題。

兩個前置USB 3.0插座，算是目前Z系列主板的標配。

磁盤接口為SATA 3.0*6，芯片組的標準通道。

主板還可以支持外接燈帶，這樣的入門板子也開始支持RGB了，不過外接燈帶的話只能支持七色調光，還是沒有做到全彩。

總體來說Z370僅僅是一個Z270的馬甲，不過從規(guī)格上來說，對于99%人都已經(jīng)夠用。如果不夠用，其實大板只要接PCI-E的擴展卡就可以了。高端主板感覺存在的價值越來越低了。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表，相比之前的評測，主要的變化是顯卡從RX 480換成了VEGA 64，內存頻率從2133C15提到了2666C15。

七代酷睿的測試平臺是Z270-Phoenix GAMING。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是九州風神的船長240RGB。

測試平臺是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測試：

簡單評測結論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論：

－ CPU綜合性能上提升非常明顯，i5-8400已經(jīng)基本與i7-7700K持平，上一代i5最高端的7600K也被明顯甩開，基本介于R5 1600與i7-7700K之間。

－ 游戲性能上由于主頻略低，所以游戲性能會略低一些，不過跟差別最大的8600K相比也不到5%。

－ 功耗表現(xiàn)上8400會略大于7600K但是遠小于7700K。在一個CPU功耗暴漲的時代來說，還是可以接受。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測試：包含集顯基準測試軟件、集顯游戲測試、集顯專業(yè)軟件基準

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內存帶寬上，八代與七代區(qū)別不大。緩存帶寬上，L1和L2對比7700K均有比較明顯的提升。L3則明顯弱一點，應該是因為主頻的關系。對比i5-7600K的話提升幅度就更大了，所以緩存部分進步非常明顯。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。可以發(fā)現(xiàn)Intel其實堆的非常夸張，8400已經(jīng)超過了1600X，7700K更是被甩開了15%左右，對7600K優(yōu)勢超過了20%。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較雜，一般差距會縮小。主頻較低的8400在這個大項中還是明顯吃虧了，7700K會比8400高10%，而1600X也會高出3%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。CineBench三個版本測試多線程性能8400會比7700K高13%左右，單線程則會比7700K低17%左右。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。這個部分得分最高的是1600X，8400僅高于7600K。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說8400可以打平上代I7，還是比較不錯的。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：8400僅略高于1600X，不過對比組都是一群頻率的很高的產(chǎn)品。接近于7600K并不算差，已經(jīng)可以確定超過7500了。

多線程：8400接近于7700K，吊打i5-7600K。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，從理論性能上看這代集顯應該也有變化，SHA-1解密測試提升比較明顯，內存帶寬則有所縮小。不過可能是因為緩存帶寬下降的關系，集顯性能總體比7700K還要弱一些。

集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，與理論性能測試，會比7700K落后12%左右。

集顯專業(yè)軟件基準測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，同樣落后超過10%。

集顯性能測試小節(jié)： 由于8600K那個時候沒有測試集顯，所以這邊就用8700K的測試結果來作為參考。從總體的比較可以看出，Intel的集顯在其他條件同等的前提下，似乎受到L3帶寬的影響很大。8400的集顯性能表現(xiàn)并不算好。

獨顯3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。8600K的測試相對較早所以驅動版本為17.8.2，其他的都會統(tǒng)一為17.9.1。

分解到各個世代來看，8400與Intel其他產(chǎn)品的差距比較平均，均不超過5%。而對比1600X，DX9上優(yōu)勢最為明顯，DX11上會收窄，DX12上會被1600X反超，不過整體差異都不足5%。這應該跟A卡的機制有關，用N卡差異應該會更大一些。

獨顯專業(yè)軟件基準測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，這個軟件對CPU內部延遲比較敏感，所以7700K表現(xiàn)最好。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，8400表現(xiàn)相當穩(wěn)定，不太可能成為瓶頸。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。

測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。

這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結果上來看，與之前的情況大同小異，不過相對來說8400的磁盤性能表現(xiàn)確實談不上好，相對會弱一點。

平臺功耗測試：

功耗上8400表現(xiàn)相當不錯，沒有比7600K提升太多，并低于7700K，能耗比提升相當明顯。

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。

性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。 由于剛剛換了顯卡，且內存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。

表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果，僅提取出不受顯卡影響的測試項目來對比。實際性能還會有提升空間，Intel大致在3%，AMD大致在5%，后續(xù)我會盡量更新測試完。

簡單總結：

關于CPU的性能：

8400的提升還是相當大的，如果以8400為基準100%，那么算下來i5-7500為75.49%*、i5-7600K為86.30%、i7-7700K為103.97%、R5 1600為96.86%*、R5 1600X為105.46%。

8400不支持超線程技術，所以在有些游戲中會有額外加成，升級六核之后打游戲沒辦法直播等問題應該也會得到解決，所以雖然說8400是漲價了，但是總體還是值回票價的。

標注*者為之前測試，實際性能還會有提升空間，Intel大致在3%，AMD大致在5%）

關于CPU的功耗：

功耗上來說，八代酷睿的能耗比有比較明顯的改善，8400的功耗低于7700K已經(jīng)夠看了。

關于CPU的發(fā)熱：

因為改六核后核心面積變大，也會降低散熱壓力，八代i5總體溫度控制都會不錯，不過8400的原裝散熱器是廢的，強烈建議大家要另購散熱器來使用。

關于CPU的價格：

這次的價格還是突破了預期，暫時來說i5-8600K及以上的產(chǎn)品購買價值都不大，實在是貴。8350K宇宙第一，表示用不起，233。

總體來說，目前比較有購買價值的八代酷睿應該是8400和8100兩款，不過從平臺預算來說，8100也比較尷尬，必須搭配Z370比較傷，所以目前來說最有購買價值的應該就是i5-8400。

建議已有六代七代i5、i7和四代i7的人暫時可以不用升級，提升不會很大，四代i5或者更早的CPU產(chǎn)品則會有比較明顯的提升。