隨著摩爾定律不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰(zhàn)，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測試技術(shù)重要性日益提高，不少半導(dǎo)體大廠紛紛搶入這塊一領(lǐng)域。

不止臺積電在封裝領(lǐng)域上的動作受到市場關(guān)注，全球第三大存儲器廠商美光先前大動作在臺中舉辦后段高階封測廠啟動儀式，更隱隱宣告封測業(yè)的新競合時代來臨。

突破摩爾定律枷鎖大廠更看重一條龍服務(wù)

10月上旬，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce所發(fā)布2019年科技產(chǎn)業(yè)十大科技趨勢，當(dāng)中就提到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程極限，讓存儲器廠思考如何再升級，并點(diǎn)出關(guān)鍵在下一代存儲器與封裝堆棧技術(shù)；為了解決現(xiàn)有單顆顆粒封裝時面臨的頻寬瓶頸，廠商企圖透過堆棧（類似TSV硅穿孔）的方式在有限空間提高信息傳輸量，如高頻寬存儲器(HBM)。

另一方面，為滿足邊緣（edge）端運(yùn)算需要更快的反應(yīng)時間需求，相較目前DRAM設(shè)計，應(yīng)用架構(gòu)不同下，如存儲器更靠近CPU，也采用嵌入式設(shè)計，產(chǎn)品特性更講究省電優(yōu)勢等等，都將使明年廠商對下一代存儲器研發(fā)能量更為強(qiáng)勁。

以臺積電來說，七年前跨足封裝領(lǐng)域，過往主要配合晶圓制造技術(shù)提供一條龍服務(wù)，但這幾年外界更看出其強(qiáng)大的企圖心，甚至傳出2020年將邁入第五代；然而，從先前揭露第四代CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)來看，鎖定的高速運(yùn)算（HPC）芯片領(lǐng)域，客戶囊括美系GPU、大陸IC設(shè)計龍頭等等，手中SoIC封裝技術(shù)2年內(nèi)也可望量產(chǎn)，都搭上了人工智能(AI)的高效運(yùn)算（HPC）芯片商機(jī)。

美光建構(gòu)高階封測能量

另一個案例是最近全球半導(dǎo)體業(yè)話題最多的美光，撇開美光是否為了調(diào)整全球布局在某些區(qū)域有縮減人力的傳言，也不談被冠上中美貿(mào)易爭端大帽的晉華經(jīng)濟(jì)間諜疑云，單美光臺中后里后段封測廠啟用，也嗅到封測業(yè)的重大意義。

市場專家分析，該廠是美光垂直整合計劃的重鎮(zhèn)，代表存儲器產(chǎn)業(yè)上游設(shè)計制造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，更重要的，美光完成后段封測的新版圖，未來高階3D堆棧 DRAM將留在自家廠房封測，手機(jī)用DRAM等中低端產(chǎn)品才委外給日月光控股等公司。

雖然美光副總裁梁明成再三強(qiáng)調(diào)，會“持續(xù)”和委外合作伙伴保持緊密關(guān)系，下游封裝合作伙伴“不會面臨沒有貨的窘境”，但真的是這樣嗎？事實上，“此舉將和下游封測同業(yè)關(guān)系，從合作轉(zhuǎn)為競爭”，這樣的聲音還是存在于業(yè)界。

一位任職封裝廠的高階主管大膽推測，包括力成、南茂和日月光等，訂單至少會被稀釋1至3成。他舉例，如日月光早在美光布局封裝廠前，就已受到臺積電研發(fā)InFO等多種封裝技術(shù)沖擊，影響3D封測等高端手機(jī)訂單，讓日月光僅能往2.5D中低端手機(jī)訂單移動。

而根據(jù)資策會MIC預(yù)估，今年整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣4627億元，較去年4384億元成長5.5%，不過在高階封測部分，年增率達(dá)7%，也看出臺積電和美光進(jìn)軍封裝領(lǐng)域后，對專業(yè)委外代工封測廠來說，無疑少了龐大市場。

美光合作伙伴是升級還是沉淪？

然而，對過往與晶圓制造緊密合作的封裝廠角度來看，卻只能坐以待斃嗎？

其實也不盡然，日月光近年在面板級扇出封裝（FOPLP）規(guī)格上力求整合，從中高階服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS （Fan-Out Chip-on-Substrate）封裝，及適用于量能龐大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圓級球閘陣列（eWLB）封裝制程，日月光都可支持，甚至在特殊市場應(yīng)用包括醫(yī)療、車用，還加大力度搶攻。

如2年前，日月光中壢廠就已成為全球首家通過車用相關(guān)認(rèn)證封測代工廠，以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的高頻雷達(dá)設(shè)備來說，需更緊湊的RF信號隔離及性能指標(biāo)，讓eWLB變成汽車制造商普遍選擇的封裝技術(shù)，而這也是日月光目前最主力的技術(shù)。以市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，到2022年eWLB市場規(guī)模預(yù)將達(dá)到23億美元，為2017年兩倍，或許是補(bǔ)足失去高階封測市場機(jī)會。

無獨(dú)有偶，同樣與美光在后段封測緊密合作的力成，最近因美光西安廠傳裁員，才對外澄清未感受減產(chǎn)情況，而對于美光后段高階封測能量逐一成形，公司仍樂觀合作會大于競爭。尤其力成3年前已斥資新臺幣30億元，發(fā)展FOPLP，看準(zhǔn)的就是未來10年包括車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用市場需求，首條產(chǎn)線2016年底建置完成小量生產(chǎn)。

而除了既有合作伙伴自立自強(qiáng)外，美光日前宣布收購與英特爾合資的IM Flash股權(quán)，市場期待，美光與英特爾合作開發(fā)的3D XPoint存儲技術(shù)產(chǎn)品后段封測有機(jī)會委外代工，讓力成、南茂等廠商受惠。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向物理極限挑戰(zhàn)，也從周邊技術(shù)上尋求突破，從臺積電浮上臺面的封測技術(shù)，英特爾與美光分手獨(dú)立開發(fā)3D NAND，到美光構(gòu)筑全球唯一DRAM垂直整合生產(chǎn)基地，產(chǎn)業(yè)鏈的分分合合又再次進(jìn)到另一個新戰(zhàn)國時代。