PCB的產業鏈從上至下依次為：上游原材料—中游基材—下游PCB應用

上游原材料

上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。

玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

全球前十大電解銅箔生產企業產量占比

銅箔生產行業集中度高，行業龍頭議價能力強。PCB生產所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術壁壘，歷經數次整合后行業集中度較高，全球銅箔前十大生產商占據73%的產量，對整個銅箔行業的議價能力較強，上游原材料銅的漲價可向下轉移。銅箔價格影響覆銅板價格，進而向下引起線路板價格變化。

中游基材

中游基材主要指覆銅板（CCL）。覆銅板由銅箔，環氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營業成本中原材料成本占比較大，約60-70%。

覆銅板是PCB制造的核心基材。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著（PCB）導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，覆銅板占整個PCB生產成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料，環氧樹脂為粘合劑制成。

覆銅板構造示意圖

下游PCB的應用

下游則是各類PCB的應用，產業鏈自上而下行業集中度依次降低。

在通信領域的應用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信領域的應用呈穩步上升趨勢，主要運用于手機、光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設備中；

在計算機應用領域，PCB產值占比由2009年的32%逐步下降至2016年的27%。主要由于計算機產業今年來增長逐步放緩；

在消費電子領域，PCB應用占比基本保持平穩，保持在14~15%，PCB在消費電子領域主要運用于家電、無人機、VR設備等產品中；

在汽車電子領域，PCB主要運用于GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設備中；

在工控醫療領域，PCB主要運用于工業電腦、變頻器、測量儀、醫療顯示器等設備中；在航空航天領域，PCB主要運用于飛行器、航空遙感系統、航空雷達等設備中。

PCB完整加工過程

大多數工程師把PCB文件，或者gerber文件發給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產廠去看看整個生產的過程。

今天帶你走一遭。看一看完整的過程。

第一步，開料

PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。

我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。

開料設備：（把大板子切成小板子）

最早的覆銅板是，是一個介質層，兩面覆上銅。

上圖為覆銅板的剖面圖。

第二步，排版

第三步：菲林

把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆銅板表面會涂一層感光液體，經過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。

下圖為曝光機：

第五步、蝕刻

單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

PCB的蝕刻機

板子在滾輪下方流動

為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣

內層：顯影→蝕刻→剝離

外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？

內層一般線寬線距較大，故Ring環是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

第六步、鉆孔

機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。

如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會做金屬化孔給你。

第七步、沉銅

沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅

第八步 綠油、字符

PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化

刷字符：

字符網版

最后一步、綜檢

樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。

PCB 主要分為剛性板（單面板/雙面板/多層板），柔性板，HDI 基板，IC 封裝基板以及金屬基板。

▲各類印刷電路板示意圖

▲PCB 產品特性及應用領域

▲全球PCB 市場的產品結構及其變化情況（%）

深南電路：成立于1984年，內資PCB龍頭。擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。公司在高密度、高多層PCB板產品方面具有顯著優勢，可實現最高100層、厚徑比30:1等產品。下游通信領域營收占比突出，2017年營收占比超60%。

滬電股份：成立于1992年，通訊板領先企業。產品主要包括單、雙面板及多層板、HDI、電路板組裝產。主導產品為14~28層企業通訊市場板、中高階汽車板，企業通訊市場板為主要營收來源，2017年營收占比63%。

超聲電子：成立于1997年，高階HDI技術領先。產品包含雙面及多層印制電路板、液晶顯示器、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器等，是蘋果、博世、法雷奧等全球知名企業長期供應商。PCB為主要營收來源，2017年營收占比53%。

景旺電子：成立于1993年，盈利能力行業翹首。以剛性電路板為基礎，橫向發展柔性電路板（含貼裝）及金屬基板。已開發出剛撓結合PCB、高密度剛撓結合PCB、金屬基散熱型剛撓結合PCB等產品生產技術。剛性電路板為主要營收來源，2017年營收占比59%。

依頓電子：成立于2000年，專注于高精度、高密度雙層及多層PCB。主要產品包括2L、4L、6L、8L及以上。主要客戶包括華為、Flextronics（偉創力）、Jabil（捷普）等。4L板為主要營收來源，2017年營收占比47%。

興森科技：成立于1999年，國內最大的PCB樣板小批量板快件制造商。公司先后成為華為、中興核心快件樣板供應商，是國內中高端PCB樣板小批量板制造領域的著名品牌。小批量和樣本為營收主要來源，2017年營收占比77%。

崇達技術：成立于1995年，小批量板領軍企業。產品覆蓋2~50層、HDI、厚銅、剛撓結合、埋容等線路板。定位“多品種、小批量、短交期”的經營策略，現金周轉期極短，運營能力突出。公司下游客戶結構分散，產品70%以上外銷至歐洲、美洲、日本、亞太等地區。已成功實現小批量板向大批量板轉型，2017年大批量板營收占比57%。

世運電路：成立于2005年，主要產品包括單面板、雙面板、多層板、HDI板等，廣泛應用于計算機及周邊設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療設備等領域。多層板為公司主要營收來源，2017年營收占比55%。

博敏電子：成立于2005年，已逐步形成以HDI板產品為核心，涵蓋多層板、單/雙面板、撓性電路板、剛撓結合板和其他多元化產品結構，主要客戶包括百富計算機、沃特沃德、三星電子等。HDI為主要營收來源，2017年營收占比超50%。