根據(jù)最新出爐中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，2018年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.4%，其中第三季，我國(guó)晶圓制造站穩(wěn)400億大關(guān)；而IC設(shè)計(jì)與IC封測(cè)領(lǐng)域的銷售收入，都已經(jīng)逐漸形成與我國(guó)***地區(qū)相較兩倍的規(guī)模。

不過，受到持續(xù)全球景氣不確定性波及，以及未來國(guó)際客戶轉(zhuǎn)單與全球供應(yīng)鏈調(diào)整運(yùn)籌的可能因素影響，行業(yè)增長(zhǎng)前景不容過度樂觀。

2018年Q3中國(guó)IC發(fā)展增速收縮減緩

2018年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.4%。其中：第一季度銷售收入為1152.9億元，同比增長(zhǎng)20.8%，環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)34.7%；第二季度銷售收入為1573.6億元，同比增長(zhǎng)26.2%，環(huán)比增長(zhǎng)36.5%；第三季度銷售收入為1735.0億元，同比增長(zhǎng)20.1%，環(huán)比增長(zhǎng)10.30%。

單是第三季度產(chǎn)業(yè)銷售收入1735.0億元，相對(duì)于2018年第二季度，同比增速下降6.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降26.2個(gè)百分點(diǎn)，顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速在收縮減緩。

IC設(shè)計(jì)拉開與***地區(qū)差距 快達(dá)兩倍之多

2018年前三季度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1791.4億元，同比增長(zhǎng)22.0%，其中：第一季度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為394.5億元，同比增長(zhǎng)12.20%，環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)34.8%；第二季度IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為624.9億元，同比增長(zhǎng)30.6%，環(huán)比增長(zhǎng)58.4%；第三季度IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為772.0億元，同比增長(zhǎng)20.9%，環(huán)比增長(zhǎng)23.5%。

值得注意的是，若根據(jù)TSIA公布的數(shù)據(jù)參考，2018年第一季度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售394.5億元，已經(jīng)超過***地區(qū)1372億元新臺(tái)幣（約近308億元人民幣，匯率以4.45計(jì)算）；而此超越數(shù)據(jù)在第二季與第三季仍不斷擴(kuò)大，到了第三季大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)站上772億元，相較于***地區(qū)1776億元新臺(tái)幣（約近400億元人民幣），很快或可達(dá)其近兩倍的規(guī)模。

環(huán)境更利于中小IC設(shè)計(jì)公司嶄露頭角

日前，芯謀研究首席半導(dǎo)體分析師顧文軍曾分析《2018上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》時(shí)預(yù)測(cè)，我國(guó)2018年IC設(shè)計(jì)總營(yíng)收將超過280億美元，年增速將超過25%。

顧文軍分析指出，推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)的動(dòng)力來自于兩方面：一是眾多新型應(yīng)用場(chǎng)景帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)需求增長(zhǎng)，疊加國(guó)產(chǎn)替代芯片的巨大需求，尤其首先受益的是簡(jiǎn)單、易替換的分立器件和小芯片，更多的需求將在未來2~3年內(nèi)體現(xiàn)；另一方面，國(guó)內(nèi)晶圓制造廠的產(chǎn)能供應(yīng)也將在2019年釋放，為設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能提供保障，更利于中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)嶄露頭角。

IC晶圓業(yè)站上400億元大關(guān)

2018年前三季度中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入1147.3億元，同比增長(zhǎng)27.6%；其中第一季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為355.9億元，同比增長(zhǎng)33.7%，環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)35.2%；第二季度IC晶圓制造銷售收入為381.5億元，同比增長(zhǎng)25.1%，環(huán)比增長(zhǎng)7.2%；第三季度IC晶圓制造業(yè)銷售收入為409.9億元，同比增長(zhǎng)25.0%，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%。

值得一提的是，我國(guó)IC制造業(yè)第三季度站上400億元大關(guān)，由于目前我國(guó)存儲(chǔ)器制造產(chǎn)值幾近為零，仍在新廠建置與早期邁入量產(chǎn)階段，故當(dāng)中大部分多為晶圓代工產(chǎn)值。

分析我國(guó)***地區(qū)晶圓代工產(chǎn)值，2018年第三季約3263億元新臺(tái)幣（約近733億元人民幣），仍在晶圓代工領(lǐng)域占據(jù)相對(duì)重要地位；而在存儲(chǔ)器制造領(lǐng)域，也有約逾百億人民幣的單季量產(chǎn)規(guī)模，預(yù)料大陸在存儲(chǔ)器未來放量產(chǎn)能開出后，基期也會(huì)逐步的增長(zhǎng)。

封測(cè)受行業(yè)周期性波動(dòng)影響

2018年前三季度中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為1522.8億元，同比增長(zhǎng)19.1%；其中：第一季度IC封測(cè)業(yè)銷售收入為402.5億元，同比增長(zhǎng)19.6%，環(huán)比為負(fù)增長(zhǎng)34.1%；第二季度IC封測(cè)業(yè)銷售收入為567.2億元，同比增長(zhǎng)22.3%，環(huán)比增長(zhǎng)40.9%；第三季度IC封測(cè)業(yè)銷售收入為553.1億元，同比增長(zhǎng)15.6%，環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)2.5%。

盡管受到國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)營(yíng)運(yùn)調(diào)整步伐影響，第三季我國(guó)封測(cè)增速收縮，但是隨著持續(xù)投入先進(jìn)封測(cè)工藝，未來長(zhǎng)期發(fā)展仍可期；短期內(nèi)在大陸地區(qū)，封測(cè)行業(yè)受行業(yè)周期性波動(dòng)影響，需求端出現(xiàn)疲軟，加上全球景氣的不確定因素影響，致使國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能利用率下降，從而影響了業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

若與我國(guó)***地區(qū)相較，規(guī)模差距也持續(xù)拉大，第三季度***地區(qū)IC封測(cè)行業(yè)加計(jì)產(chǎn)值1323億元新臺(tái)幣（約近297億元人民幣），約相當(dāng)于大陸地區(qū)IC封測(cè)產(chǎn)值553億元的一半。