即將過去的2018年堪稱是手機行業的重要創新元年，零部件“微型化”工藝、滑蓋式隱藏式攝像頭方案、3D 人臉識別、屏下指紋解鎖等配合“全面屏”發展的“黑科技”應運而生，應用于眾多品牌旗艦機型。這一系列的發展及創新下，智能手機市場格局正發生改變，中國IC產業將同步迎來新機遇。

11月23日，紫光展銳市場副總裁周晨在Counterpoint Research和勵展主辦的2018年手機產業鏈峰會上發表“新形態 新機遇”主題演講，主要圍繞市場技術環境發生的變化；5G+AI驅動下，黑科技層出不窮，IC產業的正面戰場如何；手機產業快速革新背后，芯片要如何賦能等三個角度剖析了新形態下中國IC產業發展機遇。

周晨表示，目前，全球芯片市場的產業格局已經發生了重大變化，呈現出西退東進的“芯”趨勢。過去十年，全球市場被美日歐三大主力地區壟斷，美國以科技為先導，在產業基礎和人才儲備上都處于領先位置。不過，中國作為全球最大、增長最快的芯片市場，對海外的進口依存度很高，市場發展也很快。

近年來，中國的芯片研發能力和產品采用率實現了快速的增長。2008年-2017年全球半導體行業銷售規模處于增長態勢。據預測，2018年全球半導體產業將首度突破5000億美元，預估增長14%，中國則是半導體行業銷售規模最大的市場。

周晨表示，中國市場的快速增長態勢，得益于整個IC設計產業鏈的開放性發展。全球半導體產業分工細化后，中國的市場開放化程度越來越高，全球化將是中國IC產業發展的基礎，不過，這仍將面臨部分市場排斥中國廠商和存在關鍵IC器件供應的發展風險。

如今中國芯片市場應用規模正持續擴大，特別是在存量時代的全面屏，計算、視覺、語音、融合傳感等主要的技術方向中的芯片應用。周晨表示，這些芯片的應用核心在于手機、PC、TV、Car等消費類市場，做芯片不在消費類市場，出貨量就會受到限制，沒有出貨量也成不了主流玩家，就不會成為主流IC廠商。

此外，隨著5G和AI時代的到來，也是海量連接時代的到來，一是實現了資源突破，5G帶來的大量種類繁多的數據導致云端的變化；二是增加了算力提升需求，將AI運作情景化，通過5G連接更多的設備；三是解決了傳輸寬帶和速率困境，終端設備的智能化，實現端到端的全面連接，端的數據能力提高，實現AI處理的路徑縮短和零延時。因而，基于5G的物聯特性，希望把連接這件事做得更加深入和透徹，而且AI也需要這樣的數據和連接，才能將AI的計算能力擴大到手機端側。這也是芯片發展的主方向，目前紫光展銳正持續加碼投入，將于明年將推出先進制程的5G手機芯片。

回到IC設計公司的正面戰場，周晨稱，目前真正成規模的IC設計公司都有自己的領域，涵蓋消費類SoC（套片）、GPU／AI、CPU、FPGA以及通信類產品等，IC大廠都需要找準自己的位置，或者說在這個領域持續保持足夠的投資和足夠的產出，才能在這個正面戰場里有自己的位置。

另外，從IC的技術角度來看，決定IC產業地位的兩級分別為通用性芯片和系統級芯片，其中通用性芯片包括Memory和Sensor，這是不可或缺且保持高速增長的IC產品；系統級芯片以SoC為主，這對芯片周邊的器件和產業拉動產生很強的動力，是消費類產品是電子行業的基石。

周晨認為，進入IC正面戰場，我們存在有利條件，因為市場在中國，產業鏈也在中國，中國生產手機全球占比超過80%，中國生產TV全球占比也超過70%，這對IC產業發展非常重要。不過，目前國內IC產業對外依賴的程度也非常高，如果能在正面戰場取得突破，對整個中國IC產業能力的提升至關重要，這也是我們在IC產業取勝的關鍵。