不得不說，在推動智能手機屏占比越來越高的方向上，vivo 絕對是先行者，繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后，今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設計的 X23。到底水滴屏設計會讓手機的內部結構帶來什么改變？本次拆評就為大家帶來vivo X23 的拆解。

初步拆解：

取出 SIM 卡卡槽，vivo X23采用的是后拆式設計，使用熱風槍對后蓋和邊緣進行加熱，然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到，vivo X23 采用的依然是經典的三段式設計。

后蓋和中框通過大量的膠進行固定，膠的寬度約為 3.2mm。

與 X 系列的前代機型設計不同，vivoX23 是在內支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側邊的卡口進行固定。

主板上的 BTB 接口有金屬板進行覆蓋保護，至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上，這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。

斷開并卸下軟板，電池通過透明膠進行固定，電池上配有抽拉條，方便拆卸。

整機內部采用了不少防水設計，如耳機孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。

放置振動器的凹槽內配有用來減少震動時發出聲音的硅膠墊。

屏幕軟板穿過內支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊，但這個硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM670-八核處理器

黃色：Samsung-KM8V7001JM-8GB內存+128GB閃存

藍色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片

綠色：Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片

白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

洋紅：光線傳感器

背面：

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

黃色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

綠色：Skyworks-77916-21-射頻模擬芯片

青色：NXP-TFA9891-音頻放大器芯片

白色：AKM-AK4377-音頻芯片

總體來說，vivo X23 的整體設計并不算太特殊，所以主板設計方面也比較典型。值得一提的是，主板正面的黃色部分是 vivo X23 的存儲組合，這個元器件內同時擁有 8GB 內存 + 128GB 閃存，所以在 vivo X23 的主板上我們并沒有看到疊層封裝工藝的身影，但與此同時，這樣的一“大”塊元器件同樣也起到了節省空間的作用。

屏下指紋識別：

vivo X23 采用的是匯頂第四代指紋識別方案。相比起此前的方案，第四代指紋識別方案最大的亮點是它采用了一顆 F1.5 光圈的攝像頭進行指紋的采集和識別，從而使得識別準確率以及識別速度都大大提高。

具體的工作原理是通過屏幕底下的一枚二片式的屏下指紋鏡頭來獲取信息，然后再將信息進行配對處理，從而達至屏幕指紋識別功能。

后置攝像頭：

值得一提的是副攝像頭采用的是視角達125° 的超廣角鏡頭，這也是智能手機史上首次加入超廣角攝像頭。

“水滴屏”設計：

vivo X23 配備的是一塊來自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕分辨率為 2340×1080 ，屏幕型號為 AMS6411WC01。

從圖中可以見到，這塊屏幕的設計僅僅在正上方出有一個小開孔，這個小開孔正是“水滴屏”中的前置攝像頭位置。

整機零件大合照：

vivo X23 采用的是常見的三段式結構，內部設計依然是以“求穩”為主，并沒有太多創新之處。但從硬件上的配置、屏幕、廣角攝像頭，再到拆解是看到內部的整齊程度、大量使用金屬板蓋和硅膠墊來保護、散熱處理、防水設計等等，不難看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。