碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化硅FET器件。新產品基于高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，并且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求。

Kelvin封裝可以避免柵極振鈴和錯誤觸發，否則需要降低開關速度以管理3引線封裝帶來的較大共源極電感。采用4引腳的Kelvin連接封裝，使器件具有175°C的最高工作溫度、出色的反向恢復、低柵極電荷以及低達2倍的開關損耗。

電動汽車（EV）充電系統、電信和服務器電源等應用領域的設計人員在進行圖騰柱（Totem Pole）PFC級、LLC和相移全橋轉換器等設計時，可以采用全新的UF3C系列產品實現更高的開關速度、效率、易用性和功率密度。

與其他寬帶隙技術相比，SiC共源共柵器件能夠提供標準的12V柵極驅動，并具有確定的雪崩額定值（100％經過生產測試）。UF3C FAST系列中的4端子封裝產品能夠通過簡單的螺釘或夾具安裝，具有極低的結至外殼熱阻，在給定功率或更高功率運行時，只有較低的溫度上升，能夠充分利用SiC的較高結溫能力。

UnitedSiC工程副總裁AnupBhalla表示：“新增加的UF3C FAST系列共源共柵器件采用4引腳TO-247封裝，即使在更高的開關頻率下也非常容易使用，它們在高功率設計中能夠實現最高效率和出色的散熱性能。”

新發布的產品系列包括以下部件：UF3C120040K4S（1200V/40mΩ）、UF3C120080K4S（1200V/80mΩ）、UF3C065030K4S（650V/30mΩ）、UF3C065040K4S（650V/40mΩ）和UF3C065080K4S（650V/80mΩ））。