高通在服務器芯片行業失敗
高通在手機芯片行業面臨著激烈的競爭。高通依然是全球手機芯片行業的老大,不過正不斷遭受挫折,全球前五大手機企業當中,蘋果已徹底棄用高通的基帶芯片,三星和華為則不斷增加采用自家芯片的比例,后兩家手機企業在此前數年已推出高端芯片的情況下近兩年也推出的中端芯片,不斷縮減采用高通芯片的比例。
高通的主要利潤來源是專利費,這被稱為“高通稅”,“高通稅”得以建立依賴于它在CDMA技術上所擁有的壟斷優勢,而CDMA是2G三大標準之一,3G技術均采用CDMA為核心技術,這建立了它在手機芯片市場的壟斷地位,然而在4G、5G標準上它的專利優勢不斷被削弱,專利日趨分散,專利授權費不斷下降是必然趨勢。
正因為手機芯片業務遭遇困境,高通選擇了進軍服務器芯片行業,希望借此為自己發展一項新業務。高通的服務器芯片采用ARM架構,普遍認為ARM架構的服務器芯片功耗更低,在能源占數據中心一大部分成本的情況下,ARM架構服務器芯片的低功耗優勢被看好。
另一個促使高通介入服務器芯片行業的原因是該行業利潤豐厚,服務器芯片的霸主Intel(其占有該行業約97%)在PC處理器市場連續多年下滑的情況下,依靠服務器芯片業務取得了豐厚的利潤,Intel公布的三季度財報顯示凈利潤率高達33%,而高通在手機芯片行業的利潤不斷下降甚至三季度出現虧損。
不過從這幾年發展的情況來看,ARM架構服務器芯片只是被業界看好,卻一直難有突破,畢竟對于數據中心來說,穩定、可靠的運行比其他因素都要更重要,而且Intel基于其X86架構服務器芯片打造了良好的生態,這讓高通開拓服務器芯片業務一直面臨困難,而其業績的不斷下滑最終迫使它不斷縮減ARM架構服務器芯片業務,到如今裁減大部分的服務器芯片業務員工更代表著它在該行業的失敗。
高通未來應該會專注于物聯網等新興行業
對于高通來說,目前手機芯片業務依然是它的主要收入來源,它必須不斷鞏固該項業務,不過從目前來看,它的手機芯片業務很可能將不斷縮減。
全球智能手機市場已進入成熟期,2017年全球智能手機出貨量出現首次年度下滑,今年前三季度僅有二季度取得增長,一季度和三季度均出現了下滑,很可能今年將延續下滑的勢頭。
在智能手機市場出現停滯的情況下,全球前五大手機企業當中僅有華為和小米取得顯著的增長,然而蘋果放棄了高通的基帶芯片,華為在不斷增加采用自家芯片的比例,三星在手機業務出現下滑的情況下為控制成本很可能也將進一步加大采用自家芯片的比例以降低成本,這都將對高通造成打擊。
高通目前似乎開始將目光放向物聯網、自動駕駛等新興行業,希望依靠自己在基帶芯片方面積累的技術優勢,在物聯網、自動駕駛等新興行業找到自己的春天,畢竟對于這些新興行業來說,對通信基帶的技術要求極高,高通可以充分發揮自己的技術優勢,到目前為止其基帶技術依然居于領先地位,它率先研發出全球首款5G基帶,近期推出首款支持5G的商用手機芯片,這都證明了它在技術上的領先優勢。
高通目前裁減服務器芯片業務的大部分員工,可以認為它應該就是將更資源聚焦于物聯網、自動駕駛等行業,特別是物聯網行業似乎正迎來快速增長,中國移動發布的數據顯示它在十幾個省市的物聯網連接數已超過手機用戶數,而即將商用的5G勢必進一步激發物聯網的發展,如此也就難怪高通縮減服務器芯片業務了。
當然高通未必能在物聯網、自動駕駛等新興行業如在手機芯片市場那樣取得領先地位,在這個行業中國芯片企業正如雨后春筍般崛起,呈現百花齊放的局面,而中國芯片企業可以設計出足夠差異化的芯片滿足各個不同場景的需求,小編認為高通能否在這些新興行業找到春天也是存在疑問的。
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原文標題:高通大幅裁減數據中心員工,代表它在服務芯片行業失敗
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