高通于近日在美國(guó)正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為1.8GHz。

集微網(wǎng)消息，高通于近日在美國(guó)正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為1.8GHz。

從GeekBench平臺(tái)上泄露的跑分來(lái)看，該處理器的單核成績(jī)?yōu)?598，多核成績(jī)?yōu)?467。對(duì)比驍龍710前者單核成績(jī)略高，多核成績(jī)略低一點(diǎn)點(diǎn)。

據(jù)了解，搭載該處理器的設(shè)備名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配備6GB內(nèi)存，運(yùn)行最新的Android 9 Pie系統(tǒng)。由此猜測(cè)這款全新的處理器可能會(huì)被命名為驍龍6150，不過(guò)很有可能只是內(nèi)部代號(hào)，正式命名很有可能仍是驍龍6XX，并且外媒Phone Arena報(bào)道稱(chēng)這款處理器很有可能會(huì)在2019年年初正式發(fā)布。