1中國超越韓國成全球最大半導體設備市場

據SEMI報道：2018年第三季度全球半導體制造設備銷售額為158.4億美元，同比增長10.5%，環比下降5.4%。

中國半導體設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規模為39.8億美元，環比增長5%，同比增長106%，首次超越韓國，成為全球最大半導體設備市場。原歷年處于第一位的韓國退居第二位，同比下降30.9%；中國***地區繼續保持22.4%的增長率，日本市場同比大增39.3%，為近年來所罕見。中國集成電路制造設備市場的大增主要來自眾多12英寸和8英寸生產線的建設已到達設備安裝階段，作一沖刺的利好局面。

2ISSCC2019：中國大陸9篇入選

2018年11月30日，ISSCC2019推介發布會在廣東珠海舉行，這是ISSCC連續13年在中國大陸進行發布推廣。本次推介發布會由ISSCC 2019執行委員會主辦。

推介發布會介紹了ISSCC2019論文入選的基本情況和國際集成電路在電源管理，模擬電路，數據轉換器，數字架構和系統，數字電路，無線通訊，射頻，有線通訊，存儲器，圖像、 MEMS、醫療和顯示以及前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業進展及其設計最新發展趨勢。

ISSCC2019共收到論文609篇，比上年611篇減少2篇。經過遴選，有193篇論文入選，比上年202篇減少9篇。錄取率為31.69%，比上年33.06%下降1.37個百分點。193篇論文中，來自北美的87篇（其中美國入選80篇），比上年減少2篇；遠東區入選77篇，比上年減少1篇；歐洲入選29篇，比上年減少6篇。

今年遠東區有論文入選的國家和地區有中國大陸、中國香港、中國澳門、中國***、韓國、日本、新加坡、印度。其中：韓國24篇；中國區（包括大陸、香港、澳門）以18篇居次位，繼2018年超越日本，2019年再次超越中國***；中國***和日本并列第三，各有16篇。新加坡和印度共有三篇入選。

今年中國大陸共有9篇入選，超過2018年的5篇，再次創下歷史最高紀錄。其中高校7篇，復旦有3篇入選，清華大學有2篇入選，上海交通大學和東南大學也第一次有論文入選。中國香港有1篇入選，比上年減少1篇，還是來自香港科技大學。中國澳門有8篇入選，比上年增加1篇，也都來自澳門大學。

中國區（包括大陸、香港、澳門）在數量和領域中再創新高，并呈現上升趨勢，2017年入選11篇，分布在6個領域；2018年入選14篇，分布在8個領域；2019年入選18篇，分布在8領域。讓人振奮的是，今年大陸竟然在存儲器領域取得了突破。

中國區國際技術委員余成斌和麥沛然及高翔（浙江大學）參加分場主持和論壇組織委等，魏少軍教授（清華大學）和徐文淵教授（浙江大學）也分別受邀作為論壇圓桌嘉賓進行討論。余成斌表示，這顯示了ISSCC對中國區的積極參與度有了更高的重視。

3艾科瑞思獲日本SBI集團數千萬元投資

近日，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位——蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司獲得國際著名投資機構日本SBI集團（SoftBank Investment，原軟銀投資）中國子基金數千萬元投資。

艾科瑞思作為一家極具發展潛力的半導體封測設備企業，是國內首家在大規模集成電路封裝產線上成功量產（全球排名第六的集成電路封測企業華天科技已經采購112臺套）的國產點膠裝片機品牌，打破國外公司在該領域近30年的壟斷。除了半導體封裝設備外，艾科瑞思在智能制造方面也有所布局。正是艾科瑞思在半導體封測智能制造領域的獨特眼光和戰略價值，包括日本SBI集團在內的多家布局智能制造和半導體高端裝備的頂級風投都在關注艾科瑞思。

日本SBI集團是日本互聯網金融服務領域的霸主，擁有全生態的金融服務體系，在日本投資了很多智能制造相關的高科技企業。其中國區子基金重點關注擁有核心技術和整體應用解決方案的高端制造業并輔以物聯網應用及FINTECH相關的企業。本次投資完成后，艾科瑞思將借助SBI集團的全球渠道為公司將來的國際化發展提供支持。

4第二屆無錫太湖基金產業投資合作峰會在錫召開

12月5日，第二屆無錫太湖基金產業投資合作峰會在錫召開。來自于無錫及周邊城市的政府單位、企業家、投資機構齊聚一堂，攜手合作、互利共贏、共謀未來。本次會議由無錫市人民政府副市長高亞光主持。會上，北京大學國家發展研究院院長姚洋，無錫志芯集成電路產業投資基金管理人、上海臨芯投資管理有限公司董事長李亞軍作了主題演講。

本次峰會旨在引導多方合作，打造優化資金供給端、壯大產業資金端的合作共贏平臺。峰會充分結合無錫產業優勢，在加強無錫產業項目和金融投資機構對接的同時，進一步推動無錫政府產業基金的發展，為全市經濟高質量發展提供更有力的金融資本支撐。無錫市委副書記、代市長黃欽、江蘇省財政廳副巡視員項林、江蘇省證監局副局長凌峰在會上分別致辭。

峰會上，一批合作基金和投資項目進行了現場簽約。太湖新興產業成長母基金、太湖中金產業發展動能母基金、中電海康無錫物聯網產業基金、太湖云和正奇科技成果轉化創投基金、蘇民智能制造產業投資基金、太湖（中投）投貸聯動基金、江蘇疌泉（宜興）綠色產業投資基金、太湖國新科創股權投資基金、江蘇疌泉華萊塢影視文化產業投資基金等9個基金簽約總額約265億元，集成電路、生物醫藥、裝備制造等24個戰略性新興產業項目簽約總額3.84億元。同時，針對無錫重點產業，舉辦了新一代信息技術項目、智能制造項目、人才和科技項目三場專題路演對接會，使投融資雙方進一步面對面交流，促成更廣泛合作。

5紫光云谷產業園落戶天津濱海區

近日，天津濱海高新技術產業開發區管理委員會與紫光集團有限公司在津簽署投資協議，總投資100億元的半導體材料制造工廠、紫光云谷產業園兩個產業化項目正式落戶高新區。

紫光云谷產業園總建設規模約100萬平方米，總投資79億元人民幣，計劃建設紫光云全國總部辦公大樓、紫光科技展示中心等，依托紫光集團豐富的資源吸引上下游企業實現芯云產業的高度集聚。計劃投資21億元在津建設半導體材料制造工廠項目，一期可年產約數十億件半導體材料元器件。工廠項目一期實現量產后，預計可實現年銷售收入15億元，稅收貢獻1億元，提供就業崗位1000人。

6武漢新芯再獲技術突破

12月3日，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。

武漢新芯的晶圓級集成技術可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現電性互連。與傳統的2.5D芯片堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能同時增加帶寬，降低延時，提高性能，降低功耗。

武漢新芯技術副總裁孫鵬表示，三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平臺。武漢新芯的三維集成技術居于國際先進、國內領先水平，已積累了6年的大規模量產經驗，可為客戶提供工藝先進、設計靈活的晶圓級集成代工方案。”

7格力電器30億參與聞泰收購安世獲董事會批準

12月2日，格力電器發布公告稱，為滿足公司戰略發展需要，11月30日，公司與聞泰科技股份有限公司（股票代碼：600745）、合肥中聞金泰有限責任公司、珠海融林股權投資合伙企業（有限合伙）簽署了相關投資協議，以對外投資的方式參與聞泰科技收購NexperiaHoldingB.V（以下簡稱“安世集團”）項目，該收購項目完成后聞泰科技將實現對安世集團的控制，格力電器將成為聞泰科技的重要股東。目前，該投資協議已經獲公司董事會審議通過。

格力電器在本次交易中共出資30億元，其中8.85億元用于增資合肥中聞金泰，其余21.15億元出資至珠海融林。同時，珠海融林擬引入投資者珠海威迪出資2.023億元，珠海融林擬受讓珠海融悅所持有的合肥廣訊74.32%的LP財產份額調整為受讓珠海融悅所持有的合肥廣訊90.12%的LP財產份額。

在聞泰科技完成收購安世集團后，格力電器直接持有聞泰科技股權2.94%，通過珠海融林間接持有7.57%，格力電器將成為聞泰科技的重要股東及投資人。未來格力電器與聞泰科技將發揮各自核心優勢，在通訊終端、物聯網、智能硬件等領域開展廣泛、深入合作。

8華為發布致全球供應商的一封信

12月6日凌晨，外媒爆料任正非之女、華為CFO孟晚舟在加拿大被暫扣，并面臨美國的引渡。這使得中國人民為此感到相當憤怒。包括中國駐加拿大大使館、外交部、深圳市政府和華為都強烈譴責了這種行為，并要求他們立刻釋放孟女士。華為曾兩度回應表示，孟女士并無任何不當行為，相信美國和加拿大法律會公正評判。

同日晚間，華為發布了一封致全球供應商伙伴的公開信，信中表示，最近一段時期美國對華為有很多指控。華為多次澄清，公司在全球開展業務嚴格遵守所適用的法律法規。

全文如下：

9格羅方德推出首個300mm硅鍺晶圓工藝技術

8月底GLOBALFOUNDRIES（格羅方德，簡稱GF）公司宣布放棄7nm及節點工藝研發，專注目前的14/12nmFinFET及22/12FDX工藝。這一變化導致AMD將7nm工藝的CPU、GPU芯片訂單全部交給臺積電代工，另一家公司IBM也選擇臺積電代工未來的Power處理器。GF放棄7nm工藝雖然讓他們無法參與未來高性能CPU/GPU競賽，不過對GF自己來說這次可以說甩掉了負擔，現在他們專注更賺錢的RF射頻芯片業務了，近日GF宣布推出業界首個300mm硅鍺晶圓工藝，該技術提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質結雙極晶體管(HBT)性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率(Fmax)提高了35%，達到370GHz。

該工藝被稱為9Hp（一種90nm硅鍺工藝），相比目前的8XP/8HP使用的130nm工藝，9Hp工藝還提升到了90nm水平，其生產工廠遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠以實現300mm晶圓生產技術。

10蘋果、高通及海思下調7nm投片量 臺積電產能無法達滿載預期

業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下調展望及投片預估，導致臺積電明年上半年7納米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。

晶圓代工龍頭臺積電對于明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關臺積電明年上半年先進制程接單不如預期消息卻持續不斷。

有法人指出，介于智能終端市場需求減弱，半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，臺積電7納米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

11ASML：供應商遭受火災重創，但不影響ASML交貨時間

當地時間11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區發生火災，ASML的一家供應商Prodrive遭受了重創。

12月3日，ASML發表聲明稱，雖然火災銷毀了該供應商的部分生產能力和庫存，但在與該供應商進行溝通后，確認不會影響到ASML的交貨時間。ASML表示，該供應商主要為ASML提供電子元件和模塊。發生火災后ASML已經開始支援Prodrive來重啟生產，同時也正積極地與其他供應商聯系，以防萬一。

ASML預計其交貨時間不會收到影響，但仍然需要幾個星期來對火災的影響做出詳細的評估。