騰輝電子通過證交所上市審議 預計明年4月上市掛牌
近日，印刷電路板上游基材銅箔基板廠—騰輝電子-KY通過證交所上市審議，預計明年4月下旬上市掛牌。
主攻利基型CCL市場的騰輝電子-KY長期專注發展高毛利產品，尤其軍工、航天應用的聚酰亞胺(PI)基板及軟硬復合板(Rigid Flex)使用的不流膠黏合膠片(PP)產品，近年著重積極調產品結構、完整布局海內外并著重改善財務結構，伴隨散熱鋁基板持續保持高速的增長，毛利及獲利在業界表現不俗。
騰輝電子-KY自結10月合并營收4.92億元，較9月成長6.56%，年成長18.6%，創下單月歷史新高，累計前10月合并營收45.47億元，年成長10.32%，創歷年同期新高，其中特殊材料銷售帶動獲利成長，已成為公司營運成長重要亮點。
騰輝電子-KY面對5G雷達天線應用的碳氫高頻材料也多有著墨，相關網通建設產品在上半年推出后，已取得多家客戶認證及試產，預估將對營收及獲利有相當挹注，同時也將成為未來成長的驅動引擎，展望第4季營運狀態會更加亮眼。
上市柜銅箔基板(CCL)相關廠商去年營收以南亞塑膠居冠，其他依序為臺光電子、聯茂電子、臺耀電子，騰輝電子-KY尾隨在后。
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原文標題：【熱點】CCL將再添新兵 騰輝電子上市申請案通過
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