隨著數(shù)字轉(zhuǎn)型(DX)的步伐加快并呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，企業(yè)正自上而下地重塑企業(yè)的發(fā)展。IDC預(yù)測(cè)2019年是“重塑創(chuàng)新的競(jìng)賽”(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)重要關(guān)鍵年。未來(lái)企業(yè)若無(wú)法加速進(jìn)行數(shù)字創(chuàng)新，那么到2022年將失去三分之二的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在新的數(shù)字經(jīng)濟(jì)中，技術(shù)應(yīng)用將是關(guān)鍵，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)將取決于企業(yè)是否能利用數(shù)字創(chuàng)新平臺(tái)，參與創(chuàng)新溝通，采用新一代云端敏捷部署，利用作為新用戶接口的人工智能(AI)以及大規(guī)模安全和信任機(jī)制重新構(gòu)建IT，同時(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化和合理化，以拋棄過(guò)時(shí)系統(tǒng)的負(fù)荷。

IDC發(fā)布2019年***市場(chǎng)的十大ICT預(yù)測(cè)包括：

顛覆產(chǎn)業(yè)的新機(jī)制：AI成為新一代對(duì)話平臺(tái)

AI正大幅改變產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的方式，其中以整合自然語(yǔ)言處理(NLP)與聊天機(jī)器人(Chatbot)的對(duì)話式平臺(tái)對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響較大。IDC并觀察到，為了更快速的回應(yīng)市場(chǎng)，對(duì)話式平臺(tái)將進(jìn)一步與機(jī)器人流程自動(dòng)化(RPA)整合，應(yīng)用個(gè)人化建議/推薦、自動(dòng)文件檢索、工作自動(dòng)化、勞動(dòng)力的增強(qiáng)與提升，以及娛樂(lè)應(yīng)用服務(wù)。從產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看，金融、專業(yè)服務(wù)、零售餐飲與媒體娛樂(lè)等產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用最為領(lǐng)先。 強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求將帶動(dòng)對(duì)話式平臺(tái)的采用率，IDC預(yù)估，截至2020年，將有超過(guò)30%***企業(yè)采用對(duì)話式平臺(tái)優(yōu)化營(yíng)運(yùn)業(yè)務(wù)與開(kāi)創(chuàng)全新商業(yè)模式，其中，又以零售服務(wù)產(chǎn)業(yè)的需求最強(qiáng)勁(35%)，其次是專業(yè)服務(wù)(27%)、制造服務(wù)(17%)、娛樂(lè)媒體(9%)、金融服務(wù)(5%)與其它(7%)。”

AI智能邊緣運(yùn)算普及，引領(lǐng)群體智能搭配機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代來(lái)臨

由于企業(yè)及消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)于隱私、低延遲、安全性等要求越來(lái)越高，運(yùn)算伴隨AI走入邊緣已是明顯趨勢(shì)。IDC預(yù)測(cè)在2020年，50%的智能型手機(jī)將搭載AI芯片；2022年，全球25%的終端設(shè)備將具備AI邊緣運(yùn)算的功能。而透過(guò)搜集、分析與學(xué)習(xí)這些AI終端設(shè)備上的動(dòng)作與使用習(xí)慣，搭配云端上的機(jī)器學(xué)習(xí)，將更進(jìn)一步幫助與加速新型態(tài)芯片，如“類腦芯片”的開(kāi)發(fā)。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的布建及服務(wù)日趨完備，加上AI邊緣運(yùn)算的普及，IDC預(yù)測(cè)未來(lái)各個(gè)獨(dú)立的AI終端設(shè)備將相互連結(jié)，透過(guò)各類反饋信息與機(jī)器學(xué)習(xí)，“群體智能”(Federated AI)將逐漸成形。預(yù)期企業(yè)的下一步將是建立可融合大量智慧終端、AI邊緣運(yùn)算、機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用平臺(tái)，并為群體智慧生態(tài)圈建立發(fā)展基礎(chǔ)。

微服務(wù)架構(gòu)與敏捷創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)Service Mesh崛起

云端原生軟件(Cloud-Native App)快速成長(zhǎng)，以及容器(Container)技術(shù)普及，催生微服務(wù)架構(gòu)(Microservice Architecture)興起，IDC預(yù)測(cè)，截至2022年，全球?qū)⒂?5%的軟件服務(wù)是云端原生軟件，其次，高達(dá)90%的全新軟件服務(wù)是采取微服務(wù)架構(gòu)。因此，透過(guò)像服務(wù)網(wǎng)格(Service Mesh)這樣的服務(wù)出現(xiàn)，以自動(dòng)化機(jī)制處理每一個(gè)實(shí)例的最佳路徑，有助于提升企業(yè)在軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、布署與更新的敏捷度以及生產(chǎn)力。

在***，包括金融服務(wù)、專業(yè)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始透過(guò)微服務(wù)架構(gòu)優(yōu)化軟件服務(wù)能量，例如金融服務(wù)產(chǎn)業(yè)的Open Bank策略等，IDC預(yù)估，該兩產(chǎn)業(yè)將成為服務(wù)網(wǎng)格的先行者。

云端原生信息技術(shù)全方位轉(zhuǎn)化

公有云服務(wù)的高成長(zhǎng)促使公有云信息技術(shù)的高動(dòng)能演化，且同時(shí)向多層面擴(kuò)展深入。首先為持續(xù)內(nèi)化精進(jìn)系統(tǒng)技術(shù)，云端機(jī)房加入更多異質(zhì)專屬處理芯片，虛擬化追求輕量化、無(wú)形化，虛擬架構(gòu)轉(zhuǎn)向開(kāi)放規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。其次為更多運(yùn)算負(fù)荷、數(shù)字工作環(huán)境實(shí)行云端優(yōu)先、云端唯一的運(yùn)作方式。三是技術(shù)運(yùn)用不再限定于服務(wù)商機(jī)房，也可布建至企業(yè)端自有機(jī)房或物聯(lián)網(wǎng)前沿系統(tǒng)上。IDC預(yù)估2023年***將有33%極大型企業(yè)評(píng)估開(kāi)放型虛擬架構(gòu)、28%大型企業(yè)實(shí)行云端協(xié)同開(kāi)發(fā)環(huán)境，及40%于企業(yè)自有機(jī)房或前沿系統(tǒng)上布建原生云端技術(shù)。

Digital Twin創(chuàng)造企業(yè)核心價(jià)值

IDC調(diào)查發(fā)現(xiàn)全球前2000大企業(yè)中有70%的比例已投資物聯(lián)網(wǎng)解決方案，AI投資占比亦逐年增加，此對(duì)于未來(lái)企業(yè)走入Digital Twin概念建立良好基礎(chǔ)。IDC并預(yù)測(cè)下一個(gè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)將是服務(wù)業(yè)，透過(guò)Digital Twin，服務(wù)業(yè)可優(yōu)化客戶體驗(yàn)、提升服務(wù)效率和維持穩(wěn)定的服務(wù)質(zhì)量。

***制造業(yè)市場(chǎng)也將逐步導(dǎo)入Digital Twin，目前***企業(yè)落在第一階段(Digital Visualization)和第二階段(Digital Development)，預(yù)計(jì)未來(lái)將逐步應(yīng)用Digital Twin朝向完善企業(yè)本身的生態(tài)系統(tǒng)并增進(jìn)生態(tài)系統(tǒng)之間的協(xié)作(Digital Twin Orchestration)能力。IDC預(yù)估到2020年，全球有30%的前1000大企業(yè)將實(shí)施Digital Twin，并預(yù)期有60％的制造業(yè)者導(dǎo)入Digital Twin。

新世代資安防御思維：“威脅生命周期管理”實(shí)現(xiàn)主動(dòng)防護(hù)

IDC預(yù)期2024年資安管理服務(wù)市場(chǎng)中，全球?qū)⒂?0%的客戶采用“威脅生命周期管理”服務(wù)；在***，威脅生命周期管理需求提升將帶動(dòng)企業(yè)于資安管理服務(wù)預(yù)算擴(kuò)張；同時(shí)，預(yù)期資安服務(wù)供貨商亦將透過(guò)人力擴(kuò)編以滿足日漸增長(zhǎng)的市場(chǎng)，IDC預(yù)期資安管理服務(wù)仍將是***資安市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，2018年至2022年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)14%。

FoW加速創(chuàng)新

未來(lái)FoW (Future of Work)將是企業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，包含工作場(chǎng)域、工作人力、以及工作文化三方面質(zhì)與量的改變。根據(jù)IDC調(diào)查指出，現(xiàn)今亞太有超過(guò)60%的企業(yè)已在思考FoW并建立相關(guān)規(guī)劃，預(yù)估在2021年，超過(guò)60%的G2000的企業(yè)將會(huì)導(dǎo)入FoW概念以協(xié)助企業(yè)提升員工產(chǎn)能、工作體驗(yàn)及企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。為了達(dá)成FoW的精神與規(guī)劃，未來(lái)將大幅應(yīng)用行動(dòng)裝置、智能助理，擴(kuò)增實(shí)境(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、云端應(yīng)用、AI及IoT，以滿足企業(yè)對(duì)未來(lái)新形態(tài)辦公的需求，IDC預(yù)估2020年亞太市場(chǎng)在相關(guān)技術(shù)的投資將達(dá)到6千億美元以上。

打印加值服務(wù)加速企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型

IDC預(yù)估打印加值服務(wù)(Print-as-a-service)將成為打印產(chǎn)業(yè)未來(lái)重要發(fā)展趨勢(shì)，第一個(gè)影響是打印合約內(nèi)容的轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)合約年限縮短與付費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)改變將在短期內(nèi)發(fā)酵，長(zhǎng)遠(yuǎn)服務(wù)合約則將走向以信息安全與智能學(xué)習(xí)為賣(mài)點(diǎn)，將轉(zhuǎn)型后的打印加值服務(wù)滲透至Future of Work的范疇中展現(xiàn)更高的價(jià)值。第二個(gè)影響在于打印市場(chǎng)的價(jià)值鏈轉(zhuǎn)型。IDC預(yù)測(cè)服務(wù)內(nèi)容與價(jià)值鏈提升等兩大影響將直接牽動(dòng)企業(yè)生產(chǎn)力及競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)打印加值服務(wù)對(duì)企業(yè)轉(zhuǎn)型的重要性不言而喻。

從人工智能到環(huán)境智能

IDC預(yù)期AI應(yīng)用將從企業(yè)/消費(fèi)應(yīng)用往外擴(kuò)散至下個(gè)階段–環(huán)境智能(Ambient Intelligence)，提供一個(gè)可以根據(jù)使用者的感知與反應(yīng)提供互動(dòng)與回饋的環(huán)境，在其中，所有的活動(dòng)及反應(yīng)都是依據(jù)設(shè)備及數(shù)據(jù)運(yùn)作“自然”發(fā)生，一切以使用者為中心。 未來(lái)環(huán)境智能的出現(xiàn)將改變現(xiàn)今ICT產(chǎn)業(yè)運(yùn)作，使得科技運(yùn)算及應(yīng)用發(fā)展方向改變，預(yù)計(jì)未來(lái)包括人工智能、量子計(jì)算機(jī)、終端微小化、能源采集等都將是環(huán)境智能下的重要發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)會(huì)。

5G時(shí)代來(lái)臨，垂直市場(chǎng)新應(yīng)用為電信業(yè)者布局重點(diǎn)

5G將在2019年登場(chǎng)，具備增強(qiáng)型行動(dòng)寬帶(EMBB)、超可靠低延時(shí)(URLLC)、大量機(jī)器類通訊(MMTC)三種特色的5G，結(jié)合網(wǎng)絡(luò)切片(Network Slicing)技術(shù)，讓電信業(yè)者轉(zhuǎn)型成為客戶不同需求客制化服務(wù)的Communication Service Provider。

在2020年電信市場(chǎng)采用SA獨(dú)立組網(wǎng)前，5G初期應(yīng)用會(huì)以EMBB所帶來(lái)的3D，VR/AR、4K/8K或Holographic全像投影等服務(wù)為主，這些應(yīng)用均在NSA非獨(dú)立組網(wǎng)的架構(gòu)上可行，包括遠(yuǎn)程遙控的無(wú)人智慧工廠、遠(yuǎn)距離智能醫(yī)療、自駕車和大規(guī)模車隊(duì)自動(dòng)管理、大眾交通智能運(yùn)輸系統(tǒng)和智能城市等陸續(xù)展開(kāi)。IDC預(yù)計(jì)這些垂直市場(chǎng)創(chuàng)新應(yīng)用將在未來(lái)十年間(2021-2030)搭配5G EMBB/URLLC/MMTC共同發(fā)生，營(yíng)運(yùn)商必須和垂直市場(chǎng)的主要業(yè)者合作，在這些創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù)中開(kāi)創(chuàng)商機(jī)。