面對競爭對手,英特爾推出三個(gè)行動方案,分別是:升級集成顯卡、新的微架構(gòu),以及垂直構(gòu)建CPU的新方法3D堆疊。同時(shí)公布了部分CPU產(chǎn)品架構(gòu)圖
2018年簡直對英特爾來說,簡直水逆。高管離職、安全事故、銷量下滑…讓大家非常期待英特爾接下來的產(chǎn)品路線。
終于在北京時(shí)間12月12日,英特爾在圣克拉拉舉行了一場發(fā)布會上,公布了未來CPU的產(chǎn)品路線圖。
同時(shí)為了抗衡競爭對手AMD和英偉達(dá),英特爾提出了下面3個(gè)行動方案:
升級集成顯卡
新的Gen11集成顯卡,或許算不上是顯卡技術(shù)的一大步,但它仍然是英特爾不小的進(jìn)步。
目前基于Gen9的集成顯卡,使用24個(gè)增強(qiáng)型執(zhí)行單元。而Gen11用了64個(gè)!
英特爾稱和Gen9相比,Gen11的性能翻倍。新的集成顯卡將于明年出現(xiàn)在10nm芯片中。
新的微架構(gòu)
新的微架構(gòu)被稱為Sunny Cove,用以取代Skylake。英特爾并沒有透露Sunny Cove具體的性能數(shù)據(jù)以及同系列的Willow Cove和Golden Cove的路線圖。
新的微架構(gòu)主要有兩種類型的改進(jìn):
“開箱即用的性能”,或者僅僅通過用新的CPU替換舊CPU就可以獲得。確保現(xiàn)在可用的軟件在未來的CPU上運(yùn)行得更好
核心指令集的“目標(biāo)算法”。同時(shí)英特爾還發(fā)布了名為One API的新軟件,旨在使其硬件調(diào)整軟件更加簡單
垂直構(gòu)建CPU的新方法:3D堆疊
這可能是最讓人興奮的消息了!我們知道,傳統(tǒng)的CPU構(gòu)建是2D的,你可以將很多東西塞進(jìn)CPU中,但只有當(dāng)它在物理上處于同一級別時(shí)才可以連接,會導(dǎo)致可怕的延遲。
新的垂直構(gòu)建CPU方法,被稱為3D堆疊,已經(jīng)應(yīng)用在內(nèi)存中了,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)。HBM更快,耗電更少,同時(shí)占用更少的空間,因?yàn)樗鼘?nèi)存的必要組件堆疊在一起。
Foveros CPU的基本圖
在CPU中進(jìn)行3D堆疊也是可能的,而且應(yīng)該會帶來類似的好處,但到目前為止,我們還沒有看到這種3D堆疊( 稱為logic-on-logic)出現(xiàn)在消費(fèi)級設(shè)備中。
英特爾希望在2019年底利用其3D堆疊技術(shù)Foveros改變這一現(xiàn)狀。
Foveros將被用于一種新的芯片中,這種芯片將10nm的小芯片堆疊在一個(gè)低功率的芯片上。
英特爾工藝與產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty表示:“這實(shí)際上可以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和功效,以及最小的外形尺寸。”
但3D堆疊的垂直設(shè)計(jì),有很多的挑戰(zhàn)。例如不能把層疊的太高,散熱也是個(gè)很大的問題。它不像傳統(tǒng)CPU,組件都在一個(gè)層面上,可以與散熱器接觸并保持冷卻。
雖然英特爾不愿說明這種芯片預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在哪種產(chǎn)品中,但Gizmodo作者Alex Cranz認(rèn)為很可能是筆記本電腦。
至于安全性,英特爾的多位人士表示,無論是即將到來的Ice Lake還是Sunny Cove,都會對Spectre和Meltdown安全漏洞的應(yīng)用進(jìn)行硬件緩解。
所以到底疊出的是個(gè)摩天大樓還是惡魔城堡,我們拭目以待吧。
今年也是英特爾中國研究院成立20周年。在媒體會上,英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)稱,英特爾要為萬物智能互聯(lián)的數(shù)據(jù)流動,提供端到端的技術(shù)支持,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的感知、理解、傳輸、融合、知識、洞察、分析和增值。
而通過AI修復(fù)長城和保護(hù)東北虎項(xiàng)目,英特爾把AI技術(shù)應(yīng)用到公益項(xiàng)目中,既給出了很好的落地應(yīng)用案例,同時(shí)也具備社會價(jià)值。
在紅紅火火的5G方面,英特爾關(guān)鍵技術(shù)IMT2020,可以高效利用頻率資源、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò),為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模天線、邊緣計(jì)算、云基站、高密度網(wǎng)絡(luò)等,提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。同時(shí)提出和推動CRAN用戶和控制分離、數(shù)據(jù)平面分割,推動5G CRAN落地,推動5G標(biāo)準(zhǔn)影響3GPP和xRAN。
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原文標(biāo)題:英特爾CPU再雄起:3D堆疊技術(shù),10nm芯片沒難產(chǎn)
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