昨日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出,受到全球經(jīng)濟(jì)成長放緩、中美貿(mào)易戰(zhàn)變數(shù)增大、5G商轉(zhuǎn)前智能手機(jī)需求放緩,及存儲器價格下滑等四大變數(shù)影響,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額恐較今年下滑4%,終止2016年以來的連續(xù)三年成長走勢。
業(yè)界人士指出,半導(dǎo)體設(shè)備銷售狀況是觀察半導(dǎo)體業(yè)景氣的重要指標(biāo),明年半導(dǎo)體設(shè)備銷售轉(zhuǎn)為負(fù)成長,意味指標(biāo)大廠投資放緩,是產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)弱的訊號,臺積電、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、美光等指標(biāo)大廠都將受影響。
SEMI昨天發(fā)布報告指出,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達(dá)621億美元,年增9.2%,超越去年的566億美元,再創(chuàng)歷史新高。
其中,大陸大力扶持半導(dǎo)體,今年采購半導(dǎo)體設(shè)備金額將正式擠下***,成為全球第二大市場,僅次于韓國,***則連續(xù)兩年衰退,繼去年遭韓國超車后,今年再退至第三。
韓國今年連續(xù)第二年成為全球最大設(shè)備市場,大陸首次上升到第二,將***擠至第三名。除了***、北美和韓國銷售金額呈現(xiàn)下滑外,其他區(qū)域都成長。大陸增幅55.7%居首,其次為日本32.5%,以東南亞為主的其他地區(qū)為23.7%,歐洲成長率為14.2%。
SEMI認(rèn)為,受全球經(jīng)濟(jì)成長放緩,以及中美貿(mào)易戰(zhàn)變增大,美國限制半導(dǎo)體設(shè)備及零組件出口給部分企業(yè),加上5G商轉(zhuǎn)前智能手機(jī)需求放緩,及存儲器價格下滑等四大變數(shù)影響,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額下滑4%。
2020年,在AI、5G啟動半導(dǎo)體另一波成長下,預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備將再度強(qiáng)勁成長20.7%、達(dá)719億美元,再寫新猷。
SEMI預(yù)估,明年韓國、大陸和***仍將維持前三大市場地位,且三者排名不變。韓國設(shè)備銷售估計將達(dá)到132億美元,大陸125億美元,***118.1億美元。預(yù)估明年只有***、日本和北美三個地區(qū)呈現(xiàn)增長。
然而在昨(11)日召開的首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上,SEMI總裁Ajit Manocha表示,半導(dǎo)體行業(yè)處于一個激動人心的階段,預(yù)估其總產(chǎn)值到2020年將達(dá)到5000億美元,2030年達(dá)到萬億的水平。
半導(dǎo)體行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性,盡管SEMI認(rèn)為明年可能步入衰退,相信新一輪的快速增長時代不會讓我們等待太久。
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原文標(biāo)題:SEMI:明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額下滑4%,產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)弱
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