1、拆解難度：★★★★，屬于高級水準，作為一款超薄手機，vivo X5Pro拆解難度高并不令人意外，不過難度分給到4顆星，除了薄之外，另一個主要原因就是首次拆解時它內部的小零件總是給人造成意想不到的麻煩，甚至都不知道從哪里冒出來的，這就要求拆機者更加細心，也要有更多的耐心。

2、拆解用時：35分鐘。

3、拆解步驟和需要注意的點：

a.用卡針取出SIM卡槽；

b.風槍溫度調至200度，對后蓋底部均勻加熱1分鐘，兩側各加熱半分鐘，用吸盤將后蓋吸起一個邊角，通過撬棒將其打開。過程中要注意四周封膠，由于它們呈帶狀，而且是連在一起的，盡量不要弄斷或者搞成一團，因為之后復原還要靠它們粘貼后蓋；

c.將背板固定螺絲擰下，它們的種類和數量都比較多，千萬不要搞混；

d.在擰螺絲時會遇到該機拆解過程中的第一個小麻煩，背板最靠頂部的地方，有一個灰色的小螺絲，大概位置居中，這個小螺絲與其他螺絲不同，跟它擰在一起的是一個非常小的金屬部件，并非內部框架的螺絲位（螺母）。考拉首次拆解時并不知道它是這樣的設計，擰完螺絲拿下背板時，這個小金屬件也隨之掉下來，差點丟了，而且由于事出突然，當時不知道這個部件是在什么位置，因為確實太小了，所以這個螺絲本身是可以不用擰下來的；

e.取下揚聲器單元；

f.擰下固定SIM卡槽的3顆螺絲，斷開排線即可將其拆卸下來；

g.斷開與主板連接的所有排線和射頻線；

h.擰下所有主板固定螺絲；

i.接下來就該取主板了，而這里則會遇到拆解過程中的第二個小麻煩，我們發現排線和螺絲搞定之后，主板還是拿不下來，感覺是耳機接口部分的金屬片卡住了主板。事實也確是如此，因為這部分看似簡單，但實際上包括兩個金屬件和一個對應的槽位，其中原來螺絲下面壓著的金屬件特別小，如果強行抬起主板很可能導致該金屬件丟失，考拉就遇到了這樣的情況，好在最終還是找回來了，但這個小金屬件將成為裝機時最麻煩的部分；

j.拆卸電池，根據電池背部的操作說明做即可，非常輕松就能搞定；

k.拿下前置和后置攝像頭；

l.拆卸主板屏蔽罩。

4、拆解感受：說實話，在第一次拿起vivo X5Pro時，就已經被它的手感吸引了，回想當初它的發布會被定義為“手品會”，確實有著一定道理，這款手機真的需要用手來品。之前，一些網友質疑該機設計酷似iPhone 6，也有人吐槽其外觀缺乏新意，但我想說的是，無論手機還是其他電子產品，甚至是所有商品，單單看圖片是不夠的，想品頭論足的話還得是摸到東西之后，因為“實踐是檢驗真理的唯一標準”。vivo X5Pro的手感舒適度，主要來自它對于“弧”的精確掌握和運用，無論2.5D玻璃，還是整個中框橫向、縱向的弧度，都做得恰到好處。

拆解之前，我們對于vivo X5Pro的高難度已經有了一個評估，因為但凡是超薄手機都有一個共性：“難拆解，更難復原。”不過，考拉卻有一種預感，那就是這部手機會比X5Max更容易復原，而且效果會更好，之后的事實也證明了這一猜想。為了保證視覺、厚度和體驗上的效果，vivo X5Pro的后蓋采用了封膠粘合，而與之配合的則是一套精密的“固定系統”，該機內部使用了大量的固定螺絲，這也是它可修復指數遠高于X5Max的一個主要原因，當初后者之所以難復原，一方面是因為電池變形，導致后蓋無法蓋緊，另外一個原因就是缺少這樣的“固定系統”。

對于精度要求非常高的超薄手機來說，拆過之后機身很容易出現松散、變形的問題，而靠多點固定就能最大限度保證恢復平整，這樣做既保證了穩定性，同時也降低了售后和維修成本。而且，這套“固定系統”與后蓋的處理方式是相互配合的。因為手機內部零部件不可能只依靠一個用封膠的后蓋來固定、封蓋，這是不可能實現的，采用這種方式的后蓋，更多是為了美觀和密閉性，或者說是出于視覺考慮，而想要實現這種視覺，內部就需要采用一套穩定的固定系統。也就是說，當vivo X5Pro確定了雙玻璃外觀設計的時候，就已經注定了內部這種完整背板+密集螺絲的固定模式，也算是ID設計與結構設計的配合和平衡。

在拆解過程中，另一個讓人印象深刻的就是vivo X5Pro內置電池的處理方式，之前X5Max可修復指數之所以那么低，主要就是因為電池粘的比較緊，拆卸之后很容易出現變形，導致后蓋合不上。可以想象，對于這樣的超薄機來說，內部零件出現些許錯位或者變形，都可能影響機身整體厚度，給復原帶來麻煩。這次X5Pro則沒有那么“粗暴”地使用大量封膠，而且電池上還標注了拆卸方式，可見設計之初，工程師就考慮到了拆卸和維修的問題，甚至考慮到了用戶自己動手更換電池。從實際操作來看，確實非常輕松，而且電池沒有出現任何變形。

整體來看，vivo X5Pro是一款更注重顏值和握持體驗的手機，同時拍照和自拍美顏的效果確實也非常出色，它的產品定位是那些真正“用”手機的大眾消費人群，簡單來說就是滿足大家最常用的功能，好看、好用、好玩，至于硬件配置，應付這些綽綽有余，vivo也從來不單純追求硬件發燒，而是更看重綜合體驗。

5、螺絲分布：固定采用了8套螺絲，1套用于背板頂部位置，灰色，小號（共1顆），1套也是用于背板頂部位置，銀色，小號（共2顆），1套用于背板大面積固定，黑色（共18顆），1套用于背板右側固定，銀色（共4顆），1套用于SIM卡槽固定，銀色（共3顆），1套用于主板左側固定，銀色（共1顆），1套用于主板頂部固定，兩用（共2顆），1套用于耳機接口固定，灰色，小號（共1顆）。螺絲的數量和種類都非常多，而且分布在不同的地方，尤其是一些小號的螺絲，拆解時需要著重記憶，以免搞混弄丟。

裝機過程：

1、復原難度：★★★★，屬于高級水準，其實看過vivo X5Pro整個拆解過程之后，對于裝機的難度就已經能有一個預估，該機內部結構復雜，層級比較多，屬于典型的難拆又難裝，復原過程對于記憶力和耐心都有著極高的要求。

2、裝機用時：45分鐘。

3、裝機步驟、感受及需要注意的點：

a.相比拆解而言，裝機的難度要高很多，主要是源自于兩個方面，一是機身內部結構復雜，而且用了很多螺絲，裝的時候找位置和回憶會比較耗時。二是之前拆解時提到的兩個小麻煩，尤其是耳機接口的小金屬件，裝起來非常麻煩，更需要時間和耐心，而這也是裝機難度的主要加分項；

b.基本流程是復位主板屏蔽罩→安裝前置和后置攝像頭→將主板重新裝回→連接所有排線及射頻線→安裝SIM卡槽→電池歸位固定→復位揚聲器單元→連接電池排線，開機進行檢測，確認各項功能均無問題→安裝背板，擰上所有固定螺絲→復位后蓋→裝回SIM卡槽；

c.單就復原來說，前面提到的只能算是難度，但無論多難，只要細心、有耐心且拆解時做好記錄的話，都可以搞定。但vivo X5Pro復原時卻必須要面對一個“問題”，那就是后蓋，因為它使用封膠粘合，可以說基本就是一次性的，拆過一次之后無論粘度還是粘合力都大大削弱，想完美復原就得有專用膠，而且對技術有一定要求，這是用戶自行拆解、維修、換件的最大制約，也是動手操作的大前提，切記。

維修分析：

1、由于vivo X5Pro的拆解難度非常高，所以無形中提升了維修的門檻，普通消費者難以獨自完成操作；

2、維修成本相對較高，可更換的元器件除本身價值外，單獨維修手工費也不便