2017年初出現了一個新名詞：miniLED。該技術通常被描述為一種“墊腳石”，彌合了傳統LED和microLED之間的技術和應用空隙。

高工產研LED研究所認為，Mini LED背光+LCD可以將成熟的LED和LCD技術結合，以較低的成本實現OLED面板的功能,是高端LCD面板的未來發展方向；同時伴隨著國內對于高端大屏幕顯示需求的增長和MiniLED價格的降低，Mini LED顯示屏也將開始起量，GGII預測2018年Mini LED的應用市場規模有望達到3億元，其中背光和高端大尺寸顯示是其主要應用方向，2018-2020年Mini LED有望保持175%左右的增長，2020年Mini LED市場規模將達22億元。

因此，LED產業上中下游掀起一股MiniLED布局熱潮。晶臺股份作為國內知名LED封裝廠商，在MiniLED方面已獲得突破性進展。在12月13日舉辦的2018高工LED十周年年會，由東山精密冠名的新型顯示專場，晶臺股份技術總監邵鵬睿博士帶來《MiniLED顯示，從One到N in one的進階之路》的主題演講。邵鵬睿博士重點介紹了晶臺股份在MiniLED方面的成果。

晶臺股份技術總監邵鵬睿博士

從大間距到小間距發生了哪些變化呢？第一個是點技術封裝轉變到面技術封裝；第二個是至繁歸簡，從One到Four in One再到N in One；第三個就是從Mini LED走向Micro LED；第四個是從工程、租賃市場、轉向商業顯示市場，從顯示屏走向顯示器的轉變。

邵鵬睿博士表示，基于這幾個變化，目前行業中的幾種產品形態我們做以下分析：

第一個是表貼的SMD，從規模化生產的角度來講一定是遇到了它的極限，因為它面臨可靠性、貼片等多方面的問題。為解決這些問題，GOB技術應運而生，但這種技術會遇到光學拼縫、維修、防火、模塊化的問題；另外一條路線就是AIP（陣列式封裝），類似于四合一技術，但該技術需要解決墨色、色彩一致性、系統成本問題。

其實，從AIP到GOB都是由SMD衍生出來的第一個產品，最終極的產品形態就是COB（集成式封裝技術）。COB封裝技術更多應用于商業顯示，面臨著墨色、色彩一致性，良率和成本問題，目前最大的問題是墨色和色彩一致性。

N in One與GOB要解決幾個方面的問題。第一防磕碰問題，其中涉及硅樹脂和環氧樹脂兩大材料體系該怎么選擇？這面臨著新技術材料的開發，還有就是高溫特性和維修問題，在高溫低膠和低膠的選擇上，不同廠家有不同的技術路線，所以這方面多種技術同時進行。

而Four in One的核心特點是，貼裝速度提高4倍、焊接推力提高1倍，可靠性提高1倍，應用點間距為0.7mm。Four in One分辨率極限是0.5mm× 0.5mm，它仍需要SMT技術組屏，必須保留0.25mm的間隙，以SMT技術組屏的Four in One或N in One技術實現最小分辨率也就是0.75mm左右，若要實現更小點間距，批量化生產難度極大。

N in One技術最小分立器尺寸規格極限是0.5mm×0.5mm，無需要SMT技術組屏，因此可以省去0.25mm的間隙。

另外一個要面臨的問題是表面處理的一致性，目前的Four in One技術，其表面處理是通過混燈的方式實現，Four in One表面處理對整個光學效果的影響非常大，晶臺在這方面采用新的表面處理技術，而且升級到1010分離器件上，其表面一致性幾乎沒有差別，這也有效解決了黑燈表面一致性的問題。

邵鵬睿博士談到，N in One和Four in One面臨的表面一致性問題需要克服高亞光低反射，晶臺股份采用的是納米微賽文處理，以實現高度抑制反光。為解決高密度象素封裝的散熱和對比度的問題，晶臺通過局部式灌膠與整體封裝相互結合，最高程度地提高了光的萃取效率；另外，表面顏色一致性提高，解決了黑屏色塊與亮屏色塊無法徹底矯正的問題。

最后，邵鵬睿博士介紹了晶臺的產品技術路線。在常規的產品系列方面，包括猛龍3535、2727、2525、1820、1515等戶外封裝器件，以及2020、1415等戶內黑晶產品；小間距系列主要是蜂鳥1010、0808；Mini LED系列產品主要是蜂鳥MAX-09和積幕-09。邵鵬睿博士表示，晶臺股份后續將會進行Micro LED系列的產品開發。