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盤(pán)點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

lAhi_PCBDoor ? 來(lái)源:cg ? 2018-12-20 16:02 ? 次閱讀

當(dāng)前,在市場(chǎng)拉動(dòng)和政府政策支持下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高,骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場(chǎng)和技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)的特征。

?我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在一些領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)突破,尤其應(yīng)以系統(tǒng)廠商為引領(lǐng),系統(tǒng)整機(jī)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造封測(cè),制造封測(cè)帶動(dòng)裝備材料,環(huán)環(huán)緊扣營(yíng)造鼓勵(lì)創(chuàng)新的氛圍。智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展、5G移動(dòng)通訊技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實(shí)施等利好因素逐步發(fā)酵,集成電路產(chǎn)業(yè)有望獲得快速發(fā)展,行業(yè)龍頭企業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)線投產(chǎn)、海內(nèi)外并購(gòu)等將進(jìn)入加速期。

01

當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體情況

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2018年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)量高達(dá)849.6億塊,同比增長(zhǎng)15%;產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2726.5億元,同比增長(zhǎng)23.9%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%,銷(xiāo)售額為1019.4億元;制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),同比增長(zhǎng)29.1%,銷(xiāo)售額為737.4億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額969.7億元,同比增長(zhǎng)21.2%。據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2018年1-6月中國(guó)進(jìn)口集成電路1985億塊,同比增長(zhǎng)13%;進(jìn)口金額1467.1億美元,同比增長(zhǎng)32%。出口集成電路1037.5億塊,同比增長(zhǎng)10.7%;出口金額385.4億美元,同比增長(zhǎng)31.1%。

(二)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建設(shè)情況

在市場(chǎng)拉動(dòng)和政府政策支持下,自2015年以來(lái),全國(guó)各地也掀起了一股成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的熱潮。根據(jù)初步統(tǒng)計(jì),截至到2018年8月,全國(guó)有15個(gè)以上個(gè)省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,總計(jì)規(guī)模達(dá)到了5000億元左右。

02

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展迫在眉睫

近期國(guó)際貿(mào)易摩擦大幅加劇,集成電路作為中國(guó)進(jìn)口額較大的項(xiàng)目,有必要提前布局提高國(guó)產(chǎn)率,規(guī)避貿(mào)易摩擦帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定因素。于燮康認(rèn)為當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)格局值得進(jìn)一步思考,協(xié)同創(chuàng)新仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點(diǎn)。雖然目前地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金很大,但自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的結(jié)果,其發(fā)展注定不能靠單點(diǎn)突破,而是需要集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎(chǔ)材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、下游應(yīng)用等的共同突破,需要注意產(chǎn)業(yè)的生態(tài)協(xié)調(diào)發(fā)展,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。

因此集成電路產(chǎn)業(yè)在接下來(lái)的投資中應(yīng)明確面向行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)定位,突出協(xié)同化,突出市場(chǎng)化,突出產(chǎn)業(yè)化,突出可持續(xù)發(fā)展機(jī)制,實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新,加強(qiáng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,加強(qiáng)生態(tài)建設(shè),從而真正實(shí)現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

03

未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)投資思考

(一)投資布局應(yīng)從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變

集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)從之前“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變,工作重心也應(yīng)逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過(guò)渡,進(jìn)而全面轉(zhuǎn)向投后管理。具體可以通過(guò)兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行:一是關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)需求量大、成長(zhǎng)性較好的細(xì)分板塊,不斷增長(zhǎng)的需求將成為推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動(dòng)力,如光學(xué)元件、顯示器件板塊,具有較高的成長(zhǎng)空間。二是關(guān)注國(guó)家重點(diǎn)扶持的細(xì)分板塊,比如隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)實(shí)施,存儲(chǔ)芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長(zhǎng),相關(guān)公司未來(lái)有望獲得更好的業(yè)績(jī)。

(二)并購(gòu)整合碎片化投資企業(yè),提升行業(yè)集中度,培育行業(yè)龍頭

集成電路產(chǎn)業(yè)投資的意義,除了資金方面的支持,更多重塑的是國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動(dòng)。上下游的導(dǎo)流促進(jìn)了生產(chǎn)要素之間的流動(dòng),這其中以虛擬IDM形式的產(chǎn)生為重要方向。接下來(lái)投資機(jī)構(gòu)應(yīng)通過(guò)并購(gòu)等形式把碎片化投資的半導(dǎo)體企業(yè)資源全面整合,打通產(chǎn)業(yè)鏈。此外,也可以考慮設(shè)立并購(gòu)整合基金,引導(dǎo)行業(yè)提高集中度,培育行業(yè)龍頭,進(jìn)一步將科技產(chǎn)業(yè)上中下游強(qiáng)化整合,一步步從當(dāng)前掌握的LED、指紋識(shí)別IC市場(chǎng),再向NOR Flash、MCU微控制器)等領(lǐng)域發(fā)展。

(三)結(jié)合前期投資主體,繼續(xù)做好投資決策,提升投后管理水平

一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展,繼續(xù)支持存儲(chǔ)器、先進(jìn)邏輯工藝、特色工藝、化合物半導(dǎo)體制造。加大對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)企業(yè)的投資,完成CPUFPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過(guò)自主創(chuàng)新、海外并購(gòu)兩條腿走路,加大裝備、材料項(xiàng)目投資。加快研究制定下游應(yīng)用及園區(qū)類項(xiàng)目相應(yīng)投資標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)下游及周邊投資問(wèn)題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系,著力加強(qiáng)主動(dòng)管理,推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理,將自身發(fā)展融入國(guó)家戰(zhàn)略;積極開(kāi)展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù),支持所投企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。三是結(jié)合前期集成電路產(chǎn)業(yè)投資進(jìn)展,特別是大生產(chǎn)線項(xiàng)目持續(xù)投資要求,做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

(四)關(guān)注“新經(jīng)濟(jì)”主題,聚焦培育新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,第一次是從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移,第二次是從美日向韓臺(tái)轉(zhuǎn)移,這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場(chǎng)的興起有關(guān)。一方面,后智能手機(jī)時(shí)代正是由于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷由智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代到由物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的過(guò)渡。AI、5G驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在2018年將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期,以及雙攝、OLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用的放量,帶動(dòng)上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升。另一方面,今年政府將在強(qiáng)化創(chuàng)新、補(bǔ)短板、減稅降負(fù)等方面打出“組合拳”,如將出臺(tái)推動(dòng)重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)性文件,啟動(dòng)一批重大短板裝備工程項(xiàng)目;培育一批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),培育一批系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商;大力發(fā)展工業(yè)機(jī)器人,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè);研究進(jìn)一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費(fèi)負(fù)擔(dān)等。從政策頂層設(shè)計(jì)來(lái)看,先進(jìn)制造等“新經(jīng)濟(jì)”代表性產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已較為充分,近期財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)、金融、人才、土地等各類政策,對(duì)“新經(jīng)濟(jì)”均有明顯傾斜。政策支持引導(dǎo)下,今年互聯(lián)網(wǎng)、IT、生物技術(shù)等“新經(jīng)濟(jì)”領(lǐng)域股權(quán)投資大幅提升,電子設(shè)備、半導(dǎo)體等也較前期明顯改善,新舊動(dòng)能切換特征顯著。因此,應(yīng)重點(diǎn)扶持面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司,并圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè),比如智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃,全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過(guò)投資戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),可以起到“一石三鳥(niǎo)”的效果:一是撬動(dòng)投資;二是降低杠桿;三是助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此外,新興產(chǎn)業(yè)、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤(rùn)率高的特點(diǎn),通過(guò)投資新興產(chǎn)業(yè)可以獲得較高的投資回報(bào)率,較高的投資回報(bào)率將會(huì)激勵(lì)更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè),實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來(lái)行業(yè)的發(fā)展壯大和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

04

小結(jié)

整體來(lái)看,自主創(chuàng)新、突破核心領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)是我國(guó)集成電路業(yè)界當(dāng)前十分重要和迫切的任務(wù)。接下來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈角度進(jìn)行布局,實(shí)行“國(guó)家層面的指令和指導(dǎo)相結(jié)合,下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場(chǎng)考核產(chǎn)品”的成果評(píng)價(jià)方式。要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結(jié)合,在成熟的技術(shù)路線上追趕國(guó)際巨頭。積極推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新,助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。通過(guò)產(chǎn)融結(jié)合,積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,形成上下游完整的配套體系,形成產(chǎn)業(yè)資源集聚和協(xié)同效應(yīng),全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),從而真正實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

華信研究院簡(jiǎn)介

華信研究院成立于2014年,隸屬于電子工業(yè)出版社,是工業(yè)和信息化部直屬支撐研究機(jī)構(gòu),目前下設(shè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門(mén),編輯出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)評(píng)論》、《中國(guó)信息化》等雜志,運(yùn)營(yíng)模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引,以雜志為平臺(tái),為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務(wù)。

成立以來(lái),圍繞電子信息、智能制造、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)以及信息化等領(lǐng)域,華信研究院先后承擔(dān)了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家信息化專家委、地方經(jīng)信委等政府部門(mén)委托的80多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)課題研究,承擔(dān)了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設(shè)》、《集成電路投融資數(shù)據(jù)資源平臺(tái)建設(shè)》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設(shè)》等多個(gè)國(guó)家級(jí)大型數(shù)據(jù)庫(kù)項(xiàng)目建設(shè),并承接了行業(yè)協(xié)會(huì)、大型企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)等委托的50余項(xiàng)研究咨詢項(xiàng)目和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項(xiàng)目,在業(yè)界積累了良好的聲譽(yù)。

目前,華信研究院建立了一支長(zhǎng)期從事行業(yè)研究咨詢的研究團(tuán)隊(duì),研究人員共82名,其中博士18名,碩士以上學(xué)歷人員達(dá)90%。擁有由工業(yè)和信息化領(lǐng)域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫(kù)資源。

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原文標(biāo)題:盤(pán)點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及未來(lái)投資

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    9月26日,由杭州集成電路創(chuàng)新中心主辦的“集成電路測(cè)試人才培養(yǎng)主題研討會(huì)”在人工智能小鎮(zhèn)圓滿召開(kāi)。本次研討會(huì)匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)專家、企業(yè)精英及教育學(xué)者,共同探討集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-27 15:22 ?314次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>測(cè)試人才培養(yǎng)主題研討會(huì)圓滿舉行

    集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆,企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

    據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%,增勢(shì)明顯。在萬(wàn)年芯看來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”,交出了亮眼的2024年“期中考”成績(jī),業(yè)內(nèi)也正在為產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 08-02 14:35 ?365次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>狂飆,企業(yè)如何為高質(zhì)量<b class='flag-5'>發(fā)展</b>注入活力

    深度學(xué)習(xí)算法在集成電路測(cè)試中的應(yīng)用

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展集成電路(IC)的復(fù)雜性和集成度不斷提高,對(duì)測(cè)試技術(shù)的要求也日益增加。深度學(xué)習(xí)算法作為一種強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和模式識(shí)別工具,在集成電路測(cè)試領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛
    的頭像 發(fā)表于 07-15 09:48 ?1045次閱讀

    人工智能技術(shù)在集成電路中的應(yīng)用

    隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能(AI)與集成電路技術(shù)已成為推動(dòng)現(xiàn)代電子工業(yè)進(jìn)步的重要力量。兩者相輔相成,共同推動(dòng)著電子產(chǎn)品的智能化、高效化和可靠化。本文將從多個(gè)角度詳細(xì)探討人工智能技術(shù)在集成電路中的應(yīng)用,涵蓋其設(shè)計(jì)、優(yōu)化、功能實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 07-15 09:43 ?3223次閱讀

    從晶體管到芯片巨頭:集成電路的崛起之路

    介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),幫助讀者更好地了解這
    的頭像 發(fā)表于 05-27 09:38 ?1333次閱讀
    從晶體管到芯片巨頭:<b class='flag-5'>集成電路</b>的崛起之路

    專用集成電路包括哪些內(nèi)容 專用集成電路設(shè)計(jì)與工藝

    的性能、更低的功耗和更好的集成度。本文將從定義、設(shè)計(jì)流程、主要應(yīng)用領(lǐng)域以及發(fā)展趨勢(shì)等方面對(duì)專用集成電路進(jìn)行詳細(xì)闡述。 一、定義 專用集成電路是根據(jù)特定的應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造的一種
    的頭像 發(fā)表于 05-04 17:28 ?2876次閱讀

    通用和專用集成電路分類標(biāo)準(zhǔn)

    通用和專用集成電路是電子領(lǐng)域中常見(jiàn)的兩種類型的集成電路。它們?cè)谠O(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用方面有很大的差異。本文將詳細(xì)介紹通用和專用集成電路的定義、特點(diǎn)、分類、應(yīng)用以及未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 04-14 10:37 ?1296次閱讀

    DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

    BOSHIDA ?DC電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 未來(lái)DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)可以預(yù)測(cè)如下: ?DC電源模塊的未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 01-25 10:55 ?579次閱讀
    DC電源模塊的<b class='flag-5'>未來(lái)</b><b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>

    DC電源模塊技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

    BOSHIDA DC電源模塊技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 隨著科技的不斷發(fā)展,DC電源模塊技術(shù)也在不斷演進(jìn)。以下是DC電源模塊技術(shù)未來(lái)發(fā)展的一些
    的頭像 發(fā)表于 01-11 15:57 ?517次閱讀
    DC電源模塊技術(shù)的<b class='flag-5'>未來(lái)</b><b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>
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