紅極一時的ofo大概熬不過今年冬天了，目前排隊退押金人員已經超過1100萬，這距離ofo在D輪融資階段138億元估值的輝煌時刻僅過去不到兩年。

隨著融資環境驟緊，互聯網、共享經濟領域明星企業泡沫破裂，越來越多股權投資機構把目光投向曾備受冷落的半導體芯片等科技領域。

“今年芯片投資一下子就火了，”一家投資機構負責人對第一財經稱，“投資芯片產業前期周期很長、很苦，但是一旦占領了某一個細分領域的制高點，奠定了行業的標準，后面獲取的超額收益是不可想象的。”

雖然我國芯片產業總體落后于發達國家，但在局部領域已有企業實現趕超。一批芯片設計初創企業正在快速成長，尋求自主知識產權和進口替代方案。

業內人士指出，芯片行業投資周期長、風險高，需要長期風險投資進入。一方面資本寒冬下，倒逼資本回歸理性，布局具有核心科技的硬科技公司，但資金收緊也讓初創企業融資承受壓力。

ofo總部門口排隊退押金人員

從“共享經濟熱”到“芯片熱”

光電芯片新型材料廠商西安賽富樂斯公司行政總監曹澤亮對記者稱，“今年芯片行業很熱，很多機構都來投資半導體和芯片行業。”

今年，工信部設立的國家集成電路產業基金（俗稱“大基金”）開始了第二輪募集資金，預計籌資總規模為1500億~2000億元，國家層面出資不低于1200億元，兩期基金估計將撬動民間資金1萬多億元投入集成電路產業。

中科院旗下早期投資公司中科創星創始合伙人米磊表示，ofo的境遇表明，單純的共享經濟模式創新并沒有預想的那么成功，投資機構不應該急于賺快錢，而應該把關注度放在硬科技。

最近媒體報道，即將在上海證券交易所推出的科創板很有可能剔除模式創新型公司，重點關注芯片設計、半導體制造等硬科技行業，以促進自主創新、進口替代。

“科創板對硬科技非常利好，因為對于資本來說，退出非常重要，如果不能退出，所有都是空的。科創板是個機遇，如果科創板搞好了，硬科技企業的退出渠道更加暢通了，投資硬科技的回報更加可期待了，資本就會慢慢涌向科技創新，形成良性循環。”米磊稱。

芯片業需要長期風險投資

集成電路一直是我國政府重點鼓勵發展的產業，近年來，我國集成電路行業已基本實現市場化競爭，各政府部門也相繼出臺了一系列支持、鼓勵集成電路產業發展的政策。

到去年底，國內集成電路公司達到1380多家，除了政府重點扶持或背靠研發實力雄厚大企業的中芯國際、中微半導體、華為海思、紫光展訊等芯片龍頭公司，還有眾多的中小芯片設計企業。

行業專家認為，投資半導體芯片產業和投資互聯網差別很大，甚至要顛覆投資理念。“芯片公司是做to B（對公）業務或者to G（政府服務）業務，不像投互聯網企業to C（面向消費者）的打法，要求投資機構的觀念必須發生轉變，”金宇航稱，“投芯片公司還必須有耐心，放棄過去Pre-IPO短期套利思維，因為芯片公司從創辦到技術突破可能要七八年時間。”