好的 SPICE 仿真模型是高效開發(fā)產(chǎn)品的關(guān)鍵，安森美半導(dǎo)體現(xiàn)在為我們所有新的運算放大器、電流檢測放大器和比較器提供頂尖質(zhì)量的模型。

我們的目標(biāo)是設(shè)計人員應(yīng)能夠以盡可能接近實際硬件的結(jié)果來仿真電路。好的仿真模型是實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體正為我們新推出的所有器件提供頂尖質(zhì)量的模型，和為我們最流行的放大器提供新模型。最近的新產(chǎn)品的例子如 NCS2250 和從 NCS210R 到 NCS214R。

為確保您的成功仿真而建模的性能屬性包括：

?輸出擺幅

?流經(jīng)供電軌的輸出電流

?Vos

?Vos對比共模電壓

?Tcvos(輸入偏置隨溫度的變化)

?PSRR

?CMRR

?帶寬 (增益和相位)

?轉(zhuǎn)換速率

?輸出阻抗 (開環(huán))

?電壓噪聲

?輸入偏置電流

?引腳上的 ESD 二極管

?共模范圍

? 過載恢復(fù)時間

?負(fù)載電容容限

?靜態(tài)電流

雖然許多公司提供 SPICE 模型，通過與其專用的仿真工具、加密模型或僅有有限選擇的工具操作的模型一起使用而優(yōu)化之，而安森美半導(dǎo)體的模型是開源碼，經(jīng)過充分測試和驗證，在所有流行的仿真器中提供準(zhǔn)確性和收斂性。模型網(wǎng)列包括在更改默認(rèn)分析選項時的建議或設(shè)置。經(jīng)常包括的設(shè)置建議是加速仿真，這時降低的準(zhǔn)確性或特性集是可接受的。

為滿足對流行的、廣泛使用的通用運算放大器的需求，我們推出了以下運放的新版本。這些模型已被設(shè)計為準(zhǔn)確地再現(xiàn)這些器件的實際行為，包括負(fù)共模的相位反轉(zhuǎn)和 B 類輸出級的交越失真。

?LM224

?LM258

?LM321

?LM324

?LM358

?LM2902

?LM2904

所有這些 SPICE 模型都可以方便地在上文提供的各器件產(chǎn)品登陸頁的鏈接找到。

所有的新產(chǎn)品都將有這些優(yōu)質(zhì)的模型，我們正著手于為最近推出的產(chǎn)品提供這些改進的模型。如果有放大器被列出了多個模型，請檢查 SPICE 模型網(wǎng)列中的標(biāo)題。如果您看到這句話：“安森美半導(dǎo)體下一代模型”，那就是正確的模型。如有任何需要或意見，請與我們聯(lián)絡(luò)或訪問我們的放大器及比較器頁面以了解更多。