面對(duì)各家手機(jī)芯片供應(yīng)商都已在近期陸續(xù)發(fā)表自家新一代5G芯片平臺(tái)及整體解決方案，全球一線品牌手機(jī)大廠也即將在2019年就開始試產(chǎn)刺激終端換機(jī)需求，5G芯片商機(jī)已明顯成為兵家必爭(zhēng)之地。

不過，在5G芯片解決方案其實(shí)牽扯到不少軟、硬件及固件整合問題，甚至從最前端的工藝技術(shù)，到最后端的模塊良率，初期幾乎都得由手機(jī)芯片供應(yīng)商一手包辦，并提出最適解決方案后，包括華為、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊，近期都不斷擴(kuò)大5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，千人以上的5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)將是基本的市場(chǎng)入場(chǎng)券。

其實(shí)在LTE技術(shù)已明顯成熟后，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商在難再有效改善成本結(jié)構(gòu)及良率后，目前內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)多已很認(rèn)真在看5G芯片商機(jī)，并由內(nèi)到外、從上到下完全解構(gòu)5G芯片解決方案，希望能很快推出最佳的5G芯片解決方案給客戶。

在各家手機(jī)芯片供應(yīng)商內(nèi)部的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已將大部資源重兵壓在5G技術(shù)身上后，動(dòng)輒千人的5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)其實(shí)只是一個(gè)市場(chǎng)進(jìn)入門檻，繁重及煩雜的芯片技術(shù)開發(fā)工作，甚至有可能在2019年讓全球一線手機(jī)芯片大廠的5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，直接往上突破5,000人大關(guān)，光是這薪資費(fèi)用就相當(dāng)嚇人。

不過，在第一代5G芯片解決方案的投入成本，若加計(jì)員工薪資、相關(guān)IP、EDA及光罩費(fèi)用，配合芯片設(shè)計(jì)投入及先進(jìn)工藝技術(shù)開發(fā)等公司必要支出，這動(dòng)輒數(shù)億美元的開發(fā)成本，不僅令人乍舌，也讓人感嘆全球5G芯片市場(chǎng)商機(jī)非豪門芯片公司，任誰(shuí)也玩不轉(zhuǎn)的現(xiàn)象。

但比起5G芯片有形、無(wú)形的資金投入成本，更重要的5G芯片研發(fā)人才大戰(zhàn)，也已悄悄開打，甚至在短期5G相關(guān)技術(shù)人才明顯僧多粥少下，全球手機(jī)芯片大廠雖然不吝于花錢投入5G芯片研發(fā)工作，但找不到合適人才，卻已成為更大挑戰(zhàn)。

在全球目前已投入5G芯片研發(fā)工作的芯片供應(yīng)商屈指可數(shù)下，據(jù)了解，近期已有獵人頭公司開出高于目前市場(chǎng)薪資1倍水平，另加教育、租屋、機(jī)票補(bǔ)貼措施，挖角5G研發(fā)人才。而且挖角者不限于國(guó)內(nèi)芯片公司，連美國(guó)芯片業(yè)者目前也是求才若渴，點(diǎn)名5G人才重金招攬。

在這一場(chǎng)5G芯片投入資金大戰(zhàn)之前，越來越激烈的研發(fā)人才爭(zhēng)奪動(dòng)作，似乎已成為另一種前哨戰(zhàn)。