2018年4月28日,美國突然宣布中興通訊違反美國法令,禁止美企在未來7年將關鍵零件銷售給中興通訊。
此舉幾乎讓中興通訊面對重傷倒地的困局,而這也顯示國內在半導體的軟肋,如今更成為貿易紛爭當中被掐住的命門。毫無疑問,美中貿易摩擦的正面沖突,半導體是真正的轉折點。
2018年5月初,中美協(xié)商,美方要求,中方應立即終止各種有政府出資支持的產業(yè)發(fā)展計劃,美國貿易代表團(USTR)劍指對象,就是“中國制造2025”所支持的關鍵產品。
國內意圖自行發(fā)展半導體產業(yè),是從2014年開始具體推動,2013年中國進口的半導體總額多達2,322億美元,比石油的2,196億美元還多,而2017年進口的半導體金額,更進一步跨大到2,601億美元,其中大約800億美元來自美系的英特爾(Intel)、超微(AMD)、高通(Qulacomm)等公司。
中國消耗的半導體總金額,大約全球一半左右,是全球最大的市場。但中國本身芯片技術水平不足,前15大供應商中,中國企業(yè)闕如,且本土廠商也幾乎不生產存儲器,離自給自足還有很大的一段距離。
中國劍指全球頂尖技術,無論是人工智能、機器人、航天設備,這些技術的根本都在半導體上,得半導體者得天下,這也幾乎是國內的共同認知。從2015年起,國內業(yè)者開始鎖定可能的企業(yè),希望透過并購的手段買下最新的技術與企業(yè),加速半導體產業(yè)的發(fā)展。
2015年,清華紫光意圖以230億美元買下全球存儲器第三大廠美光(Micron),但被美國的投審會(CFIUS)所阻撓。
除了武漢新芯之外,福建晉華也與聯(lián)電合作32納米DRAM,合肥長鑫也有32納米DRAM生產計劃。但在美國直指聯(lián)電涉嫌偷竊技術,引發(fā)存儲器產業(yè)寒蟬效應。業(yè)界傳言,幾家當初進駐工廠的材料設備業(yè)者,已經悄悄的離開。
此外,與三星電子(Samsung Electronics)目前穩(wěn)坐96層,目標128層的技術水平相比,國內在3D NAND技術落差約4~5年,而DRAM的技術落差則是5~6年。
但在國內的意識中,汽車、造船,甚至面板產業(yè)都可以彎道超車,為何半導體不行呢?過去或許可行,但在美國政府的干涉之下,未來中國在發(fā)展半導體產業(yè)上,似乎已被扣上緊箍咒。
Upside-down:供需逆轉的新時代
世紀交替之際的2000年,超過40%的半導體需求來自PC相關的產品。2007年上市的iPhone改變了產業(yè)生態(tài),越來越多的市場需求,由移動通信所驅動,而2018年可能是個非常重要的分水嶺。
蘋果(Apple)手機銷售不如預期,三星原本估計可以賣到3.3億支的智能手機,2018年被認為保住3億支就算成功了。更多來自中國的品牌,從印度、菲律賓、越南,到東歐、中亞交界的亞美尼亞一路勢如破竹,Oppo、Vivo、小米與華為成為主宰新興市場的大品牌。
為了滿足國內品牌的供應鏈需求,于是更多的零件銷售到國內,一部分由***地區(qū)加工制造賣給蘋果、三星,一部分也與國內零組件業(yè)者合作,成為產業(yè)轉折過程中一些吊詭現(xiàn)象的源頭。
估計全球半導體市場中,有61.5%的產品賣到了以中國為主的亞洲國家。另一方面,盡管華為、三星、樂金(LG)、聯(lián)發(fā)科也在應用處理器(AP)上頗多著墨,但美系的高通、NVIDIA、英特爾、德州儀器(TI)等公司仍是全球翹楚,這些美系公司掌握了上游48%的供應量。
在美中貿易紛爭之際,如果把日系的東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas),歐系的意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)也計入西方的系統(tǒng),我國半導體產業(yè)仍是最脆弱的一環(huán)。
根據(jù)最新的調查資料顯示,通信相關產品對半導體產業(yè)的貢獻率為31%,超過PC的29%。值得注意的是,因為智慧城市與智慧制造兩大引擎的驅動,工控領域加上政府市場的商機已經達到14%,而車用電子也貢獻了12%,都是下一個被期待的大商機。
美中貿易摩擦中的科技產業(yè)前線
手機已經是中國天下,華為宣稱2018年手機銷售數(shù)量將超越2億支。2017年到9月時,銷售量才達到1億支的華為,2018年提前2個月突破門檻,華為希望在未來一年內超越蘋果,成為全球第二大品牌。消費事業(yè)CEO余承東更指出,華為貢獻了國內市場的30%,而年出貨量將會是7年前的51倍。
在電商領域,除了阿里巴巴之外,排名第二的京東商城已經在德國設立據(jù)點,這意味目標已經不再是之前的東協(xié)、美國,也橫跨歐亞大陸,直奔歐洲市場。
在顯示設備領域,京東方的OLED已經進入蘋果供應鏈,中國面板廠逐漸成為全球主流供應商企業(yè)。
美國對中國產品加重課征關稅的項目中,當然會帶動韓國等國家對中國的出口,盡管半導體、面板都還不在名單之列,但因為很多項目是通信、機器人相關的產品,長期而言,對韓國的影響也難忽視。
也有另外一派認為,國內被課征關稅的項目,很多與韓國等有競爭關系,美中貿易摩擦反而會帶來正面的影響。
以半導體為例,韓國半導體在中國崛起之前將獲利,而中國因為美國的抵制、設備的掣肘,都可能延長發(fā)展半導體產業(yè)的時程。
日韓企業(yè)仍懷抱中國夢
SK海力士(SK Hynix)宣布將以子公司的名義,在江蘇無錫興建8吋廠,爭取中國當?shù)氐木A代工商機。據(jù)市場調查機構IHS估計,2017年營收為255億美元的中國IC設計產業(yè),到2021年時營收將達686億美元。
這家稱為SK Hynix IC的子公司將以合資的方式與無錫產業(yè)集團合資,SK海力士占50.1%,無錫方面投資49.9%。無錫方面負責基礎建設,而SK海力士則將原本位于清州M8的8吋廠轉移到無錫,韓國清州則往12吋代工事業(yè)發(fā)展。據(jù)悉,M8工廠仍以110納米舊工藝為主,但韓國當?shù)氐钠髽I(yè)無法滿足工廠產能,移往國內是可以理解的布局。
據(jù)日本經濟新聞(Nikkei)報導,日本半導體業(yè)在2018年全球半導體設計學會(ISSCC)提交論文的數(shù)量已經不如美國、韓國、中國和***地區(qū),落居第五名。這是日本科技產業(yè)式微的征候嗎?
除了東芝還活躍于存儲器市場之外,日本尚有羅姆(Rohm)等大廠,意圖在全球工控與車用半導體市場上找到發(fā)展新商機。據(jù)羅姆調查,全球工控領域的半導體需求大約是281億美元,重要的應用領域包括智慧工廠、醫(yī)療、能源等。
對大部分日本公司而言,本土市場商機向來是優(yōu)先考量的目標。也因此,英文欠佳、國際市場上的彈性不足,成了日企的致命傷。
以羅姆為例,2004年時有56%的營收來自日本當?shù)氐?a href="http://www.xsypw.cn/soft/data/39-96/" target="_blank">消費電子與數(shù)位產品的貢獻,再扣掉11%的車用電子、5%的工控市場,有28%是來自非日系的消費電子業(yè)者。但2018年現(xiàn)在,傳統(tǒng)的領域減少,比重升高的是車用電子與工控商機,而這些商機多來自國內市場。
這兩年日商在工控領域維持穩(wěn)定的成長,關鍵在于生產自動化與能源、電信、醫(yī)療等新領域的成長動能。2017年工控計算機用的半導體市場為281億美元,其中16%是照明,13%是能源、12%是生產自動化,交通10%、醫(yī)療9%,羅姆也將重心放在這幾個領域。
其中,生產自動化、智慧制造成為最被看好的商機,并估計這一個市場區(qū)隔在2017年便有32.88億美元的市場。活躍于FA Inverter這個領域的日商很多,包括安川電機(Yaskawa)、三菱電機(Mitsubishi Electric)市占率高達16%與15%。
而Fuji EL與日立(Hitachi)、東芝都嘗試角逐這個市場的商機。其余便是歐洲的施耐德(Schneider)、艾波比(ABB)與西門子(Siemens),這三家歐洲公司在市場的市占率都在10~13%之間。
這幾年隨著中國制造的崛起,當?shù)氐牡腇A公司也跟著崛起,包括匯川、英飛騰、信杰、威綸通都是國內新生代的生產自動化設備商。在能源領域的全球半導體市場也有36.85億美元,這些都是半導體業(yè)者覬覦的新商機。
亞太區(qū)前沿仍受貿易戰(zhàn)影響
臺積電除了穩(wěn)穩(wěn)的掌握7nm訂單之外,5nm的工藝也將在2019年第2季進入風險性量產的階段,顯示7納米以下,以EUV設備為競爭利器的新時代半導體領袖之爭,將是臺積電與三星爭霸的局面。由于看好物聯(lián)網商機,臺積電甚至還投資8吋廠。
聯(lián)電在遭美國政府指控協(xié)助晉華取得美光技術而身陷官司,外界甚至傳言聯(lián)電將面對200億美元的罰款。但聯(lián)電也沒停下腳步,最近宣布投資274億元,而2018年資本支出也有11億美元,主要是投資蘇州和艦、廈門聯(lián)芯12吋工廠與***地區(qū)8吋廠。
聯(lián)電與臺積電之間的差距逐漸擴大,而新廠折舊的問題也將長期成為聯(lián)電的負擔,除非找出新的戰(zhàn)略,否則過去兩者之間的競爭關系,恐早已劃下休止符。
存儲器方面,2017年市占率僅有2.7%的南亞科,也在2018年開始大張旗鼓的宣示進軍服務器DRAM市場,自行研發(fā)的8GB DDR4計劃從2018年第4季開始出貨。
過去南亞非常重視利基型的DRAM,專注在車規(guī)、網通、工控市場的產品,貢獻了南亞營收的65%。標準型產品僅有10%左右的貢獻值。未來服務器專用的DRAM將會是標準型產品的主力。
目前南亞生產的DRAM以20納米級的產品為主力,近日除了有產能擴張計劃之外,也開始進行10納米級產品的研發(fā)。
對南亞而言,未來3~4年之間在不做無謂競爭的大環(huán)境下,保持一定的實力獲利可期,長期而言,待價而沽也是個合理的判斷。至于華邦、旺宏等其他業(yè)者,只要維持一定的競爭力,將來在IoT商機上也可以與日廠如羅姆等業(yè)者合作。
日系大廠長期維持垂直整合、不外包的策略,在未來幾年也許會有重大的改變,那時不僅產品結構可能重組,甚至光罩、材料等領域的跨境合作,也都有一定的可能性。
當美、加、紐、澳、日這些國家聯(lián)手抵制華為產品時,臺積電卻同時為高通與華為代工。
而三星、海力士不僅存儲器大量輸往國內,更在西安、無錫擁有龐大的工廠。美國人吹皺了一池春水,亞洲前沿的國家,都憂心被釜底抽薪而惶惶不可終日!
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原文標題:【深度專題】美中貿易戰(zhàn)延燒 半導體遭池魚之殃
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