進入2019年,5G的腳步越來越近,相關供應商加快備戰5G。昨日,智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動平臺上回答投資者提問時表示,聞泰科技將首批發布高通驍龍X50基帶5G手機,并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司的5G產品正在研發當中,預計2019年全球首發上市。
將全球首發高通5G終端
2019年將成為5G“元年”。業內預計,2019年5G產品將開始預商用,2020年將正式商用。
據介紹,聞泰科技作為高通公司戰略合作伙伴,目前被高通公司列為較高優先級客戶,同時,成為全行業唯一的高通5G Alpha客戶。聞泰科技除了協助高通啟動5G測試手機的研發工作,也開始與聯想、OPPO、vivo、小米等公司聯合推出“5G領航”計劃,共同合作開發5G,為5G的到來做好充足準備。
從行業地位來說,聞泰科技多年出貨量在全球手機ODM(原始設計制造)行業中處于龍頭地位,具備芯片設計、芯片生產、半導體封裝封測和人工智能(AI)、物聯網(IoT)、智能手機、平板電腦、智能硬件、車聯網和汽車電子軟硬件產品的研發設計和智能制造能力。
隨著5G進入商用階段,聞泰科技可在萬物互聯背景下提供完整的系統解決方案,在智能汽車、智能硬件及智慧城市等應用領域具有巨大的發展潛力。
收購安世進入汽車電子和IoT
聞泰科技近期擬通過發行股份及支付現金的方式實現對目標公司安世集團的間接控制,目前,該重大資產重組正在按計劃順利推進。
2019年1月3日,聞泰科技發布了重大資產重組的進展公告,截至公告日,公司已經向GP轉讓方支付了第二筆轉讓價款共計6.4億元;根據股東大會決議和境外LP資產收購協議,小魅科技已通過境外關聯方向三家境外LP支付了預付款共計8235萬美元。
安世方面介紹,安世集團的核心資產是安世半導體,安世半導體前身為恩智浦標準產品事業部,安世半導體融合設計、制造、封測于一體,屬于典型的垂直整合半導體公司(IDM),盈利能力強,也是中國目前唯一擁有完整芯片設計、晶圓制造、封裝測試的大型IDM企業,安世半導體年產量高達1000億顆,在全球有11000名員工。作為國內ODM龍頭企業,聞泰科技成功收購安世半導體之后,將有望幫助安世半導體進一步擴大消費電子產品市場份額。
據悉,現在安世在5G領域也做好了準備,一是針對5G電信基礎設施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保護器件產品;二是針對5G手機、筆電、IoT設備提供一站式的二極管/晶體管、邏輯器件、ESD防護和MOSFET產品。
安世半導體高級副總裁、大中華區總負責人張鵬崗曾向記者介紹,安世半導體于2017年2月7日從恩智浦(NXP)集團獨立出來以后,采用IDM模式與in-house模式,保持財務活躍狀況,營業能力不斷提升,一直保持市場份額的穩定增長,市場占有率已經從獨立時的13.4%增長到現今的14%。2017年產品收入為13億美元,2018年預計可以達到15億美元,毛利潤可達5.25億美元。
并且將繼續保持增長趨勢,預計到2020年年底或2021年將實現20億美元的目標。在投資方面,安世半導體不斷加大投資力度,將銷售收入的10%拿來用作擴產能,其中73%用于產能的擴充。安世半導體不斷增加產品份額,已有13000多種產品,每年將超過800種新產品投入市場,來給客戶提供一站式采購服務。
此外,作為國際一流半導體大廠,安世則有望幫助聞泰科技進一步開拓汽車電子市場。目前安世半導體的在汽車領域客戶包括博世(Bosch)、比亞迪、大陸(Continental)、德爾福(Delphi)、電裝(Denso)等知名廠商。
聞泰科技董事長張學政向記者表示,聞泰科技已經與安世合作,把安世的產品帶到5G平臺中。未來在5G平臺中,聞泰無論是在手機、筆電領域,還是未來的汽車電子和IoT領域中都會有安世的產品。聞泰將利用與安世的合作,在5G階段推出5G模塊,包括IoT模塊。
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原文標題:聞泰科技擬全球首發高通5G終端,預計2019上市
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