CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無(wú)疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對(duì)一競(jìng)爭(zhēng)了。

從初步的分析來(lái)看，7nm銳龍三代雖然還沒(méi)有明確公布頻率，但多核性能跟酷睿i9-9900K基本一致，但在能效上有明顯優(yōu)勢(shì)，芯片功耗只有后者的60%，不過(guò)7nm工藝CPU+14nm IO核心的成本也不低，不太可能低于100美元，這也意味著7nm銳龍可能只有高端產(chǎn)品了。

在CES發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的Anandtech網(wǎng)站針對(duì)7nm銳龍?zhí)幚砥髯隽艘恍┓治觯剂瞬簧偌?xì)節(jié)信息。

7nm銳龍?zhí)幚砥鲗?shí)際上由1個(gè)7nm CPU模塊和1個(gè)14nm IO模塊組成，這個(gè)沒(méi)什么秘密了。AMD表示它不僅是全球首個(gè)7nm游戲CPU，還是首個(gè)支持PCIe 4.0的CPU。目前這款處理器的頻率、規(guī)格都沒(méi)定，AMD官方實(shí)際上都沒(méi)確認(rèn)它是8核16線程的（雖然這點(diǎn)沒(méi)什么疑問(wèn)了），不過(guò)它使用的還是AM4封裝，兼容現(xiàn)有的300、400系列芯片組，不過(guò)上了PCIe 4.0之后，可能還會(huì)需要新的X570芯片組，而Anandtech也提到現(xiàn)在很多300、400系列芯片組的第一個(gè)PCIe插槽主要完全遵循了信號(hào)完整性規(guī)范，升級(jí)固件之后就可以上PCIe 4.0顯卡的。

7nm銳龍三代處理器核心面積

他們還估算下了7nm銳龍三代處理器的核心面積，依據(jù)是AM4封裝的40x40mm規(guī)格，具體這分為兩部分，首先是CPU核心模塊，測(cè)量的大小是10.53x7.67=80.8mm2，IO芯片面積為13.16x9.32mm=122.63mm2。

多核性能提升15%，功耗大降

AMD在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)公布了Cinebench R15的多核跑分成績(jī)，在結(jié)合他們之前測(cè)過(guò)的銳龍7 2700X的多核得分1754分以及之前預(yù)估的Zen 2處理器得分，算出R15的性能提升了15.3%。雖然R15測(cè)試對(duì)AMD來(lái)說(shuō)比較理想，不過(guò)目前也不知道確切的頻率，所以這個(gè)情況還取決于工作負(fù)載。

至于酷睿i9-9900K，他們內(nèi)部測(cè)試的R15分?jǐn)?shù)是2032分，8核AMD Zen 2是2023分，酷睿i9-9900K得分是2042分，兩套平臺(tái)都是在同樣的風(fēng)冷散熱下測(cè)試的，其中9900K在華碩主板上可以以標(biāo)準(zhǔn)頻率運(yùn)行，AMD處理器還沒(méi)有公布頻率，不過(guò)AMD確認(rèn)除了CPU、主板之外其他部件，如內(nèi)存、電源、操作系統(tǒng)、補(bǔ)丁及Vega 64顯卡都是一樣的。

AMD公布的兩套平臺(tái)測(cè)試R15的功耗是分別是180W、130W（演示中實(shí)際上是133W），Anandtech根據(jù)他們之前的評(píng)測(cè)估計(jì)待機(jī)功耗是55W左右，以此計(jì)算了兩家的芯片功耗，Zen 2是75W，9900K是125W，意味著AMD的Zen 2功耗只有后者的60%，這表明AMD在與英特爾最新處理器的測(cè)試中性能基本相同，但功耗更低，只有后者的一半左右的水平。

AMD是如何做到這一點(diǎn)的？

AMD之前公布過(guò)一些Zen 2架構(gòu)改進(jìn)的要點(diǎn)，改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)單元、改林了預(yù)取器、更好的微操作與緩存管理、更大的微操作緩存、增加了調(diào)度單元帶寬、增加原生256bit浮點(diǎn)支持等等，但是AMD如何做到性能相同的情況下功耗低這么多還是個(gè)迷。

從公布的情況來(lái)看，英特爾的9900K可以運(yùn)行在全核心4.7GHz頻率下，AMD的處理器頻率未知，也不是最終產(chǎn)品，但如果處理器功耗只有75W，它們還可以再增加20-30W，這樣性能及頻率會(huì)有更高的水平。

現(xiàn)在還不知道AMD使用的臺(tái)積電7nm工藝在頻率方面表現(xiàn)如何，目前在使用7nm工藝的就是3GHz以下的手機(jī)芯片，沒(méi)有可比性。為了與9900K競(jìng)爭(zhēng)，在IPC性能差不多的情況下，AMD處理器的全核頻率也要達(dá)到4.7GHz才行。

對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，Anandtech總結(jié)了三個(gè)可能：

1、如果臺(tái)積電的工藝頻率達(dá)不到那么高，那么說(shuō)明AMD Zen 2架構(gòu)的IPC領(lǐng)先英特爾了，這是現(xiàn)代X86行業(yè)的巨大變化。

2、如果臺(tái)積電的7nm工藝可以超過(guò)5.0GHz頻率，并且功耗還有更大的提升空間，這個(gè)情況也會(huì)很有趣。

3、AMD針對(duì)Cinbench R15軟件的超線程優(yōu)化已經(jīng)超出世界水平

可能不止8核，預(yù)留了16核的可能了

最后一個(gè)問(wèn)題是有關(guān)CPU核心數(shù)的，之前曾提到過(guò)，那就是AMD的7nm銳龍可能不止8核16線程，從CPU封裝來(lái)看未來(lái)還有額外一個(gè)CPU核心模塊的空間，理論上做16核32線程處理器是很可能的。

不過(guò)這里還有一個(gè)問(wèn)題，Anandtech表示他們跟業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士溝通后得到消息是AMD將臺(tái)積電、GF的芯片封裝在一起，這樣做的代價(jià)也不低，低于100美元的處理器不太可能使用這種方案。

這個(gè)說(shuō)法其實(shí)之前也有類(lèi)似的傳聞，那就是銳龍三代問(wèn)世之后也不會(huì)完全取代現(xiàn)有的14/12nm處理器，至少中低端市場(chǎng)上還是目前的產(chǎn)品為主，7nm處理器可能會(huì)主打高端市場(chǎng)。