一年一度的全球消費電子行業風向標,CES匯聚了5G、人工智能、自動駕駛、智能家居、增強/虛擬現實、智慧城市、運動科技和機器人技術等全球最新科技,展現了未來科技行業的大勢走向。作為各種終端應用設備中不可或缺的重要組成部分,存儲產品也成為了本次CES的一大亮點。英特爾、東芝、希捷、西部數據等競相發布SSD新品,引領市場發展新趨勢。
在CES2019上,西部數據公司展示了閃迪4TB USB-C閃存盤,閃迪新款至尊超極速便攜式SSD,傳輸速度高達1GB/s,并提供IP55級別的耐用性,預計在2019年春季上市;以及高達1TB存儲容量的WD My Passport Go系列SSD。
閃迪4TB USB-C閃存盤
閃迪至尊超極速便攜式固態硬盤
WD My Passport Go
2、東芝推出BG4系列SSD,采用96層3D技術和BGA封裝
東芝最新推出的BG4系列采用96層BiCS4 3D TLC,PCIe 3.0 x4接口,DRAM-less設計,可實現更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已進入給OEM客戶送樣驗證階段,預計將在2019年Q1提供樣品,并在Q2批量供貨。BG4系列SSD提供128GB,256GB,512GB,1TB四種容量選擇,零售版本目前尚未公布。
3、浦科特發布M10Pe和M9V SSD:采用96層3D NAND
浦科特發布了一款M10Pe系列SSD,M10Pe包含AIC插卡式、帶有小型散熱片和M.2版本,采用的是PCIe接口,最高順序讀寫3200/2500MB/s,最高隨機讀寫410K/320K IOPS,相比上代M9Pe性能明顯提升。
浦科特M9V系列SSD采用的是SATA接口,最高順序讀寫560/520MB/s,最高隨機讀寫85K/84K IOPS,2.5英寸和M.2兩種形態,最高容量高達1TB。
浦科特M10Pe和M9V采用的是東芝最新一代BiCS4 96層3D NAND,引領市場創新應用。
4、英特爾推出傲騰H10
英特爾推出3D XPoint傲騰閃存與3D QLC NAND閃存的結合體:傲騰H10,一張M.2 SSD擁有兩顆主控、兩種完全不同類型的閃存。最高可提供32GB(3D XPoint)+1TB(3D QLC NAND)的組合容量。傲騰H10將于今年第二季度上市,需要Whiskey Lake或Coffee Lake平臺支持。Intel發布傲騰H10混合型SSD:大容量QLC打上“雞血”
5、希捷推出酷狼110 SATA SSD和NVMe510系列SSD
希捷在2019年CES展上推出專為NAS而設計的酷狼110(IronWolf110)SATA SSD,提供3.8TB、1.9TB、960GB、480GB、240GB容量選擇,采用3D TLC NAND Flash,采用的是SATA 6Gbps接口,順序讀寫速度分別最高可達560MB/s、535MB/s;4K隨機讀寫性能分別高達90K IOPS、55K IOPS,將在今年1月面市。
此外希捷還推出支持NVMe的BarraCuda(酷魚) 510和FireCuda(酷玩/火梭魚) 510系列SSD,兩款產品均搭載群聯E12主控,閃存顆粒是東芝64層3D TLC,采用PCIe Gen3*4接口,符合NVMe1.3規范。酷魚510為單面M.2 2280形態,提供256GB和512GB容量選擇;酷玩510則是雙面,提供1TB和2TB容量選擇。
6、金士頓發布A2000、KC2000系列NVMe SSD和U.2接口的DC1000M系列SSD
金士頓發布了A2000和KC2000系列兩款NVMe SSD,均采用64層3D NAND,慧榮SSD控制芯片,M.2規格形態。A2000系列SSD接口采用的PCIe 3.0 x4接口,容量提供256GB、512GB、1TB,最高讀寫速度分別高達2000MB/s和1500MB/s;KC2000系列SSD將最高容量提高到2TB,還提供256GB、512GB、1TB容量選擇,也采用的是PCIe 3.0 x4接口,最高讀寫速度分別高達3000MB/s和2000MB/s。
預計兩款SSD產品將在3月底或4月初上市,定價信息和其他規格稍后公布。
金士頓還演示了專為工作室設計的存儲產品DC1000M。這是金士頓首款采用U.2接口的SSD,性能超過SATA SSD的5倍。適合系統集成商用于設計下一代高性能NVMe服務器和存儲陣列,也適合第二層云提供商和運營OEM、白盒服務器平臺的托管公司。
7、惠普推出EX950系列NVMe SSD
惠普宣布推出全新的高端消費級NVMe SSD HP EX950系列。EX950是EX920的升級版,EX950與EX920采用的NAND Flash均為英特爾和美光合資生產的64層3D TLC,控制器芯片采用SM2262EN。
與EX920相比,EX950去掉了256GB容量,新增了2TB大容量選擇,大容量發展趨勢是為了滿足不斷增長的市場需求。惠普尚未宣布EX950上架時間和售價。
8、技嘉發布AORUS RGB SSD,AIC與M.2雙形態
技嘉AORUS系列SSD亮相CES2019,采用PCIe 3.0x4接口,東芝BiCS3 3D TLC,群聯主控,AIC卡和M.2 2280兩種規格形態。PCIe卡形態的名為Aorus RGB AIC NVMe SSD,512GB和1TB兩種容量選擇,連續讀寫速度可達3480/3080 MB/s。M.2的版本則名為AORUS RGB M.2 SSD,有256GB和512GB兩個容量,最高傳輸速度為3480MB/s讀取和2000MB/s寫入。技嘉這兩款AORUS RGB SSD將在今年第一季度上市,具體價格和售后政策尚未公布。
9、群聯推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16
群聯電子發布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16,搭配群聯第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技術,最高連續讀寫效能超過4000MB/s,預計于2019年Q3開始供貨。全球首款符合PCIe4.0標準的SSD控制器:群聯PS5016-E16
10、得一微電子推出旗艦PCIe3x4 SSD主控YS9203
得一微電子正式宣布推出新一代頂級旗艦PCIe SSD存儲控制芯片YS9203。這顆PCIe Gen3x4 SSD主控芯片專門針對消費級旗艦以及輕企業級應用而打造,得益于硬件和固件上的優化,該主控將充分發揮NWMe1.3的性能。該主控提供PCIe 4個Lane和8個NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增強了數據可靠性和耐久性。
它還支持1.2V和1.8V接口電壓,國密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消費級工作溫度范圍:0°C-70°C,工業級工作溫度范圍:-40°C-85°C。順序讀寫速度高達3500MB/s, 3000MB/s, 隨機讀寫速度都高達800K IOPS。
11、美光為高通、Mobileye汽平臺提供LPDDR、eMMC等存儲方案
美光宣布與高通合作,為下一代車載駕駛艙計算系統開發存儲解決方案。美光將利用新高密度汽車級LPDDR4X幫助高通優化第三代Snapdragon汽車駕駛艙平臺。兩家公司將共同努力驗證美光存儲解決方案的性能、耐用性、可靠性等,并將其集成到Snapdragon汽車駕駛艙平臺中,為高通客戶提供高性能解決方案。
12、雷克沙發布1TB SDXC UHS-I存儲卡新品
雷克沙發布了專業級的1TB 633x SDXC UHS-I存儲卡新品,能夠滿足相機、攝像機、或 3D 拍攝時的最高容量需求,可以輕松紀錄大約640分鐘的4K視頻,該存儲卡,持續讀取速度95MB/s ,持續寫入的性能70MB/s,是大多數512GB產品的兩倍。
售價方面,512GB版本需要220 美元(1499 RMB),主要是針對高端專業攝影、戶外運動愛好者等應用需求,1TB版本售價達到499.99 美元(3407 RMB)。1TB SDXC 存儲卡新品已經開始出貨,并提供終身(有限)保修服務。
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原文標題:CES2019大會上不容錯過的SSD新品
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