近來手機芯片市場也是風云詭譎，蘋果、高通、三星與聯發科上演了一出糾葛“大戲”。而國內，手機芯片研發的腳步也從未停歇。

傳小米澎湃S2被放棄 內部辟謠

近日有消息傳出，澎湃S2第五次流片失敗，雷軍被迫放棄這個項目。這個被傳得沸沸揚揚的消息，并未得到官方的正面回應，不過小米內部人士卻證實了消息的不實。

自2017年小米發布其首款自主研發的芯片“澎湃S1”后，其芯片推進方面一直處于靜默狀態，盡管外界對第二代芯片澎湃S2也是猜疑重重，但小米卻是保持“他說任他說，我自巋然不動”的狀態。

小米產品總監王騰此前曾在微博回答網友提問時稱表示，“澎湃芯片仍然在做”；隨后，小米新媒體高級工程師“鄒師傅”也表示，澎湃S2“當然沒有涼，依舊在投入中。我們國家起步晚基礎薄，小米更是如此，給我們點時間”。

小米內部人員的回復透露兩點消息：盡管澎湃S2在研發中存在困難，但并未“被放棄”。

其實早在2014年小米就與大唐電信旗下的聯芯成立松果電子跨入手機芯片行業，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。”2016年2月，小米公司以“松果”品牌發布了首款自主研發的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擬自主研發手機芯片的廠商。經過兩年多的研發，2017年2月28日，小米正式發布其首款自主研發的芯片“澎湃S1”。

中國芯路漫漫 “小米們”上下求索

歷經24個月，在雷軍“我心澎湃”高調宣示下，小米澎湃S1誕生。然而芯片的延續研發，不是一蹴而就，這是個漫長的過程。

以標竿海思為例，2004年10月華為手機芯片研發隊伍組建，經過5年研發之路，2009年華為拿出第一款海思K3；2012年華為再推出改進款的K3V2；2014年初，華為推出麒麟910，首次采用28nm工藝，然而整體表現還是敗給了高通與聯發科，整個2014年，華為都在不停的迭代，一共發布了6款芯片，5款高檔芯片，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，以及一款中檔的麒麟620。

2015年3月，麒麟930/935 SoC發布，5月中檔芯片麒麟650發布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發布，采用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，直到麒麟950開始，才算勉強追趕上了高通處理器。

而在麒麟950之后，華為在2016年發布了麒麟960，2017年發布了麒麟970并成為全球首款融入NPU人工智能的芯片，再到2018年發布麒麟980，“十年磨一劍”終究隨著麒麟芯片的不斷強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的核心競爭優勢。

中國工程院院士倪光南就曾表示，芯片的研發不是一朝一夕就能夠出成果的，需要長時間的投入以及巨量的經驗積累。

三年的周期設計一款芯片，就代表了超密度的工作節奏。僅以華為麒麟980為例，2015年立項，歷經了超過36個月的研發，2016年完成定制特殊基礎單元構建高可靠性IP論證，進入SoC工程化驗證已是2017年，早期芯片驗證、所剩無多的量產周期、非常嚴苛的試錯條件。

在經過2個大版本的迭代，共有1000多位高級半導體專家參與，5000多個工程驗證開發板，最終麒麟980實現了量產。麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%。為了7nm工藝的研發，華為投資就已超過3億美元。

不同于做手機，芯片是個高投入、周期長的行業，每年上億的投入，也許10年才能取得回報。據了解，2017年華為研發投入達到近900億人民幣，其中手機及手機麒麟芯片研發費用764億人民幣。

回過頭來看國外芯片巨頭的研發歷程，也是一部長篇故事。

三星做芯片的歷史可以追溯到1974年，當時三星老板的兒子李健熙覺得半導體是個機會，于是自己用開網吧的錢買下了韓國半導體公司做內存，但幾年下來，一直在虧，但三星硬是“挺”了下來，最后用虧損把對手都拖垮了，三星存活了下來，熬成了芯片巨頭。

高通雖然成立于1985年，但是一直到1993年，高通CDMA成功發布并接受到了眾多合作伙伴的訂單后，才真正確立了通信領導者的地位，也就是在那之后，高通才開始供應網絡基礎設施和芯片，并對自己的技術進行授權。

就如華為總裁任正非所說示，做芯片不是“捏泥丸”不能一蹴而就。這個過程涉及到了各個領域的技術，以及技術人才與資金的大量投入，都需要時間去獲得與沉淀。

華為做芯片有15年的歷史，三星有45年的歷史，高通也有26年的歷史。而從現階段來講，小米芯片還有很長的路要走，不論是在研發的資金投入還是時間投入，都需要燒腦，燒錢，燒時間。誠如小米內部研發人員所講，“我們國家起步晚基礎薄，小米更是如此，給我們點時間”。

中國芯片發展的道路上，或許還有許多“小米們”都需要時間。