已經連續兩年營收衰退的聯發科內部訂出3A計劃，要在2019年交出成長的成績單。

聯發科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機芯片產品線仍高占公司業績近50%的壓力下，聯發科2019年要想交出成長成績單的難度相當高。

為此，公司高層已訂下3A計劃，分別是人工智能(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭，希望在2019年成功射出，帶給聯發科全新的營運成長動能，不僅幫助今年營收及獲利表現轉危為安，也讓公司未來營收規模可以再向上多墊高一些。

AI確實是聯發科2018年以來的新品重頭戲，不僅旗下曦力(Helio)芯片平臺全面換上AI新裝，2019年更將把自家獨特的NPU硬件架構，搭配最適合的算法技術，推廣到TV、網通、物聯網、車用電子、智能語音裝置等新一代芯片解決方案身上。

在AI已成為帶動下世代4C產品創新的原動力后，聯發科大規模率先開啟AI芯片革新的動作，在CES展已大獲客戶好評，甚至有客戶質疑聯發科的新一代AI芯片解決方案仍偷用云端服務內容，完全不相信Edge AI技術已可取代先前云端AI應用，這樣的創新AI技術，將是聯發科2019年說服客戶新品一同升級AI的最佳利器。

至于聯發科默默劃水已久的車用電子產品線，在2019年CES大展中，除一口氣秀出最新的Autus車用芯片平臺外，搭配全系列進攻車載通訊系統、智能座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達等應用市場的動作，也顯示聯發科進軍全球車用電子市場的決心。

在聯發科本身擁有強大的多媒體、無線通訊、人工智能技術下，配合自身已達國際級水平的營運規模，公司想要分食車用電子商機或仍有一定難度，但已被內部研發團隊降到最低。

而聯發科第一顆采用臺積電7納米制程先進工藝技所量產的挖礦機芯片解決方案，背后由內部ASIC芯片部門全程操刀的動作，也完全凸顯聯發科看好全球ASIC市場規模未來可望成長數倍的前景。

尤其在一些公司過往很難切入，甚至沒有太好機會的芯片市場，聯發科現今都已決定采用ASIC合作模式，自愿來當客戶的芯片傭兵，除2018年當紅的挖礦機芯片市場外，2019年的數據中心相關芯片商機，也將是聯發科接下來ASIC部門可望開花結果的幸運地。

對于總是要追求成長的聯發科來說，已經非常龐大的公司營收規模，搭配不少主力芯片已達到短期全球市占率天險的競爭壓力，都會讓聯發科要再夸下海口公司業績將有感成長成為一件相對奢侈的事。

不過，在聯發科高層已決心在2019年先射三箭，以AI技術加值、Auto商機拓展及ASIC業務成長等三目標為先后，公司2019年營收及獲利成長動能仍不如外界先前預期般的悲觀，至少內部研發團隊還是很有信心，希望自大家都不看好的2019年第1季開始，打一場漂亮的逆轉勝。