PCB上游主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個(gè)應(yīng)用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

PCB持續(xù)漲價(jià)的原因分析

1、需求端：PCB將是5G時(shí)代最大的贏家

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會(huì)有提升，根據(jù)中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬(wàn)個(gè)、38 萬(wàn)個(gè)、34 萬(wàn)個(gè)，總數(shù)提升至 151 萬(wàn)個(gè)、89 萬(wàn)個(gè)、74 萬(wàn)個(gè)，總共約 314 萬(wàn)個(gè)。而據(jù)測(cè)算未來(lái)僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場(chǎng)的 10 倍以上。

其二，由于 5G 高速高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對(duì)于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測(cè)算，單個(gè) 5G 宏基站的 PCB 價(jià)值量是 4G 的兩倍以上。

2、5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng) FPC 市場(chǎng)空間提升

3、汽車電子化、電動(dòng)化、智能化將給 PCB 帶來(lái)增量的市場(chǎng)空間

PCB漲價(jià)重點(diǎn)個(gè)股簡(jiǎn)介

深南電路 002916：國(guó)內(nèi) PCB 龍頭，PCB 內(nèi)資技術(shù)能力第一，通信業(yè)務(wù)占 60% 以上收入，5G 驅(qū)動(dòng)公司駛?cè)爰铀倏燔嚨馈?/p>

滬電股份 002463：盈利能力提升，汽車+5G 雙擎驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)。