2004年成立的中微終于迎來了高光時刻,在經(jīng)過十幾年的征戰(zhàn)之后走上了IPO之路,但在這一聚焦時刻是否也要輕聲問一句為何要等這么久?
集微網(wǎng)報道,一直讓業(yè)界寄予厚望的中微半導(dǎo)體終于迎來了高光時刻。日前,中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局發(fā)布中微輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示中微已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進行輔導(dǎo)備案。從2004年成立的中微,一直致力于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā),經(jīng)過十幾年的征戰(zhàn),終于迎來了IPO之路,但在這一聚焦時刻是否也要輕聲問一句為何要等這么久?
從所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中從設(shè)計、制造、封測再到設(shè)備和材料,設(shè)備與材料亦非常重要,可謂上游中的上游。從價值來看,這兩項加起來約占全產(chǎn)業(yè)鏈價值四分之一,而兩者占比約六四開。
而且,設(shè)備與半導(dǎo)體景氣周期步調(diào)一致。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日指出,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達621億美元,年增長率為9.2%,超越去年的566億美元,再創(chuàng)歷史新高。雖然預(yù)計今年將有所下滑,但2020年仍將強勁增長至719億美元,可說大有可為。
而集中度高是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的“宣言”,且大都為美歐日等廠商天下,被應(yīng)用材料、Lam Research、東京電子、ASML等占據(jù)領(lǐng)先地位。2017年排名第一的是應(yīng)用材料,營收為107億美元。從細分設(shè)備來看,荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機,市場份額高達80%。Lam Research則是刻蝕機設(shè)備領(lǐng)域龍頭。
在強敵環(huán)伺之下,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備尚在艱難跋涉中。
所謂時也勢也。隨著我國IC業(yè)的風(fēng)起云涌,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)競相“中流擊水”,展開“橋頭堡”之戰(zhàn)。中國大陸少有的幾家半導(dǎo)體設(shè)備廠商,無論是盛美、中微、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)等,這些年在大力“突圍”,有的設(shè)備從無到有,有的進入高端先進行列,完成“全壘打”,如中微的5nm等離子體刻蝕機、晶盛在8英寸單晶爐領(lǐng)域已成功實現(xiàn)進口替代等等。
雖然國內(nèi)設(shè)備業(yè)在拼殺之后,奠定了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),但與國外巨頭相比仍存在較大差距。有業(yè)內(nèi)人士分析,或是有一定競爭力的設(shè)備在領(lǐng)先制程上的差距;或是穩(wěn)定性不足難以大批量進入量產(chǎn)線;或是部分設(shè)備尚未布局或完全沒有競爭能力,如光刻機、探針臺等,尤其是單晶爐、氧化爐、CVD設(shè)備等基本“無語”。
“主要是做半導(dǎo)體設(shè)備太難,因客戶都是先入為主,不會輕易改設(shè)備的選型,以避免風(fēng)險。中微僅表明國內(nèi)廠商能開發(fā)設(shè)備,但讓客戶接受并進入市場太難。因而中微要替代對手,尚差距甚遠,導(dǎo)致銷售額也難以上去。”業(yè)界專家莫大康感慨表示。
而數(shù)字確實說明了問題,中微2016年凈利雖已超過1億元,但經(jīng)過14年的沖殺,以PE為10倍計算,估值僅為10億元,這并不是個讓人鼓舞的數(shù)字。
在半導(dǎo)體主要設(shè)備中,莫大康指出,最貴是光刻機,每臺需要幾千萬美元,測試設(shè)備在千萬美元以上,接下來刻蝕機、淀積等都差不多,約500-600萬美元。
莫大康在分析市場態(tài)勢時說,目前國內(nèi)12英寸成主流,主流設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備上,造成8英寸設(shè)備供給短缺。12英寸設(shè)備相比8英寸設(shè)備不是簡單地尺寸放大,而是需要重新設(shè)計,也更為先進,均勻性等高,但耗電高、占地大。而且12英寸的二手設(shè)備由于操作軟件原因,必須向原廠購買,否則沒有授權(quán)無法運行。國內(nèi)設(shè)備廠商能在這一走向中靈活應(yīng)對嗎?
作為國內(nèi)寄予厚望的中微,成立之后也是不斷深耕,從點到面,目前其介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系,如介質(zhì)刻蝕設(shè)備已打入臺積電的7nm、10nm量產(chǎn)線,成功打破了國際巨頭的壟斷。
值得一提的是,去年12月臺積電宣布2019年將進行5nm試產(chǎn),2020年量產(chǎn),而中微自主研制、性能優(yōu)良的5 nm等離子體刻蝕機將用于其全球首條5nm制程。在刻蝕機方面,中微已走在世界前列,成為全球刻蝕設(shè)備廠商五雄之一。刻蝕機曾是西方發(fā)達國家的出口管制產(chǎn)品,但近年來,由于中微的出色表現(xiàn),這種高端裝備在出口管制名單上“消失”了,這也表明唯有自己下大力氣突破技術(shù)壁壘,才能不受制于人。
但饒是如此,這一條路卻注定崎嶇。不僅要投入巨資研發(fā),著力發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢,而且國外巨頭會采用專利或訴訟等手段圍堵,或與客戶簽訂排它協(xié)議等排擠國內(nèi)設(shè)備廠商,中微的十多年征程可謂從“槍林彈雨”中走過。“國內(nèi)設(shè)備廠要總結(jié)中微的經(jīng)驗:一是加強研發(fā),二是注重IP保護,未來的路還很長。”莫大康認為。
中微的IPO之路不易,折射的是產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)環(huán)相扣和沿襲。設(shè)備業(yè)往往需要花費巨額的研發(fā)費用,平均高達15%,中微雖已進行了數(shù)期融資,亦獲得國家大基金的投資,但若要保持長久發(fā)展以及保障后續(xù)設(shè)備開發(fā)及規(guī)模擴張,上市無疑是其必然選擇。其他先行的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如長川科技、北方華創(chuàng)等已上市,中微的IPO征程也將預(yù)示著更大的投入、更多的機會。
要注意到設(shè)備業(yè)從來不是單兵作戰(zhàn),設(shè)備國產(chǎn)化也能帶動上游的國產(chǎn)化水平,可謂一榮俱榮。據(jù)悉,目前中微刻蝕設(shè)備零部件國產(chǎn)化率已超過35%,已有20多個國內(nèi)反應(yīng)器和系統(tǒng)主機加工等供應(yīng)廠商。同時,在高端芯片不斷尋求國產(chǎn)化與進口替代的大勢之下,設(shè)備國產(chǎn)化成為實現(xiàn)國產(chǎn)化芯片最關(guān)鍵一役,設(shè)備與材料的采購與國產(chǎn)替代也必定先行,國內(nèi)設(shè)備業(yè)注定仍將前行于布滿鮮花的荊棘之路。
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原文標(biāo)題:中微的IPO之路為何需14年之久?
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