據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近四年新低，僅232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康表示，受宏觀政治與經(jīng)濟(jì)局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)出于抱團(tuán)取暖或逆勢蓄力，將迎來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。未來幾年預(yù)計(jì)半導(dǎo)體企業(yè)收并購或?qū)⒃倨稹?/p>

集成電路市場具高度國際化，全產(chǎn)業(yè)鏈充分高度競爭

于燮康指出，近幾年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來自于對高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉(zhuǎn)變。

集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強(qiáng);核心知識產(chǎn)權(quán)的缺失，使得5G設(shè)備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時(shí)顯得尤為突出，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動(dòng)形成“芯片-整機(jī)-系統(tǒng)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合仍成趨勢，半導(dǎo)體公司的數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步減少

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者越來越少。原因之一是技術(shù)與資金等門檻越來越高;另一原因就是風(fēng)險(xiǎn)與利益不成正比，產(chǎn)業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進(jìn)者。全球集成電路產(chǎn)業(yè)英特爾、三星及臺(tái)積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應(yīng)用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動(dòng)向，而集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步主要看英特爾、三星及臺(tái)積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

于燮康分析，半導(dǎo)體公司的數(shù)量會(huì)進(jìn)一步減少。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)并購活躍，其關(guān)鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團(tuán)才能降低成本，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)才能生存下去，由此半導(dǎo)體公司的數(shù)量還將繼續(xù)減少。2018年高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導(dǎo)體收購，由于中國沒表態(tài)，這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動(dòng)駕駛汽車數(shù)字成像技術(shù)開發(fā)商。據(jù)報(bào)道，2018年10月，美光科技宣布，將以約15億美元的現(xiàn)金價(jià)格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業(yè)的全部所有權(quán)。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲(chǔ)器制造和開發(fā)合資企業(yè)，該交易預(yù)計(jì)將于2019年下半年完成。

于燮康指出，集成電路產(chǎn)業(yè)對全球來說是一個(gè)成熟行業(yè)，設(shè)計(jì)周期長，研發(fā)成本高，建個(gè)晶圓廠至少要花幾十億美元，設(shè)計(jì)一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)里，強(qiáng)調(diào)成本協(xié)同，強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，成為并購抱團(tuán)的主要目的?？梢钥隙?，未來的幾年內(nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步減少。

抱團(tuán)取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，未來幾年預(yù)計(jì)半導(dǎo)體企業(yè)收并購或?qū)⒃倨?/p>

進(jìn)入2019年后，人口與流量紅利褪盡，半導(dǎo)體周期的推動(dòng)力停頓，需要5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興行業(yè)落地，才能成為下一輪半導(dǎo)體發(fā)展引擎。一國之內(nèi)的并購對于國內(nèi)是集中資源、增強(qiáng)競爭力的模式。企業(yè)在布局新領(lǐng)域、拓展公司業(yè)務(wù)多樣化時(shí)，收并購?fù)ǔＪ鞘滓紤]的方式。相當(dāng)數(shù)量的半導(dǎo)體企業(yè)，尤其是行業(yè)領(lǐng)先者仍然視交易為近期增長的必要條件，以及助力芯片制造商在產(chǎn)業(yè)變革中保持領(lǐng)先的重要戰(zhàn)略?；谶@個(gè)因素判斷，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收并購必將持續(xù)。

由于國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展滯緩，在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對于一個(gè)國際上已經(jīng)很成熟的產(chǎn)業(yè)，而國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距又如此之大的情況下，企業(yè)要做大做強(qiáng)跟上步伐，靠閉門研發(fā)是無論如何趕不上國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時(shí)間、迅速壯大企業(yè)，成為后來者居上的最好途徑與選擇。

于燮康指出，無論何時(shí)最先進(jìn)的技術(shù)用錢是買不來，只有靠兼并重組后通過產(chǎn)業(yè)在消化吸收再創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和原始創(chuàng)新三者之間做好統(tǒng)籌安排，并自始至終堅(jiān)持創(chuàng)新戰(zhàn)略才有可能全面趕上并最終超越。在集成電路企業(yè)整合重組的過程中，國家要積極改善投融資環(huán)境，積極創(chuàng)造有利于兼并重組的氛圍，大力度地出臺(tái)利于兼并重組的產(chǎn)業(yè)扶持政策來鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。