國內知名的半導體廠商Amlogic（晶晨半導體）已經開啟IPO通道，正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)。中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局也已經發(fā)布Amlogic輔導備案基本情況表，顯示Amlogic已經與國泰君安簽署輔導協議并進行輔導備案。

資料顯示，晶晨半導體（上海）股份有限公司是無晶圓半導體系統(tǒng)設計廠商，為多種開放平臺提供各種多媒體電子產品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產品。業(yè)內人士透露，行業(yè)人士透露，近幾年，Amlogic在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長，支撐了公司業(yè)績的持續(xù)上升，其營收和凈利規(guī)模已經達到主板上市的隱形“紅線”，原本Amlogic也是準備在主板上市的，但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因，最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。

據悉，Amlogic此次上市募資重點在于加碼IPC SoC市場，與北京君正、國科微、富瀚微等搶占安防IPC市場。據麥姆斯咨詢報告，全球視頻監(jiān)控市場規(guī)模預計將從2018年的368.9億美元增長至2023年的683.4億美元，2018年至2023年期間將以13.1%的復合年增長率獲得增長。當中尤以網絡攝像機（IPC）的成長勢頭最為兇猛。特別在當下國家政策的風口上，國產芯片的認可度空前之高，“中國芯”都在全力加入。作為難得半導體“硬科技”，晶晨半導體若能沖擊科創(chuàng)板成功，必將利好其參股公司。