2018年末至2019年初，這對(duì)英特爾來說，注定是一個(gè)難忘的冬季。

這個(gè)冬天，在經(jīng)歷幽靈漏洞、CEO請(qǐng)辭、10nm延宕、摩爾定律遭質(zhì)疑等一系列考驗(yàn)后，英特爾迎來了營(yíng)收和利潤(rùn)的全線增長(zhǎng)，對(duì)10nm產(chǎn)品線發(fā)出了震動(dòng)世界的預(yù)告，并宣布將CFO兼臨時(shí)CEO羅伯特·斯旺（Robert Swan）扶正為英特爾第七任CEO，為2019打下一劑強(qiáng)心劑。

獨(dú)霸PC處理器江湖的英特爾，曾一度因錯(cuò)失移動(dòng)時(shí)代、GPU異軍崛起而遭受質(zhì)疑。英特爾不畏流言，悄然尋找未來方向，在AI初露苗頭之際提出以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。

經(jīng)過4年的醞釀，英特爾在轉(zhuǎn)型之路上厚積薄發(fā)。從架構(gòu)日到CES，英特爾在最近兩個(gè)月密集的釋放芯片界的“核武器”，提出以3000億美元市場(chǎng)為目標(biāo)，圍繞六大技術(shù)戰(zhàn)略支柱，并在CES 2019上大秀10nm芯片總動(dòng)員。

英特爾2008-2019年股價(jià)走勢(shì)

在昔日對(duì)手開足馬力、新興玩家大批入侵的當(dāng)口，我們通過2018年財(cái)報(bào)、五大業(yè)務(wù)和10nm芯片家族，看英特爾如何聚焦創(chuàng)新和計(jì)算，穩(wěn)坐芯片界的前排，在2019年收獲征戰(zhàn)3000億美元的芯片市場(chǎng)的初步戰(zhàn)果？

最新財(cái)報(bào)全線飄紅，數(shù)據(jù)中心占比逐漸上漲

美國(guó)時(shí)間2019年1月24日，英特爾的2018第四季度及全年財(cái)報(bào)發(fā)布，為英特爾的50歲畫上了一個(gè)相對(duì)圓滿的句號(hào)。

1、總營(yíng)收和凈利潤(rùn)再創(chuàng)新高

根據(jù)財(cái)報(bào)，過去四年間，英特爾的總營(yíng)收穩(wěn)步上漲。2018年，英特爾全年?duì)I收達(dá)708.48億美元，同比增長(zhǎng)約13%；2018年凈利潤(rùn)達(dá)210.53億美元，同比增長(zhǎng)119.3%。

此外，2017年和2018年全年凈利潤(rùn)均接近180億美元，相比2015年和2016年明顯升了一個(gè)臺(tái)階。

英特爾2015-2018年總營(yíng)收及凈利潤(rùn)變化（單位：億美元）

英特爾Q4營(yíng)收為186.6億美元，盡管比華爾街預(yù)期的190.1億美元要低，但較上年同期增長(zhǎng)9%，凈利潤(rùn)達(dá)52億美元。

之所以營(yíng)收比10月的預(yù)期略低，英特爾在財(cái)報(bào)中的“執(zhí)行摘要”表示，主要原因是“基帶芯片需求疲軟、中國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩、云計(jì)算客戶吸收能力下降，以及NAND環(huán)境不斷惡化”。

作為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR基帶的唯一供應(yīng)商，蘋果手機(jī)的銷量疲軟對(duì)英特爾營(yíng)收的下滑有一定影響，英特爾Q4基帶營(yíng)收較預(yù)期少了近2億美元。

除去這些外部環(huán)境帶來的客觀因素，總體來看，英特爾在2018年的營(yíng)收和毛利漲勢(shì)明顯高于前幾年，如果按這樣的趨勢(shì)下去，英特爾將在接下來的一年呈現(xiàn)更快的漲勢(shì)。

2、六大主營(yíng)業(yè)務(wù)全線飄紅

英特爾有六大主營(yíng)業(yè)務(wù)，包括客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（DCG）、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部（IOTG）、非易失性存儲(chǔ)器解決方案事業(yè)部（NSG）、可編程解決方案事業(yè)部（PSG）和其他業(yè)務(wù)。

正如Robert Swan所言，在英特爾追尋迄今為止最大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)之時(shí)，英特爾的每一個(gè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收和利潤(rùn)都實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)。

英特爾2015-2018年各事業(yè)部營(yíng)收變化（單位：億美元）

前五大業(yè)務(wù)在2018年全年?duì)I收分別同比增長(zhǎng)8.9%、20.5%、9.0%、22.4%和12.2%，總營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過20%。

Mobileye的表現(xiàn)亦不俗，2018年Q4營(yíng)收達(dá)1.83億美元，同比增長(zhǎng)43%。僅在2018這一年，Mobileye有28個(gè)新設(shè)計(jì)并合作78個(gè)車型。

英特爾2015-2018年各事業(yè)部營(yíng)收占比變化

從2015年到2018年，英特爾CCG所占總營(yíng)收的比例逐年遞減，而DCG所占比例則不斷增長(zhǎng)。

Swan對(duì)未來也很有信心，相信數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)將推動(dòng)英特爾產(chǎn)品的需求，預(yù)計(jì)營(yíng)收將再創(chuàng)新高，并提高每股收益。

英特爾還給出了今年Q1季度的營(yíng)收指引，預(yù)計(jì)營(yíng)收160億美元，全年預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)到715億美元。

其中提到，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)可能在今年下半年前相對(duì)不好過，主要是客戶過去三季度囤積的服務(wù)器芯片多，需要時(shí)間消化。

3、研發(fā)投入持續(xù)高漲

在全球整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)走下坡路的背景下，英特爾一直堅(jiān)持高研發(fā)投入，以保持技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

2017年全球研發(fā)投入最高的十大半導(dǎo)體廠商（來源：IC Insights）

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2017年排名前十的半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入共359億美元，而英特爾的研發(fā)投入就超過了130億美元，不僅占其2017年銷售額的1/5，而且比整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的1/3還多，還超過了位列其后的高通、博通、三星、東芝和臺(tái)積電的總和。

IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。

英特爾2015-2018年研發(fā)投入（單位：億美元）

過去4年，英特爾的研發(fā)投入一直在增加，并持續(xù)將研發(fā)投入保持在年銷售額的20%及以上。

美國(guó)商業(yè)專利數(shù)據(jù)庫(kù)（Ificlaims）最新發(fā)布的2018年全球?qū)＠鸗OP1000榜顯示，英特爾去年專利授權(quán)數(shù)為2735，排名全球第四、全美第二。

英特爾專利分類（來源：Ificlaims）

從分類來看，電子數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理類（G06F）一騎絕塵，數(shù)字信息傳輸類（H04L）、無線通信網(wǎng)絡(luò)類（H04W）分別為第2、3多的類別，ICT能源減緩技術(shù)類（Y02D）和半導(dǎo)體器件類（H01L）則相差不多。

從PC到AI，五大布局方向秀出籌碼

在宣告向“數(shù)據(jù)公司”轉(zhuǎn)型后，英特爾的實(shí)力已經(jīng)開始在最新一代業(yè)務(wù)布局中展露，從長(zhǎng)居龍頭的PC業(yè)務(wù)，到新興的AI、5G、自動(dòng)駕駛、云數(shù)據(jù)中心，英特爾正在拉開一張完整的大網(wǎng)。

1、AI：全棧式產(chǎn)品布局，“買買買”威力初顯

英特爾的AI硬件產(chǎn)品線呈現(xiàn)多元化，包括通用型和專用型處理器。世界上超過95%的AI推理依賴的至強(qiáng)處理器即是通用型芯片，另外，英特爾還有全面覆蓋端、邊、云的專用型產(chǎn)品。

早在幾年前，英特爾就通過高額收購(gòu)AI界種子級(jí)公司初步完成自己的AI布局。

如今，前幾年“買買買”的隱藏力量開始彰顯威力。英特爾的云端專用AI芯片NNP終于亮劍，與Movidius系列產(chǎn)品、Loihi神經(jīng)擬態(tài)芯片等一起作為英特爾全棧式AI解決方案中的核心武器。

以英特爾在2016年8月英特爾斥資3.5億美元收購(gòu)的Nervana為例，它不僅成為英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NNP）產(chǎn)品的技術(shù)基石，還為英特爾帶來了新成立的人工智能事業(yè)部（AIPG）的總負(fù)責(zé)人——Nervana前CEO Naveen Rao。

醞釀已久的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器NNP-I，也終于在CES 2019上展露冰山一角，這款據(jù)稱采用10nm制程工藝和IceLake x86內(nèi)核的產(chǎn)品，有望在今年量產(chǎn)。

而此前5月宣布的代號(hào)為“Spring Crest”的云端AI芯片，按照Naveen Rao的說法，將在2019年下半年向用戶開放，同樣值得期待。

除了收購(gòu)和推新，英特爾還在2017年戰(zhàn)略投資10億美元，用以支持AI創(chuàng)新和發(fā)展。

2、自動(dòng)駕駛：百萬地圖數(shù)據(jù)回傳，千萬汽車搭安全方案

Mobileye也是英特爾高價(jià)買來的公司，這筆153億美元的收購(gòu)費(fèi)花的相當(dāng)值，它幫助在英特爾在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域構(gòu)建了堅(jiān)不可摧的壁壘。

根據(jù)Mobileye透露的數(shù)據(jù)，目前有近100萬輛汽車正在將地圖數(shù)據(jù)傳回Mobileye的云平臺(tái)，此外還有2萬輛后裝設(shè)備車輛。截止到去年7月，全球搭載Mobileye ADAS安全方案的汽車已經(jīng)超過了2700萬輛。

與業(yè)內(nèi)多推崇的多傳感器融合方案不同，Mobileye選擇了純視覺方案，由12個(gè)攝像頭組成了360度環(huán)視視覺感知，沒有用一枚毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)。這也意味著，要做到和對(duì)手在精確度上旗鼓相當(dāng)，Mobileye的計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)勢(shì)必高度成熟。

目前Mobileye的產(chǎn)品線覆蓋到前裝的EyeQ系列芯片、后裝系列和Shield+ADAS產(chǎn)品、高精度地圖數(shù)據(jù)采集和高精度定位的REM（Road Experience Management）以及自動(dòng)駕駛安全框架RSS（Responsibility-Sensitive Safety）等。

Mobileye EyeQ5芯片在1月已進(jìn)入進(jìn)一步的測(cè)試開發(fā)階段，由于汽車芯片的開發(fā)周期偏長(zhǎng)，EyeQ5預(yù)計(jì)將在2021年正式裝車，據(jù)說算力將是EyeQ4的10倍。

Mobileye在ADAS市場(chǎng)繼續(xù)鞏固領(lǐng)先實(shí)力。

3、5G：計(jì)算和連接并重，從云到端覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

自去年6月5G行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)確立推出后，整個(gè)通訊行業(yè)都開始加緊預(yù)備即將到來的5G新時(shí)代。在2、3、4G時(shí)代未能占據(jù)鰲頭的英特爾，顯然不打算錯(cuò)過這塊通信領(lǐng)域的大蛋糕。

不同于4G，英特爾認(rèn)為，5G不再是簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)傳輸，而是一個(gè)連接到幾十億臺(tái)不同設(shè)備的全智能網(wǎng)絡(luò)，“計(jì)算”和“連接”一起成為5G的關(guān)鍵詞。

5G的特性與英特爾以數(shù)據(jù)為中心的戰(zhàn)略相當(dāng)契合，英特爾早早開始進(jìn)行大而全的5G布局，從云到端覆蓋整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的解決方案。

英特爾在5G領(lǐng)域主要做了三類事：打造全新5G NR基帶，推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)邊緣智能化，推動(dòng)云數(shù)據(jù)中心智能化。

在技術(shù)上，英特爾的基帶擁有多模的特點(diǎn)，在支持5G的同時(shí)，還支持2G、3G、4G的基帶。

2019年下半年，英特爾專門面向5G無線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片Snow Ridge（雪嶺）也將面世。這款芯片亦采用10nm工藝，允許更多的計(jì)算功能分布在網(wǎng)絡(luò)邊緣。

作為國(guó)際奧委會(huì)全球合作伙伴，我們將在2022年北京冬奧會(huì)上，見證英特爾和中國(guó)聯(lián)通合作的5G項(xiàng)目將結(jié)出怎樣的果。

4、云數(shù)據(jù)中心：至強(qiáng)成AI新招牌，FPGA生態(tài)加速養(yǎng)成中

新一代至強(qiáng)處理器Cascade Lake（先進(jìn)的AI和存儲(chǔ)能力）和FPGA將為新一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

至強(qiáng)（Xeon）系列處理器原本不是為AI而生，但隨著英特爾對(duì)AI的不斷加重，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器已經(jīng)成為支撐AI算力的重要產(chǎn)品。

英特爾新一代至強(qiáng)處理器Cascade Lake已經(jīng)開始出貨，該處理器支持英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存和英特爾DL Boost，有助于加速深度學(xué)習(xí)推理。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心，英特爾還推出一款基于10nm工藝的英特爾至強(qiáng)處理器Ice Lake，他有望提供更卓越的性能，以及全新硬件增強(qiáng)型安全功能等，預(yù)計(jì)將于2020年出貨。

在2015年被英特爾以167億美元收購(gòu)的FPGA芯片制造商Altera，成為英特爾FPGA戰(zhàn)略的中流砥柱。

英特爾PSG副總裁兼工程設(shè)計(jì)總經(jīng)理Ravishankar Kuppuswamy表示，收購(gòu)FPGA一舉，將領(lǐng)先的FPGA技術(shù)與英特爾CPU、GPU和技術(shù)資產(chǎn)集成在一起，形成新的高增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)。

FPGA在數(shù)據(jù)中心具有應(yīng)用廣泛、高性能、低功耗、可重構(gòu)、快速上市的特點(diǎn)。基于對(duì)FPGA戰(zhàn)略的重視，英特爾迄今為止最大的FPGA創(chuàng)新中心已于去年12月在重慶落地，該中心將從人才培育、項(xiàng)目孵化、應(yīng)用展示、峰會(huì)大賽、產(chǎn)業(yè)聚集五個(gè)方面培育FPGA生態(tài)。

5、PC及其他智能消費(fèi)設(shè)備：出手即王牌，穩(wěn)定的霸主

當(dāng)然，無論往哪個(gè)方向加大馬力，PC仍是英特爾手中的一張王牌。

今年將有重大進(jìn)展的PC新品包括：滿足從普通用戶到專業(yè)人士需求的第9代英特爾酷睿處理器、今年圣誕季以O(shè)EM形式上市的10nm移動(dòng)PC平臺(tái)Ice Lake、世界上最小的PC主板Lakefield、以及定義新型高端筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計(jì)劃。

英特爾保持一出手就實(shí)力驚人的一貫風(fēng)格。先說全新第九代酷睿處理器產(chǎn)品，為了進(jìn)一步降低高端用戶裝機(jī)費(fèi)用，其中一些型號(hào)會(huì)砍掉核顯。

英特爾的移動(dòng)PC平臺(tái)Ice Lake，首次集合了英特爾10nm工藝、Sunny Cove微架構(gòu)、AI加速指令集、第11代核心顯卡、Adaptive Sync技術(shù)、Thunderbolt 3、WiFi 6、DLBoost指令集，從AI、圖顯到幀速、傳輸全面保障用戶的高性能體驗(yàn)。

采用10nm工藝和Sunny Cove微架構(gòu)的還有全新客戶端平臺(tái)Lakefield，英特爾預(yù)告它將在今年下半年投產(chǎn)。它還用了在業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術(shù)，將Sunny Cove核心和4個(gè)基于英特爾Atom處理器核心混合，打造出業(yè)界最輕薄的PC主板。

其Project Athena（雅典娜項(xiàng)目）創(chuàng)新計(jì)劃已然坐擁宏碁（Acer）、戴爾、聯(lián)想、谷歌、三星、華為等合作伙伴，要集高性能、長(zhǎng)續(xù)航、連接性和美觀性于一身，該計(jì)劃的首批設(shè)備預(yù)計(jì)在今年下半年面世。

從這些業(yè)務(wù)線來看，英特爾的PC處理器霸主地位依然會(huì)坐的相當(dāng)穩(wěn)。

六大技術(shù)戰(zhàn)略支柱，圍成英特爾的護(hù)城河

上述一系列創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相，究其內(nèi)核是對(duì)英特爾架構(gòu)日上提出的六大技術(shù)戰(zhàn)略支柱的全面展示。

圍繞“制程、架構(gòu)、內(nèi)存、超微互連、安全、軟件”六大支柱，英特爾正從傳統(tǒng)的“Tick-Tock”走向更適應(yīng)未來的新模式，在客戶端、云計(jì)算和邊緣計(jì)算領(lǐng)域正推動(dòng)著新一輪創(chuàng)新。這被《福布斯》雜志評(píng)論為是英特爾幾十年來最大的轉(zhuǎn)變。

在AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新概念席卷科技圈的同時(shí)，半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)典的指導(dǎo)性概念——摩爾定律卻陷長(zhǎng)期身陷輿論的漩渦。

技術(shù)、工藝和經(jīng)濟(jì)成本等問題，讓遵循摩爾定律的難度與日俱增，面對(duì)甚囂塵上的質(zhì)疑聲，英特爾的工程師們一次又一次推出創(chuàng)新的產(chǎn)品，為摩爾定律持續(xù)提供生命之源。

英特爾 Raja Koduri如是定義摩爾定律，摩爾定律的本質(zhì)不僅涉及晶體管，而是繼續(xù)提供全新技術(shù)和能力，摩爾定律不會(huì)失效，而是衍變成新的形式發(fā)展下去，其經(jīng)濟(jì)效益將繼續(xù)存在。

1、制程：10nm軍團(tuán)來襲，摩爾定律還能再戰(zhàn)

從英特爾的芯片路線來看，過去50年間，摩爾定律一直是處理器性能提高的法則，從90nm、65nm、45nm、32nm到22nm，每隔18-24個(gè)月，同樣成本下，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量和性能俊輝提升一倍。

此后，盡管從22nm到14m、從14nm到10nm似乎未再遵循兩年一升級(jí)的鐵律，但每次升級(jí)的晶體管密度都比上一代提升超過2倍。

在無數(shù)人的翹首以盼中，英特爾延宕已久的10nm產(chǎn)品終于揭開神秘面紗。

制程工藝的進(jìn)化會(huì)帶來功耗的降低，功耗的降低會(huì)催化續(xù)航和散熱實(shí)力的提升，10nm芯片將為產(chǎn)品提供遠(yuǎn)比14nm芯片更小的尺寸、更高的性能、更強(qiáng)的續(xù)航和散熱能力。

雖說英特爾的10nm制程工藝推出時(shí)間晚于友商，但根據(jù)技術(shù)密度，英特爾可以說是全面制霸。

從目前已經(jīng)透露的芯片產(chǎn)品來看，英特爾的10nm制程布局十分廣泛，從客戶端、服務(wù)器到5G業(yè)務(wù)線均有覆蓋。

在CES上，英特爾研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)告訴智東西，未來一段時(shí)間英特爾會(huì)主推10nm制程的芯片產(chǎn)品。他還透露，英特爾的7nm工藝正在路上，已研發(fā)3年有余。

此前英特爾14nm處理器曾遇供應(yīng)不足的問題，Swan預(yù)計(jì)年中前解決。

2、架構(gòu)：邁向多元化設(shè)計(jì)，異構(gòu)計(jì)算成主流

不過，光有制程工藝的進(jìn)化并不足以支撐芯片算力的顯著增強(qiáng)，架構(gòu)的創(chuàng)新逐漸扮演愈發(fā)重要的作用。制程工藝、架構(gòu)、內(nèi)存、封裝技術(shù)等方面會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生多重影響，對(duì)此，英特爾將采取最均衡的方案。

隨著對(duì)數(shù)據(jù)處理需求的增長(zhǎng)，為了在不明顯增加能耗的前提下，實(shí)現(xiàn)性能的提升，所有芯片廠商都開始在芯片架構(gòu)的優(yōu)化上蓄力。

從早期的以CPU為中心，到通過收購(gòu)涉足FPGA、ASIC，再到宣布將在2020年推出獨(dú)立GPU，英特爾正在一步一個(gè)腳印，邁向更多元的架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)，異構(gòu)計(jì)算亦開始登上歷史舞臺(tái)。

在CES上，英特爾重磅發(fā)布了Sunny Cove微架構(gòu)和“Foveros”3D封裝技術(shù)兩大革新產(chǎn)品。

與以往微架構(gòu)大不相同，Sunny Cove包含了用于加速AI和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能，降低了延遲、增大了緩存、提高了吞吐量。

3、內(nèi)存：傲騰內(nèi)存爆紅，黑科技讓HDD滿速

芯片創(chuàng)新的一個(gè)務(wù)必克服的難關(guān)即是內(nèi)存，隨著算法的發(fā)展和數(shù)據(jù)的激增，存儲(chǔ)帶寬的需求空前增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)數(shù)據(jù)存取的容量、吞吐量、時(shí)延、處理復(fù)雜度和多樣性都提出更高要求。

為了解決存儲(chǔ)問題，目前較為流行的方法是3D堆疊技術(shù)，即圍繞處理器堆疊更多的內(nèi)存，以解決存儲(chǔ)墻的問題。此外很多高校和研究機(jī)構(gòu)正在研究計(jì)算存儲(chǔ)一體化的新模式，以盡可能的減少數(shù)據(jù)搬移所造成的能耗。

2017年3月，被瘋傳已久的黑科技傲騰內(nèi)存（Optane Memory）終于現(xiàn)出真容，這是英特爾傲騰家族在PC上的首發(fā)主打。

傲騰內(nèi)存處于在硬盤和處理器之間，內(nèi)置有系統(tǒng)加速驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器可以自動(dòng)學(xué)習(xí)電腦計(jì)算行為，智能識(shí)別常用檔案和數(shù)據(jù)，并將它們存儲(chǔ)在傲騰內(nèi)存模組，這樣就節(jié)約了臨時(shí)調(diào)度數(shù)據(jù)的時(shí)間。傲騰內(nèi)存能在保留超大容量的同時(shí)，大幅提升HDD硬盤的讀寫速度。

自傲騰內(nèi)存發(fā)布至今，英特爾一直循序漸進(jìn)的針對(duì)傲騰家族做軟件和硬件方面的升級(jí)。

英特爾在CES上展示了全新的傲騰內(nèi)存解決方案，即將傲騰固態(tài)盤與QLC 3D NAND芯片整合，降低對(duì)最常用數(shù)據(jù)的訪問延遲。

從2018年的財(cái)報(bào)來看，傲騰和3D NAND所在的NSG事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了25%的增長(zhǎng)。

這些對(duì)平臺(tái)和內(nèi)存的改進(jìn)重塑了內(nèi)存和存儲(chǔ)層次結(jié)構(gòu)，從而為系統(tǒng)和應(yīng)用提供了完善的選擇組合。

4、超微互連：封裝技術(shù)大突破，實(shí)現(xiàn)不同工藝內(nèi)核重組

要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模異構(gòu)計(jì)算格局，芯片間的互連至關(guān)重要。在芯片級(jí)別的封裝和裸片互連，需要先進(jìn)的互連技術(shù)來完成IP模塊間以及封裝間的通信。

隨著AI、5G等先進(jìn)技術(shù)的迅速發(fā)展，人們需要存儲(chǔ)和處理的數(shù)據(jù)量正呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，5G基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心間的通信亦需要領(lǐng)先互連技術(shù)的支撐。

2018年，英特爾推出了超強(qiáng)的“膠水封裝”技術(shù)——嵌入式多芯片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）封裝技術(shù)。這一突破性技術(shù)，可以將不同工藝制造的CPU、GPU、內(nèi)存等封裝到一個(gè)處理器中，比起傳統(tǒng)的2.5D封裝技術(shù)設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單。

隨后在架構(gòu)日上，業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D邏輯芯片封裝技術(shù)再度震驚四座。這一技術(shù)首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

Foveros和EMIB封裝技術(shù)相結(jié)合，可以將不同規(guī)格的芯片IP靈活組合在一起，而且擺脫了芯片架構(gòu)和工藝間捆綁的束縛，讓工藝和架構(gòu)的分離成為可能，以一種小巧且低功耗的產(chǎn)品形態(tài)實(shí)現(xiàn)高性能。

OEM廠商可以根據(jù)自身實(shí)際需求去進(jìn)行個(gè)性化定制芯片，這一突破性的技術(shù)飛躍有望改變各云數(shù)據(jù)中心。英特爾預(yù)計(jì)從今年下半年開始推出一系列采用Foveros的芯片產(chǎn)品。

5、安全：快速解決安全漏洞，RSS技術(shù)成自動(dòng)駕駛典范

去年年初，熔斷（Meltdown）和Spectre（幽靈）這兩組CPU漏洞引發(fā)的巨大風(fēng)波，在英特爾的快速修復(fù)中歸于平靜，并為英特爾乃至整個(gè)科技圈敲響了警鐘。

安全，成為英特爾在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過程中至關(guān)重要的考慮因素。除了就安全問題持續(xù)更新軟件和硬件，英特爾還在去年4月將優(yōu)秀的安全人才匯集在一起，成立新的產(chǎn)品保障與安全部門（IPAS），以更好地為客戶保駕護(hù)航。

同樣，關(guān)乎人生命安全的自動(dòng)駕駛，也對(duì)安全有著不容差錯(cuò)的極高要求。英特爾Mobileye以安全為先驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛，開發(fā)責(zé)任敏感安全模型（Responsibility Sensitive Safety，RSS）技術(shù)，用數(shù)學(xué)計(jì)算來界定安全狀態(tài)，確保自動(dòng)駕駛不會(huì)引發(fā)事故。

據(jù)CES上公布的信息，多國(guó)政府和行業(yè)已將RSS視作自動(dòng)駕駛汽車安全的典范。

6、軟件：完美適配硬件，最大化性能發(fā)揮

英特爾意識(shí)到，硬件每一個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升，軟件有望帶來兩個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升。此前，英特爾推出了一系列通用工具集，幫助用戶最大化利用英特爾各種硬件。

除了支持主流AI開源框架的nGRAPH平臺(tái)、在大數(shù)據(jù)集群中進(jìn)行深度學(xué)習(xí)應(yīng)用的BigDL、在邊緣部署機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)能力的OpenVINO軟件包，英特爾還在架構(gòu)日發(fā)布了One API項(xiàng)目。

該項(xiàng)目包括一個(gè)全面、統(tǒng)一的開發(fā)工具組合，以將軟件匹配到能最大程度加速軟件代碼的硬件上，可以在單一開發(fā)環(huán)境之下，簡(jiǎn)化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計(jì)算引擎的編程。這款軟件的公開發(fā)行版本也將在今年發(fā)布。

結(jié)語(yǔ)：新時(shí)代的英特爾，英特爾的新時(shí)代

走過五十載滄桑歲月，英特爾依然是世界上最有影響力的科技公司之一，從引領(lǐng)硅谷“技術(shù)至上”和“人才至上”的企業(yè)文化，到如今重磅提出六大技術(shù)戰(zhàn)略，英特爾一直以堅(jiān)定而無畏的精神力，在創(chuàng)新和制造的道路上一往無前。

從激烈競(jìng)爭(zhēng)中走出來的英特爾，保持著對(duì)新時(shí)代的警覺，以其非凡的執(zhí)行力果斷轉(zhuǎn)身，為數(shù)據(jù)和計(jì)算未雨綢繆，以適應(yīng)未來多元化時(shí)代的計(jì)算需求。建立在制程、架構(gòu)、內(nèi)存、超微互聯(lián)、安全和軟件這六大創(chuàng)新引擎的技術(shù)支柱上，英特爾已為未來制定了更加明晰的方向。

從云端到網(wǎng)絡(luò)到邊緣，英特爾過硬的技術(shù)實(shí)力將作為科技行業(yè)重要?jiǎng)?chuàng)新和進(jìn)步的基石，為傳統(tǒng)的PC以及剛剛起航的AI、5G、自動(dòng)駕駛，持續(xù)輸出可靠的產(chǎn)品，幫助解決世界上極其艱巨的問題和挑戰(zhàn)，通過源源不斷地創(chuàng)新為智能互聯(lián)的新時(shí)代奠定基礎(chǔ)。