北京時(shí)間2月11日上午消息，市場研究公司Gartner發(fā)布了2018年半導(dǎo)體采購支出榜單。最新數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體采購支出增加45%，成為全球第三大芯片買家。2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購總額約140億美元。根據(jù)Gartner的測算，華為2018年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片采購額也增長27%。

前十名見下表：除了華為之外，其他中國企業(yè)的芯片采購金額也在增加，共有4家中國公司躋身全球十大芯片采購商之列，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高（旗下?lián)碛蠽ivo和OPPO）。

雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。

三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場份額為17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自2012年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達(dá)到19.5%。

整體而言，得益于PC和智能手機(jī)市場的持續(xù)整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner預(yù)計(jì)，這一趨勢還將持續(xù)下去。

“排名前10的半導(dǎo)體芯片買家合并市場份額越來越高，芯片廠商的科技產(chǎn)品營銷人員必須將他們的多數(shù)資源都分配給排名前10 的潛在客戶。”Gartner高級(jí)分析師Masatsune Yamaji說。

華為的主要芯片供應(yīng)商有哪些？

從不久前發(fā)布的華為50家核心供應(yīng)廠商看，PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，FPGA、NFC無線通信芯片、射頻芯片、高性能模擬和電源管理芯片等），存儲(chǔ)，以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件。

從芯片供應(yīng)看，芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務(wù)，CPU芯片商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科、美滿電子等，F(xiàn)PGA供應(yīng)商賽靈思,NFC供應(yīng)商主要有英飛凌、恩智浦等、模擬&電源管理芯片主要有德州儀器、ADI。存儲(chǔ)芯片主要有美光、三星、Cypress/Spansion等、射頻芯片供應(yīng)商主要是Skyworks和Qorvo。