從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開(kāi)始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)全面、積累深厚的特點(diǎn)，如Intel、三星等。隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展。

1987年，臺(tái)積電創(chuàng)立，將IC制造從IC產(chǎn)業(yè)中剝離出來(lái)，而后逐漸發(fā)展為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試分離的產(chǎn)業(yè)鏈模式。這種垂直分工的模式首先大大提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率；其次，將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離有利于各個(gè)環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)發(fā)展，也降低了企業(yè)的準(zhǔn)入門檻和運(yùn)營(yíng)成本；再者，各環(huán)節(jié)交由不同廠商進(jìn)行，增強(qiáng)企業(yè)的專業(yè)性和生產(chǎn)流程的準(zhǔn)確性。此外，專業(yè)測(cè)試從封測(cè)中分離既可以減少重復(fù)產(chǎn)能投資，又可以穩(wěn)定地為中小設(shè)計(jì)廠商提供專業(yè)化測(cè)試服務(wù)，以規(guī)模效應(yīng)降低產(chǎn)品的測(cè)試費(fèi)用，縮減產(chǎn)業(yè)成本。

集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工藝檢測(cè)、封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝后的成品測(cè)試，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證，又稱實(shí)驗(yàn)室測(cè)試或特性測(cè)試，是在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前驗(yàn)證設(shè)計(jì)是否正確，需要進(jìn)行功能測(cè)試和物理驗(yàn)證。

過(guò)程工藝檢測(cè)，即晶圓制造過(guò)程中的測(cè)試，需要對(duì)缺陷、膜厚、線寬、關(guān)鍵尺寸等進(jìn)行檢測(cè)，屬前道測(cè)試。

晶圓測(cè)試（Chip Probing，又稱中測(cè)），是通過(guò)對(duì)代工完成后的晶圓進(jìn)行測(cè)試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來(lái)，以減少封裝和芯片成品測(cè)試成本，同時(shí)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應(yīng)晶圓制造良率、檢驗(yàn)晶圓制造能力。

芯片成品測(cè)試（Final Test，也稱終測(cè)），集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過(guò)程中都會(huì)損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標(biāo)分級(jí)，同時(shí)記錄各級(jí)的器件數(shù)和各種參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分布情況；根據(jù)這些數(shù)據(jù)和信息，質(zhì)量管理部門監(jiān)督產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)管理部門控制電路的生產(chǎn)。

IC測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過(guò)程中起著舉足輕重的作用。IC測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，測(cè)試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，每一道測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生一系列的測(cè)試數(shù)據(jù)，由于測(cè)試程序通常是由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成的，從各個(gè)方面對(duì)芯片進(jìn)行充分檢測(cè)，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，而且能夠從測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)。因此，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證和過(guò)程工藝控制測(cè)試難以獨(dú)立分工，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試環(huán)節(jié)是專業(yè)測(cè)試公司主要業(yè)務(wù)形態(tài)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證部分由于涉及到信息保密以及市場(chǎng)需求不高的問(wèn)題，難以外包，而過(guò)程工藝控制測(cè)試則對(duì)潔凈程度和生產(chǎn)過(guò)程中穩(wěn)定性上的高要求，因此也難以獨(dú)立分工。晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試分屬中道和后道測(cè)試部分，其信息保密及生產(chǎn)環(huán)境控制要求相對(duì)均不是太高，再加上第三方測(cè)試廠商的獨(dú)立性和專業(yè)性，可保證測(cè)試結(jié)果的有效性并能及時(shí)向上游反饋，提升芯片生產(chǎn)效率，因此，目前多數(shù)設(shè)計(jì)及代工廠商將晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試外包給第三方專業(yè)測(cè)試廠商。

1.2上游景氣、分工細(xì)化、自主可控需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)迅速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)空間至2020年可達(dá)300億元

1.2.1上游景氣、分工細(xì)化、測(cè)試自主可控需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域存在確定性機(jī)會(huì)

上游設(shè)計(jì)和晶圓制造景氣上行，以華為海思（Fabless）、中芯國(guó)際（Foundry）等為代表的IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)逐漸崛起，對(duì)第三方測(cè)試的需求增加，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)測(cè)試快速發(fā)展。

由IC測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務(wù)對(duì)象可以看出，專業(yè)測(cè)試的需求來(lái)源于上游的IC設(shè)計(jì)和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來(lái)國(guó)內(nèi)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速，2005~2014年大陸IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的復(fù)合增速分別為24%、12%、14%。其中IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，每年增速保持著20%以上，2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收達(dá)2073億元，在IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高，漲幅達(dá)26%。此外，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設(shè)計(jì)公司較2015年增加了600多家，達(dá)到1362家，2017年增至1380家。

在IC制造方面，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)投資建設(shè)了大量晶圓廠，并進(jìn)行了產(chǎn)線擴(kuò)充。2017-2020年中國(guó)大陸新投產(chǎn)晶圓廠數(shù)量（12座）占全球的41.94%，全球產(chǎn)能占比也逐漸提升，2015年國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能僅占全球的10%左右，2020年有望達(dá)到18%，而到2025年則將達(dá)到22%以上，復(fù)合增速在10%以上。

規(guī)模化成本優(yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試專業(yè)化是大勢(shì)所趨。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢(shì)所趨。首先，IC制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過(guò)程中的參數(shù)控制和缺陷檢測(cè)等要求越來(lái)越高，IC測(cè)試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計(jì)趨向于多樣化和定制化，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也多樣化，對(duì)測(cè)試的人才和經(jīng)驗(yàn)要求提升，則測(cè)試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測(cè)試在成本上具有一定優(yōu)勢(shì)。目前測(cè)試設(shè)備以進(jìn)口為主，單機(jī)價(jià)值高達(dá)30萬(wàn)美元到100萬(wàn)美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測(cè)試公司專業(yè)化和規(guī)模化優(yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試產(chǎn)品多元化加速測(cè)試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測(cè)試部分交由第三方測(cè)試企業(yè)。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司出于對(duì)接成本和國(guó)內(nèi)對(duì)代工及封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控考慮更傾向于選擇大陸測(cè)試廠商。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在與境外測(cè)試廠商包括代工廠商對(duì)接過(guò)程中存在著運(yùn)輸和溝通對(duì)接成本高的問(wèn)題，同時(shí)，基于國(guó)內(nèi)對(duì)于晶圓代工及封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控考慮，在國(guó)內(nèi)能提供專業(yè)IC測(cè)試服務(wù)的情況下，設(shè)計(jì)廠商更傾向于選擇大陸測(cè)試廠商。

1.2.2 國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)規(guī)模至2020年可達(dá)300億元

國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試企業(yè)將受益于IC測(cè)試增量市場(chǎng)、測(cè)試自主化及專業(yè)化。國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試未來(lái)的市場(chǎng)空間取決于三個(gè)方面：上游IC設(shè)計(jì)和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的增量市場(chǎng)；國(guó)內(nèi)測(cè)試逐漸成熟后替代境外測(cè)試廠商；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明細(xì)后更多設(shè)計(jì)、制造、封裝廠選擇第三方測(cè)試。

國(guó)內(nèi)2017年IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)規(guī)模約為160億元，至2020年可達(dá)300億元。IC專業(yè)測(cè)試與IC設(shè)計(jì)企業(yè)息息相關(guān)，根據(jù)***工研院的統(tǒng)計(jì)，IC專業(yè)測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的6-8%，據(jù)此推算，國(guó)內(nèi)2017年IC專業(yè)測(cè)試的潛在市場(chǎng)規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達(dá)到300億元，年復(fù)合增速達(dá)24%。

2國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試處于初級(jí)趕超階段，率先實(shí)現(xiàn)突破的公司先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯

2.1整體封測(cè)格局穩(wěn)定，獨(dú)立專業(yè)測(cè)試市占率超過(guò)50%

整體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)***、大陸、美國(guó)三足鼎立局面，大陸封測(cè)產(chǎn)值達(dá)1890億元。整體封測(cè)市場(chǎng)方面，目前***、大陸、美國(guó)呈現(xiàn)三足鼎立格局，***連續(xù)多年封測(cè)市場(chǎng)占全球接近一半，穩(wěn)居第一；國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)資本并購(gòu)整合之后，進(jìn)入全球封測(cè)第一梯隊(duì)，市場(chǎng)份額穩(wěn)居前三，2017年產(chǎn)值達(dá)1890億元，長(zhǎng)電科技、天水華天及通富微電進(jìn)入全球前十；美國(guó)安靠占據(jù)全球14.98%的市場(chǎng)份額。

獨(dú)立專業(yè)測(cè)試市占率逐年提升。IC測(cè)試貫穿芯片制造的全流程，對(duì)保證芯片的性能和穩(wěn)定性意義重大，測(cè)試獨(dú)立化不僅有助于其專業(yè)性的提升，更可將芯片設(shè)計(jì)、制造中的存在問(wèn)題及時(shí)分析反饋，減少產(chǎn)能浪費(fèi)，有效降低生產(chǎn)成本并提升效率。因此獨(dú)立專業(yè)測(cè)試占全球IC測(cè)試的比重逐年提升，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到55.4%。

2.2***專業(yè)測(cè)試占據(jù)70%全球市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試處于初級(jí)趕超階段

***占據(jù)全球?qū)I(yè)測(cè)試70%的市場(chǎng)份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。***地區(qū)作為代工模式的優(yōu)勢(shì)區(qū)域，擁有超過(guò)30家專業(yè)委外測(cè)試企業(yè)，無(wú)論是數(shù)量、質(zhì)量還是規(guī)模上都具有絕對(duì)領(lǐng)先地位。根據(jù)***工研院IEK統(tǒng)計(jì)，2017年***IC測(cè)試產(chǎn)值為319.6億元（47億美元），全球市占率約為70%。其中***的京元電子目前是全球?qū)I(yè)委外檢測(cè)的龍頭企業(yè)，2017年?duì)I收達(dá)到43.55億元人民幣，凈利潤(rùn)為4.94億元，市值為72.33億元，占據(jù)***測(cè)試市場(chǎng)13.63%的份額，位于全球前十大封測(cè)廠中的第八位。

國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域仍處于初級(jí)趕超階段，中小測(cè)試公司迅速發(fā)展。目前國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試仍處于中早期發(fā)展階段，數(shù)十家中小測(cè)試公司伴隨上游設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)興起迅速發(fā)展。但與***京元電子等成熟企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)IC測(cè)試公司在規(guī)模、技術(shù)上仍有很大的差距。

獨(dú)立運(yùn)作、市場(chǎng)導(dǎo)向的IC測(cè)試公司增速超越行業(yè)平均水平。目前國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)主要有兩類。一類是具有國(guó)企背景的IC測(cè)試公司，例如華嶺股份、確安科技、華潤(rùn)賽美科微的大股東分別為復(fù)旦微電子、華大電子、華潤(rùn)電子。這類國(guó)企背景的IC測(cè)試廠商的定位介于內(nèi)部測(cè)試部門和市場(chǎng)化測(cè)試服務(wù)商之間，大股東同時(shí)也是大客戶，擁有資源優(yōu)勢(shì)的同時(shí)也存在擴(kuò)張動(dòng)力不足、市場(chǎng)化能力不強(qiáng)的問(wèn)題，目前規(guī)模增速較為緩慢。另一類是以利揚(yáng)芯片、威伏半導(dǎo)體、上海偉測(cè)半導(dǎo)體為代表的市場(chǎng)化專業(yè)測(cè)試廠商，這類企業(yè)直接服務(wù)于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，最近幾年發(fā)展迅速。

2.3技術(shù)、規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯

目前國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試產(chǎn)能嚴(yán)重不足，大部分測(cè)試廠商定位中低端市場(chǎng)，不具備開(kāi)發(fā)測(cè)試方案和程序的能力。率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張、建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)的廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，有望通過(guò)規(guī)模和技術(shù)壁壘迅速甩開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

首先，芯片測(cè)試作為Fabless模式下生產(chǎn)外包環(huán)節(jié)的一部分，制造業(yè)屬性很強(qiáng)，產(chǎn)能完全依賴于設(shè)備采購(gòu)（資本投入），和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣也會(huì)經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過(guò)程，伴隨規(guī)模而來(lái)的是經(jīng)驗(yàn)積累以及工藝領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。其次，規(guī)模也決定下游客戶結(jié)構(gòu)，大的設(shè)計(jì)廠商只會(huì)和有一定規(guī)模的測(cè)試廠商合作，規(guī)模上不去就很難承接大的訂單，客戶結(jié)構(gòu)難以優(yōu)化。因此，技術(shù)和規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)將走上技術(shù)領(lǐng)先-客戶開(kāi)拓-融資擴(kuò)產(chǎn)-產(chǎn)能爬坡-工藝優(yōu)化-技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大的良性循環(huán)，并將逐步拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

3技術(shù)研發(fā)水平、市場(chǎng)化程度和資本運(yùn)作能力構(gòu)成IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

3.1獨(dú)立測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力、豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)構(gòu)成技術(shù)壁壘

IC測(cè)試程序繁瑣，要求很高。晶圓測(cè)試和成品測(cè)試本質(zhì)上都是集成電路的電學(xué)性能測(cè)試，包括芯片的電特性、電學(xué)參數(shù)和電路功能，其中功能是器件的行為（能力），特性是器件行為的表現(xiàn)，而特性參數(shù)是器件的主要特征。因此，電性能測(cè)試就是對(duì)集成電路的電特性、電參數(shù)和功能在不同條件下進(jìn)行的檢驗(yàn)。此外，在IC測(cè)試的過(guò)程中還會(huì)相應(yīng)地采取一系列測(cè)試規(guī)范以提高集成電路設(shè)計(jì)、工藝控制和使用水平，具體包括特性規(guī)范、生產(chǎn)規(guī)范、用戶規(guī)范和壽命終結(jié)規(guī)范，分別對(duì)應(yīng)芯片工作條件的容許限度和電路性能達(dá)標(biāo)的評(píng)價(jià)、生產(chǎn)過(guò)程中的在線測(cè)試、用戶驗(yàn)收測(cè)試、可靠性評(píng)估。

技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)在測(cè)試程序和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)。晶圓測(cè)試階段的測(cè)試程序即為制程管控程序，將開(kāi)發(fā)完成的管控程序錄入機(jī)臺(tái)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，成品測(cè)試階段的測(cè)試程序是基于芯片功能測(cè)試而開(kāi)發(fā)的，通常是對(duì)芯片進(jìn)行程序燒錄后作功能測(cè)試。測(cè)試方案開(kāi)發(fā)，是基于不同的測(cè)試類型、芯片種類等對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)的搭配，以達(dá)到測(cè)試效率的提升，如晶圓測(cè)試是將探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)搭配，能夠?qū)崿F(xiàn)并優(yōu)化對(duì)不同尺寸及制程工藝的晶圓進(jìn)行測(cè)試，而成品測(cè)試則是將分選機(jī)與測(cè)試機(jī)進(jìn)行搭配。

IC測(cè)試需要大量經(jīng)驗(yàn)積累。測(cè)試企業(yè)依賴人才和經(jīng)驗(yàn)，需要不斷研發(fā)以適應(yīng)新制程、新工藝需求。研發(fā)方面，IC測(cè)試隨芯片產(chǎn)品多樣化和摩爾定律發(fā)展不斷更新?lián)Q代，測(cè)試企業(yè)需要不斷研發(fā)、引入和調(diào)試新的測(cè)試平臺(tái)以適應(yīng)新產(chǎn)品、新工藝、新制程的測(cè)試需求；人才方面，IC測(cè)試貫穿芯片生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，測(cè)試工程師不僅要具備測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、設(shè)備調(diào)試等測(cè)試相關(guān)能力，還要兼?zhèn)湫酒O(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，我國(guó)目前集成電路人才斷檔明顯，測(cè)試工程師培養(yǎng)薄弱，具有市場(chǎng)化經(jīng)驗(yàn)的人才更是稀少；經(jīng)驗(yàn)方面，IC測(cè)試和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣需要經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過(guò)程，需要具備不同客戶、不同產(chǎn)品的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

3.2市場(chǎng)化和資本運(yùn)作能力強(qiáng)的專業(yè)測(cè)試企業(yè)可實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張

IC測(cè)試與上游客戶緊密結(jié)合，測(cè)試方案開(kāi)發(fā)和工藝流程優(yōu)化能力來(lái)自于大量客戶帶來(lái)的不同類型芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。IC測(cè)試和上游設(shè)計(jì)、晶圓加工緊密結(jié)合，需要同客戶進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的共同開(kāi)發(fā)和磨合，結(jié)合客戶反饋才能不斷優(yōu)化測(cè)試方案和工藝流程，與此同時(shí)長(zhǎng)時(shí)間合作也會(huì)形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來(lái)的不同芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)是提升測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力和優(yōu)化工藝流程的基礎(chǔ)。

IC測(cè)試要求具備較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力。IC測(cè)試對(duì)資本投入的要求高，目前國(guó)內(nèi)發(fā)展階段決定了規(guī)模是發(fā)展的前提，因此與技術(shù)和市場(chǎng)實(shí)力相匹配的融資能力是企業(yè)發(fā)展壯大的支撐。

綜上所述，可從技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)化程度和資本運(yùn)作能力三個(gè)方面對(duì)IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)進(jìn)行評(píng)價(jià)，我們認(rèn)為具備市場(chǎng)開(kāi)拓能力、獨(dú)立測(cè)試方案開(kāi)發(fā)技術(shù)能力、資本運(yùn)作能力的IC設(shè)計(jì)公司更具發(fā)展?jié)摿Α?/p>