高通(Qualcomm)最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量可望回升至1億套大關(guān)，雙方出貨差距縮小。

高通對(duì)下一季手機(jī)芯片出貨展望偏低的預(yù)期，顯示在沒(méi)有蘋(píng)果(Apple)訂單保護(hù)下，高通手機(jī)芯片產(chǎn)品線短期只能?chē)@著華米OV(華為、小米、Oppo、Vivo)等國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)客戶，而在國(guó)內(nèi)短期手機(jī)內(nèi)需及外銷(xiāo)市場(chǎng)持續(xù)低迷的現(xiàn)在，哪里怕是強(qiáng)者如高通，也得暫時(shí)低個(gè)頭。

不過(guò)，也因?yàn)楦咄ń谑謾C(jī)芯片出貨量會(huì)略為下滑，而聯(lián)發(fā)科卻因新款曦力(Helio)P90芯片開(kāi)始量產(chǎn)而導(dǎo)致行動(dòng)裝置芯片產(chǎn)品線出貨狀況相對(duì)維持平穩(wěn)下，兩家芯片大廠未來(lái)一季手機(jī)芯片出貨量的差距，應(yīng)該會(huì)來(lái)到近年來(lái)的最低水平。

高通甫公告的最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢(shì)。此數(shù)字也證實(shí)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷不振的難題，似乎短期仍找不到好辦法解決。

雖然聯(lián)發(fā)科在這一次法說(shuō)會(huì)中，并未揭露整季行動(dòng)裝置芯片平臺(tái)出貨目標(biāo)，不過(guò)，在公司新一代曦力(Helio)P90、P35芯片可望接連發(fā)功出貨，加上客戶第2季新機(jī)上市勢(shì)在必行，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量可望回升至1億套大關(guān)的愿景，將使得公司與高通手機(jī)芯片出貨差距進(jìn)一步縮小。

其實(shí)過(guò)去聯(lián)發(fā)科與高通手機(jī)芯片出貨量差距也曾在2016年相當(dāng)接近過(guò)，只是，當(dāng)時(shí)是全球手機(jī)市場(chǎng)的全盛時(shí)期，高通出貨量仍維持高檔不墜，聯(lián)發(fā)科則靠國(guó)內(nèi)及新興國(guó)家手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)需求加持而步步進(jìn)逼，那時(shí)侯，高通及聯(lián)發(fā)科瑜亮情節(jié)的戲碼不斷在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中上演。

不過(guò)，此時(shí)在布幕一換下，面對(duì)全球手機(jī)市場(chǎng)需求短期恐陷入衰退的天花板步步進(jìn)逼壓力，高通及聯(lián)發(fā)科兄弟有難，罕見(jiàn)支持的劇情恐怕在2019年上半都將呈現(xiàn)歹戲拖棚的現(xiàn)象，甚至在5G手機(jī)商機(jī)真正爆發(fā)前，2家手機(jī)芯片大廠出貨量都難見(jiàn)回升走勢(shì)。

面對(duì)2019年上半全球手機(jī)市場(chǎng)需求難振，內(nèi)需及外銷(xiāo)市場(chǎng)也還需要一段時(shí)間來(lái)整理過(guò)高的庫(kù)存水平后，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商在短期配合客戶端所打出的保守牌，多少也有難言之隱。

雖然全球手機(jī)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈都在屏息以待5G商用化所帶來(lái)的升級(jí)與換機(jī)商機(jī)，但5G智能手機(jī)就如同一把雙面刃，大家喊5G越好，消費(fèi)者就越有耐心等待。

在5G商機(jī)短期仍是看得到，卻吃不到的情形下，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商多已作好通過(guò)4G末代最黑暗隧道的準(zhǔn)備，只能慢慢等待5G第一道光的正式現(xiàn)身。