1. 2018年全球研發支出超600億美元

芯思想研究院發布數據指出，2018年全球半導體公司研發支出有18家超過10億美元，合計達到503億美元，較2017年成長8%。預估全球半導體公司研發支出超過600億美元，在640-650億美元之間。

2018年研發支出前十大半導體公司合計396億美元，較2017年成長7.62%。

英特爾的研發支出更是遠遠超過其他所有半導體公司，達到135億美元，占公司營收29.72%，英特爾的研發支出占前十大半導體公司研發支出總和的34%。

隨著IC技術研發成本的不斷上升，各家半導體公司的研發費用都有所增長。（芯思想）

2. 中國IC設計企業TOP 10

根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新“中國半導體產業深度分析報告”指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，中國IC設計前三大企業為海思、紫光展銳與北京豪威。盡管2019年進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩等因素的沖擊，中國IC設計產業2019年成長速度將放緩至17.9%，產值預計將來到2,965億元人民幣。

根據集邦咨詢統計，2018年中國IC設計企業營收規模超10億美元的企業有3家；排名前十的企業中，有4家企業表現突出，全年營收成長率超過20%，而2家企業則出現超2位數的下滑。

觀察中國IC設計產業發展，除了海思率先量產全球首顆7nm SoC，宣示中國本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業發布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國IC設計企業整體技術實力的穩步提升。然而，目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價產品自給率為最高。因此未來只有持續強化研發創新，以拉升中高端芯片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。

展望2019年，科技發展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形態產業發展之上。中國在上述的科技發展重要指標上已掌握領先優勢，這將推動中國IC設計產業持續發展。（全球半導體觀察 /JSSIA整理）

3. 2019年無錫市首批301個重大項目集中開工

2月19日，無錫市2019年首批301個重點項目集中開工。本次集中開工的301個重大項目計劃總投資2977億元，主要集中在戰略性新興產業、先進制造業及現代服務業領域。呈現投資規模大、產業結構優、帶動作用強的顯著特點。

本次集中開工的半導體相關項目主要有：積高電子圖像傳感器研發生產項目、新松機器人產業項目、宏湖多芯片光耦集成電路封測生產基地（一期）項目、村田電子新型貼片式陶瓷電容第二工廠項目、華潤上華8吋晶圓項目、歐司朗光電半導體二期項目、液化空氣工業大宗氣體及電子材料擴建項目、美科半導體設備清潔項目。（無錫發布/ JSSIA整理）

4. 徐州228個重大產業項目開工

2月18日，江蘇省徐州市2019年重大產業項目集中開工。這次集中開工的全市重大產業項目共228個，總投資1756.4億元，年度計劃投資868.6億元，項目平均單體投資7.7億元。

本次集中開工設有徐州經開區主會場及五縣兩區分會場，其中半導體相關項目包括經開區的碳化硅項目、沛縣的漢斯半導體模塊項目、守航芯片制造及紅外探測器項目等。

邳州市分會場的半導體項目更為集中，如科微光刻膠項目、江蘇上合半導體有限公司集成電路封測項目、江蘇魯汶儀器有限公司投資擴建12英寸磁存儲器刻蝕機項目、江蘇實為半導體科技有限公司投資擴建新型半導體設備MOCVD配套材料項目、徐州海芯微電子有限公司智能語音芯片設計項目等。

其中，邳州科微光刻膠項目是由北京科華微電子材料有限公司投資，規劃用地220畝，總投資15億元人民幣，將建設國家級光刻膠工程實驗室、248納米光刻膠量產線及193納米研發產業基地。該項目建成后預計可年產600噸紫外正性光刻膠、350噸紫外負性光刻膠及萬噸高檔配套試劑，年產值可達20億元。

據了解，目前徐州已形成了以徐州經濟技術開發區、高新區和邳州市為代表的集成電路產業聚集地。根據規劃，徐州把發展集成電路與ICT產業作為重中之重，先期重點發展半導體級多晶硅、光刻膠、***等集成電路材料與設備，中期重點發展封裝測試、晶圓制造，后期逐步引進芯片設計、制造，和高端設備制造企業。

目前，徐州已吸引江蘇鑫華半導體材料、博康集團電子束***、徐州大晶新材料的千噸級光刻膠及配套試劑項目、江蘇天拓半導體的電子束***、邳州穩勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成電路封裝光刻設備、協鑫大尺寸晶圓等項目落地。（中國電子報、電子信息產業網）

5. 晉江百個項目集中簽約、開竣工

2月19日，晉江舉行百個項目集中簽約暨開竣工活動，其中億芯源、禾嘉芯、三伍微三大集成電路產業鏈項目正式簽約落地。

福建億芯源半導體股份有限公司成立于2012年4月，并在2015年11月正式登陸新三板市場，是一家光通信芯片設計企業，目前基本實現了在低端產品的國產化替代。

禾嘉芯此次簽約項目為封測材料項目。關于禾嘉芯的公開信息很少，天眼查顯示，福建禾嘉芯制造有限公司成立于2018年7月，仍是一家“年輕”的企業。

而三伍微相較于禾嘉芯，更為“年輕”。天眼查顯示，晉江三伍微電子有限公司成立于2018年9月，經營范圍包括對集成電路、電子產品、通信設備生產技術的研發，集成電路設計，信息系統集成服務等。值得注意的是，福建省安芯產業投資基金合伙企業（有限合伙）是三伍微的大股東。

2016年，大基金、安芯投資、三安集團等設立了福建省安芯產業投資基金合伙企業（有限合伙）。安芯基金目標規模500億元，首期規模75.10億元，該基金70%資金將投向III-V族化合物集成電路產業群，30%的資金投向其他集成電路產業鏈為主的半導體領域。涵蓋設計、制造、封測、材料、設備和應用等環節。重點支持泉州市發展集成電路產業和半導體等高尖端技術產業，建設位于晉江的福建省集成電路產業園，支持三安集團和三安光電或其關聯企業開展境內外并購、新技術研發和新建、擴建生產線等業務。（集微網）

6. 廣州23個項目簽約落戶涉及廣州國芯芯片項目

2月20日，廣州高新區、開發區、黃浦區舉行重大項目集中簽約活動，活動中共有23個重大項目簽約落戶，總投資超過1000億元，涉及先進制造業、人工智能、新一代信息技術等領域，其中包括廣州國芯芯片項目。

據介紹，廣州國芯芯片項目由蘇州國芯科技有限公司投資建設。該項目計劃引進引進恩智浦多核CPU技術和IBM的RAID存儲控制芯片技術，在此基礎上研發高端嵌入式CPU技術及產品、高性能RAID存儲卡、可信存儲服務器和系統。

目前，廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設計企業，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業，粵芯半導體項目則填補芯片制造空白。如今再迎來蘇州國芯，廣州集成電路產業陣容逐漸加強，初步構建起“芯片設計－晶圓制造－封裝測試－終端應用”為一體的作業模式。（中國電子報、電子信息產業網 /JSSIA整理）

7. 成都市發布2019年重點項目名單，多個半導體項目入列

日前，四川省成都市發改委發布2019年成都市重點項目名單，名單中有不少半導體產業項目，包括紫光成都集成電路基地（一期）、雙流芯谷等，涵蓋了集成電路制造、封測、第三代半導體等領域。

2019年成都市重點項目中的主要半導體產業相關項目：紫光成都集成電路基地（一期）、成都高新區德州儀器封裝測試擴建項目、雙流區芯谷、成都高新區英特爾駿馬項目、成都高新區宇芯生產線改造和三期新廠建設項目、雙流區6英寸硅基氮化鎵晶圓生產線、成都市高新區路維光電高世代光掩膜版生產線項目、雙流區中國振華電子FPGA類器件項目、成都高新區中微半導體第二運營總部及研發中心項目、郫都區拓米半導體顯示高端設備項目、崇州市通信與傳感智能制造研發生產基地、邛崍市國民天成化合物半導體生態產業園、邛崍市云南城投成都超硅半導體生產基地、紫光芯城（全球半導體觀察 /JSSIA整理）

8. 三星在天津投巨資擴產MLCC

天津日報消息，今年是三星在天津投資持續加碼的一年，正在加快建設全球領先的車用MLCC工廠（多層陶瓷電容器）、動力電池生產線等新項目，新增高端制造方面的投資達24億美元。

據了解，天津三星電機公司去年各項經營指標大幅增長，并正在全力推進占地20萬平米的汽車用MLCC新工廠建設，春節期間也未停工放假。該項目預計明年初試生產，成為三星電機海外最大的MLCC生產基地之一。三星一位高管表示：“這是繼釜山之后的第二個MLCC 產線。”天津廠的MLCC 多用在電子設備，而釜山廠的MLCC 多用在汽車產業。

新生產線預計將于明年年底完工，并于2020 年全面投產，以應對自動化電子時代飆升的需求。MLCC 被稱為“IT 產業的大米”，對于電子設備產業來說不可或缺，由于三星看好汽車電子設備業務，并以此作為未來的成長動能，產業上的垂直整合可望讓三星電機受益良多。

三星中國高層人士表示，在天津加大投資，是三星在中國產業戰略調整和產品轉型升級的重要組成部分，是三星在中國“進入、融入、升級”三級跳的關鍵一躍。

目前，天津區域內聚集了10家三星系企業，累計投資超過58億美元，占三星在華總投資的近1/5。（天津日報 /JSSIA整理）

9. 韋爾股份并購OV重組案通過反壟斷審查

2月20日，韋爾股份發布關于收到國家市場監督管理總局《經營者集中反壟斷審查不實施進一步審查決定書》的公告。

“據披露，韋爾股份收到國家市場監督管理總局于2019年2月18日出具的《經營者集中反壟斷審查不實施進一步審查決定書》（反壟斷審查決定[2019]76 號），具體內容如下：“根據《中華人民共和國反壟斷法》第二十五條規定，經初步審查，現決定，對上海韋爾半導體股份有限公司收購北京豪威科技有限公司股權案不實施進一步審查。你公司從即日起可以實施集中。該案涉及經營者集中反壟斷審查之外的其他事項，依據相關法律辦理。”

韋爾股份表示，公司本次發行股份的方式收購北京豪威科技有限公司 85.53%股權、北京思比科微電子技術股份有限公司42.27%股權及北京視信源科技發展有限公司79.93% 股權并募集配套資金的重大資產重組事項正在中國證監會審核過程中，能否獲得核準以及獲得核準時間均存在不確定性。

據悉，北京豪威是一家注冊于北京的有限責任公司（中外合資），其實際經營實體為OmniVision Technologies,Inc.,開展。OV原為美國納斯達克上市公司，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。OV是一家領先的數字圖像處理方案提供商，主營業務為設計、制造和銷售CMOS圖像傳感器。2018年8月14日，韋爾股份發布公告，公司擬以發行股份的方式購買北京豪威96.08%股權、思比科42.27%股權以及視信源79.93%股權。上述標的資產股權預估值共為149.99億元，北京豪威96.08%股權的預估值為135.47億元。

上述交易標的中，視信源為持股型公司，其主要資產為持有的思比科53.85%股權。本次交易完成后，韋爾股份將持有北京豪威100%股權、視信源79.93%股權，直接及間接持有思比科85.31%股權。思比科的主營業務也為CMOS圖像傳感器的研發和銷售。（集微網）

10. SK海力士計劃投資1070億美元建設四座半導體廠

據路透社報道，SK海力士周四表示，計劃投資120萬億韓元（約1066.6億美元）用于在韓國新的產業園區建設四座半導體工廠。

SK海力士在聲明中表示，該公司已經提交了投資意向書，一旦獲得批準，將有超過50家國內外的供應商入駐首爾以南40公里的龍仁地區。“從2022年開始，我們將投資120萬億韓元在十年內建設新的半導體工廠。這將是一項長期的投資計劃，具體細節將會隨著市場情況變化。”SK海力士發言人透露。而新的工廠將會用于生產SK海力士下一代的存儲器產品。（天天IC /JSSIA整理）

11. 前高通副總裁加入格芯，將擔任中國區總裁

格芯18日正式宣布，移動處理器大廠高通前高管Americo Lemos已加入了格芯團隊，并將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

格芯表示，在加入團隊之前，Americo Lemos曾是高通的高級副總裁，并在英特爾擔任過副總裁。作為一名經驗豐富的半導體行業高層，Americo Lemos在亞洲及中國市場擁有廣泛的業務發展及戰略關系相關經驗。

而在一次與媒體的采訪中，Americo Lemos透露，2018年第3季，格芯宣布其在業務策略上的重大變革以加強差異化制程設計。這一戰略轉變的重點就是要讓格芯的投資更合理化，聚焦于發展更具可持續性的業務。

另外，Americo Lemos還指出，格芯正在加大對技術的投資，為客戶帶來真正的價值。這一轉變，受到客戶、業界和投資人的廣泛認可和歡迎，Americo Lemos認為這是加入格芯的大好時機。

最后，Americo Lemos透露，“格芯的狀況很好且不僅是還好而已。從2018年8月開始，格芯以聚焦持續成長的差異化方案需求的方式進行業務策“調整”。這樣的改變讓格芯得以建立永續的業務，并把投資挹注在能為客戶帶來真正價值的技術上。到目前為止，顧客、產業與投資人都廣泛肯定并樂見這項改變。格芯現在方向正確，正在成為既能營利，也是客戶頂尖的晶圓廠合作伙伴。”（科技新報）

12. 臺積電晶圓報廢，影響全球電子供應鏈

臺積電因南科14B廠（Fab 14B）光阻劑瑕疵事件下修本季展望，全年每股純益也因此短少0.08元。業界估，臺積電此次晶圓報廢量高達10萬片，幾乎該廠一個月總產能都要重做，遠高于預期，并使得英偉達、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響，牽動全球電子業走勢。

業界人士指出，臺積電雖已宣布此次事件損失的晶圓，將在下季補回，這意味客戶端原本該在既定時間取得的晶圓，勢必無法如期取得。此次事件，受影響的主要為英偉達、海思、賽靈思等一線大廠，涵蓋繪圖芯片、手機等電子業重要應用，影響值得關注。

此次發生光阻劑瑕疵事件的臺積電南科14B廠月產能為10萬片，主要制程為16納米和12納米，其中，英偉達投片量就超過上萬片。經農歷年前密切和客戶協通后，臺積電決策層考量公司須負最大責任，原本認為部分影響晶圓可透過重新曝光再交給客戶，因此最初估計報廢晶圓數量不超過2萬片。

臺積電上2月15日公告，受此次事件影響，本季合并營收將由原預估的73億至74億美元，下修為70億至71億美元，降幅約3%，換算影響逾新臺幣90億元；毛利率、營益率同步調降2個百分點，毛利率由原估43%至45%，下修為41%至43%，營益率則由原估31%至33%，下修為29%至31%。

臺積電并未揭露此次報廢晶圓數，法人以臺積電南科14B廠先進制程每片賣價5,500美元推算，估計報價芯片接近10萬片，等同臺積電幾乎把該廠一個月所有投片的晶圓全數重做，也凸顯臺積電為了取得客戶信任，不惜犧性短期利潤。