一、指數說明

半導體產業既是資本密集、技術密集的高技術產業，又是一個高波動性和高風險性的產業，及時掌握半導體波動規律，作出預測乃至預警，可有效降低行業波動帶來的風險。

目前，世界其他國家和地區為了掌握半導體發展趨勢和規律，建立了相應半導體指數，比如美國費城半導體指數、***半導體指數等。華信研究院在充分借鑒這些國家和地區指數編制經驗的基礎上，結合中國大陸半導體行業發展情況，編制了中國大陸半導體指數，以監測中國大陸半導體產業發展現狀和趨勢。

中國大陸半導體指數選取了A股和H股的66家上市企業，涵蓋了半導體設計、封測、制造、材料、裝備、半導體分立器件六個產業鏈環節的股價相關指標，綜合測算得出。該指數可協助投資人分析半導體走勢，觀察中國大陸半導體產業榮枯與景氣。

二、上周走勢回顧（2.18-2.24）

（一）半導體行業漲跌幅基本情況

上周，費城半導體指數上漲1.01%，高于納斯達克指數0.27個百分點；***電子指數上漲3.14%，低于***資訊科技指數0.34個百分點。中國大陸半導體指數上漲11.80%，高于A股指數2.69個百分點。上周中國大陸半導體指數中，有63家公司上漲，3家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有長電科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中興通訊（+21.04%）。

（二）分領域漲跌幅情況

分領域來看，上周中國半導體各環節指數全部上漲，其中，設計行業指數上漲了12.52%，封測行業指數上漲了11.75%，制造行業指數上漲了9.78%，材料行業指數上漲了12.45%，裝備行業指數上漲了6.08%，分立器件行業指數上漲了10.55%。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

中國大陸半導體指數有63家公司上漲，3家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是長電科技（+29.74%）、隆基股份（+22.88%）、中興通訊（+21.04%）、中電華大科技（+20.83%）、華虹半導體（+17.90%）；跌幅排名為上海復旦（-2.73%）、濮陽惠成（-1.85%）、強力新材（-1.62%）。

三、重大資訊

（一）華為：發布全球首款5G折疊屏手機華為Mate X

2月24日，華為在2019年世界移動通信大會上正式發布具有劃時代意義的5G折疊屏手機-HUAWEI Mate X，成為華為 2019 年發布的首款5G手機。與此前三星發布的折疊手機Galaxy Fold一樣，華為折疊手機也采用了鉸鏈結構，并將指紋識別模塊設置在了手機的側面。但華為折疊手機具有更大的展開屏幕，并且搭載了業界7nm 5G多模終端芯片-Balong 5000，可支持3G、4G和5G。

首先，HUAWEI Mate X的推出或成為國展智能機下一輪增長的動力，進而帶動上游手機芯片的需求。其次，柔性OLED面板是可折疊屏手機方案的關鍵。而整個顯示屏模組中，考慮到多個相關產品：柔性蓋板CPI技術、液晶涂布偏光片技術、FPC技術、柔性材料貼合和鍍膜等公司、柔性OCA膠技術等，都需要創新性的應用到折疊手機中。國內公司面板龍頭京東方、具備包括CPI在內先進光學膜涂布能力的新綸科技等在產業鏈中均有布局，隨著產品技術深入和出貨量攀升，國內產業鏈有望充分受益。最后，鉸鏈是整個設計中最核心的技術難點。華為鉸鏈解決了手機外折的平整度和折合的狀態下的貼合度，研發花了近3年時間。金屬結構件和精密件是國內消費電子核心產業鏈，隨著產品技術深入和研發投入，國內產業鏈有望充分受益。推薦關注外觀結構件廠商科森科技。

（二）臺積電下調一季度營收預期

近期，臺積電宣布下調其一季度營收預期，預計截至三月份的營收將介于 70 億美元至 71 億美元之間，低于此前預估的73 億美元至 74 億美元，毛利率由43-45%下修為 41%-43%。此次，臺積電下修營收預期的主要原因是晶圓受到污染。由于使用了不合格的光刻膠，上萬片晶圓將因此報廢。臺積電表示，此次事件還將影響全年受益。

根據 IC Insights 數據，2018年，***地區晶圓廠產能占比為全球最高，高達 21.8%，臺積電占***地區總產能的比重約為 67%，此次臺積電原材料污染事件，對全球的半導體市場將造成一定的消極影響。

四、策略建議

（一）宏觀數據

根據SIA統計，2018年全球半導體銷售額同比增長13.7%；其中12月銷售額為382億美元，同比增長0.6%，環比減少7.0%。全球半導體銷售額同比增速明顯放緩。WSTS預計半導體2019年的增速僅為2.6%。就我國而言，2018年前三季度中國集成電路產業銷售額同比增長22.4%，達到4461.5億元。根據TrendForce，2018年，中國集成電路設計業的收入已經達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。半導體國產化未來將繼續得到國家政策和資金的支持，具有長期確定性。但由于2019年半導體景氣度低迷，建議投資者布局具有自主技術、財務狀況良好的企業。

根據中國信通院數據，2019年1月我國國內全年出貨3404.8萬部，同比下降12.8%，環比下降4.6%。根據Gartner數據，2018年全球智能手機銷量為15.55億部，同比增長1.2%。手機銷量爆發需等待5G商用帶來的換機潮。目前5G商用布局正在加速，終端芯片、通信芯片、傳感器等將行業將從中受益，建議關注相關企業。

（二）產業洞察

目前存儲器價格還未止跌，硅晶圓價格也出現松動，半導體基本面還未回暖，但是預計2020年后隨著5G商用、人工智能、物聯網等新應用落地，半導體將迎來新一輪景氣周期。

從長期來看，目前是半導體行業進入新一輪增長的起點，具有較高的長期配置價值，所以中長期建議關注5G、芯片國產化等方面估值合理的成長企業。從短期來看，目前中美關系緩和、市場風險偏好回升，可布局部分低估值的潛力企業。

五、行業觀點

（一）晶圓代工廠新常態

集成電路產業的進步取決于IC制造商是否繼續提供更多先進節點的服務。隨著主流CMOS工藝達到其理論，實踐和經濟的極限，降低集成電路成本（基于每個功能或每個性能）比以往任何時候都更具挑戰性和挑戰性，這就驅使晶圓代工廠尋找更多的解決方法，不同于過往的工藝節點演進就是其中之一。現在晶圓廠提供的面向邏輯芯片的工藝技術比以往任何時候都多。圖1列出了目前使用的幾種領先的高級邏輯技術。由此可見，主要節點之間推行衍生版本技術已成常態。

下面列舉了目前主要晶圓廠的先進工藝進展：

英特爾：英特爾將于2019年推動10nm工藝的大規模生產，首批使用這個工藝的產品將是2018年12月推出的“SunnyCove”系列處理器。預計到2020年，10nm +衍生工藝將進入批量生產階段。

臺積電：臺積電的10nm finFET工藝于2016年底投入批量生產，短短兩年間，臺積電已經從10納米迅速發展至7納米。臺積電認為，7nm產品將成為繼28nm和16nm之后的又一個長壽命節點。先進工藝方面，臺積電5納米工藝正在開發中，預計將于2019年上半年進入風險試產階段，并于2020年進入量產。根據臺積電規劃，他們將在7nm技術的改進版本N7 +工藝的關鍵層（四層）上使用EUV***。但N5工藝將廣泛使用EUV（最多14層）。N7 +計劃于2019年第二季度開始批量生產。

三星：在2018年初，三星宣布開始批量生產名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。之后，三星推出了名為10LPU（low power ultimate）的第三代10nm工藝，從另一個角度實現性能提升。三星的7nm技術于2018年10月投入風險試產。與臺積電不一樣，三星不再提供采用浸沒式光刻技術的7nm工藝，而是決定直接使用EUV。

（二）庫存仍高加上需求疲軟，第二季DRAM合約價季跌幅達15%

2019年上半年DRAM產業仍處于供過于求的狀態，導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高，因此買方拉貨意愿依舊疲軟，光是一月份各產品類別的價格跌幅都已經超過15%，預計二、三月價格將續跌，整體第一季的跌幅將超過兩成，而服務器內存跌幅更可能擴大至近三成。

展望第二季，雖然需求普遍略有回溫，但先前累積的庫存去化尚需要時間，導致供過于求壓力仍在，預估季跌幅約在15%左右。展望下半年，由于市場存在許多地緣政經議題的不確定性，終端需求恐受到壓抑，加上5G、物聯網、自動駕駛等新興議題仍處于萌芽階段，盡管DRAM供應商計劃透過放緩擴產腳步進而縮小DRAM供需之間的差距，但仍不足以支撐價格止跌，惟跌幅有望逐季收斂。

受惠于Android陣營新款旗艦機種發表帶動市場需求轉強，及庫存下降至相對合理水位等因素的支撐下，合約價跌幅將較第一季收斂，然而由于整體需求仍不佳，第二季依舊難以止跌，跌幅約在10%—15%。利基型內存由于供貨廠商眾多而需求未見反轉，第二季價格可能較第一季下滑約10%—15%，而DDR3與DDR4兩產品之間價差仍達15%—20%，短時間恐難見到價格反轉向上。

六、公司公告

（一）歌爾股份：2018年度業績快報

公司發布了2018年度業績快報，2018年全年實現營業收入237.13億元，同比減少7.14%；實現歸母凈利潤9.11億元，同比減少57.42%。

（二）富瀚微：2018年度業績快報

公司發布了2018年度業績快報，2018年全年實現營業收入4.12億元，同比減少8.28%；實現歸母凈利潤0.54億元，同比減少48.62%。

（三）國科微：關于持股5%以上股東股份質押的公告

公司近日接到股東永新縣億盾股權投資合伙企業（有限合伙） （原“新疆億盾股權投資合伙企業（有限合伙）”，以下簡稱“億盾投資”）函告，獲悉億盾投資所持有本公司的部分股份被質押。截至本公告日，億盾投資持有公司股份10,534,500股，占本公司總股本的9.43%；其所持有公司股份累計被質押9,930,000股，占其所持公司股份總數的94.26%，占公司總股本的8.88%。

七、風險因素

宏觀經濟風險：當前，全球經濟呈下滑趨勢，國內經濟增速較前幾年相比放緩，以及中美貿易爭端等潛在宏觀經濟不確定性也帶來了部分影響。若宏觀經濟形勢變動較大，則行業整體表現不可預期。

技術創新風險：隨著技術的創新，出現低成本、高性能的新產品，新產品替代現有產品。

市場競爭：產能資本擴張帶來的市場競爭超預期加劇。

八、數據跟蹤

（華信研究院半導體投融資項目組）

華信研究院簡介

華信研究院成立于2014年，隸屬于電子工業出版社，是工業和信息化部智庫成員單位，目前下設產業經濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門，出版《產業經濟評論》、《中國信息化》等雜志，運營模式是以產業研究為牽引，以雜志為平臺，為政府和企事業單位提供戰略軟課題研究、數據分析、信息咨詢等服務。

成立以來，圍繞電子信息、智能制造、現代服務業以及信息化等領域，華信研究院先后承擔了工業和信息化部、中央網信辦、國家信息化專家委、地方經信委等政府部門委托的80多項國家重點課題研究，承擔了《“一帶一路”工業和信息化資源建設》、《集成電路投融資數據資源平臺建設》、《中下企業投融資資源平臺建設》、《工業和信息化大數據資源建設》等多個國家級大型數據庫項目建設，并承接了行業協會、大型企業、投資機構等委托的50余項研究咨詢項目和產業發展規劃編制項目，在業界積累了良好的聲譽。

目前，華信研究院建立了一支長期從事行業研究咨詢的研究團隊，研究人員共82名，其中博士18名，碩士以上學歷人員達90%。擁有由工業和信息化領域知名科研院所、大型企業、行業協會共同組建的近500名優秀專家資源庫資源。