1. 2018年全球前十大IC設計公司營收排名

2. 2018年全球前十大封測企業營收排名

3. 寰泰先進封裝測試項目落戶無錫錫山區

4. 無錫海辰半導體8英寸非存儲晶圓廠房封頂

5. 中環領先8英寸硅片今年一季度試生產

6. 昆山華天科技車用晶圓級封裝等24個項目集中開工

7. 中晶（嘉興）半導體12英寸硅片項目開工

8. 鉅泉光電工業應用級芯片研發中心落戶南京

9. 中芯寧波N2項目開工

10. 隆基股份60億元投建多個單晶硅項目

11. 華潤微電子將建設12英寸功率半導體晶圓生產線

12. 武漢30億元創投債獲國家發改委核準

13. 新加坡第一封測大廠將出售

1. 2018年全球前十大IC設計公司營收排名

根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計企業營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。

2018年世界集成電路前十大設計企業營收額為712.92億美元，同比增長7.2%。

觀察前十大IC設計業者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現。

從2018年中國集成電路前十大設計企業中，華為海思營收額達74億美元，可居世界第五位；紫光展銳營收額達16.2億美元，可進入十位，超過瑞昱半導體和戴樂格半導體公司，其主要來源于手機芯片的增量增值。

高通因失去蘋果新機LTE Modem訂單，再加上華為麒麟處理器的穩定提升，因此高通同比下降3.9%，聯發科下降0.7%。

2018年美國集成電路設計業前十大企業占比達82.2%；超威同比增長23.3%。（JSSIA整理）

2. 2018年全球前十大封測企業營收排名

近日，芯思想研究院退出2018年全球前十大封測企業排名。芯思想研究院數據顯示，2018年全球封測（OSAT）總營收達281億美元，較2017年增長4.3%，前十大封測公司的收入占OSAT營收的80.9%，較2017年增加了1.2個百分點。2018年前十大公司都取得了不同程度的增長。

根據總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國***有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子JYEC、頎邦Chipbond），市占率為42.1%，較去年增長1個百分點；中國大陸有三家（長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.7%，較去年增長0.3個百分點；美國一家（安靠Amkor），市占率為15.4%，較去年增長0.1個百分點；新加坡一家（聯合科技UTAC），市占率為2.2%，和去年持平。

2018年前十大公司合計營收較2017年成長4.3%，相較2017年的成長率10%來說稍顯疲態。

2018年前十大封測公司中，營收增幅最大的是力成科技的17.3%，增幅第二是通富微電的11.5%，增幅排名第三的是京元電子的8.6%。

根據芯思想研究院統計，凈利潤率排名前三名都來自中國***，分別是頎邦的20.6%、日月光投控（日月光+矽品）的11.4%、力成11.2%。

雖然聯合科技（UTAC）的全年凈利率超過25%，是由于其第一季凈利潤高達117%，但扣除其第一季度的營業外收入2.47億美元后，其第一季度的凈利潤是負數。其全年的凈利潤也是負數。所以其年凈利潤率不具備可比性。

而中國大陸凈利潤率最高的還是華天科技，約在5%左右，是自公司上市以來最低的一次。（芯思想 /JSSIA整理）

3. 寰泰先進封裝測試項目落戶無錫錫山區

2019年新春伊始又傳佳音，總投資達15億美元的寰泰集成電路先進封裝測試項目于2月26日簽約，落戶無錫市錫山區。

寰泰先進封裝測試項目由臺資控股的高新技術產業投資公司投資設立，旨在建成全球、全國集成電路封測領先企業，為國內面板龍頭客戶群提供完整的產品解決方案。

寰泰先進封裝項目落戶錫山經濟技術開發區東部園區，用地340畝，廠區建筑面積約34萬平方米。項目分二期進行：一期用地190畝，總投資9億美元，將于2019年下半年啟動建設，2020年投產。二期用地150畝，投資6億美元以上。項目達產后年營收入約50億元，年利潤約18億元，年稅收約5億元。

無錫作為國內著名的集成電路產業基地，2018年集成電路銷售收入1014億元，同比增長13.7%，其中集成電路主營收入為785.5億元，同比增長17.2%，占全省集成電路收入51.4%，占全國集成電路收入12%左右。在全國集成電路產業中占有重要的一席之地，為我國集成電路產業發展作出重要貢獻。

寰泰集成電路封裝測試項目落戶無錫錫山區，將帶動錫山集成電路產業鏈的快速發展，填補產業空白，壯大產業發展隊伍，也將為進一步鞏固和提升無錫在全國集成電路產業版圖中的地位作出貢獻。（協會秘書處）

4. 無錫海辰半導體8英寸非存儲晶圓廠房封頂

2019年2月27日上午，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目主廠房舉行封頂儀式，SK海力士系統集成電路株式會社首席執行官金俊鎬、無錫產業發展集團有限公司董事局主席蔣國雄等共計100多人出席。

海辰半導體項目是無錫市的重大投資項目之一，該項目基礎建設投資3.5億美元，項目建成后，將用于引入年產126萬片8英寸非存儲晶圓生產線。該項目于2018年5月23日開工，由太極實業控股子公司十一科技負責建設項目工程總承包，隨著主廠房的封頂這一重要節點的到來，隨后項目將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段，預計今年年底工藝設備搬入。

據了解，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱為“M8項目”，因為SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫，預計于2021年底前分批將清川M8廠的生產設備移入海辰半導體，但核心研發仍將留在韓國，海辰半導體主要負責生產。

海辰半導體成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產業發展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產設備等有形與無形資產，無錫產業集團則主要提供廠房、用水等必要基礎設施。

海辰半導體項目的啟動建設將使無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一，鞏固無錫作為“國家南方微電子工業基地中心”地位，也將進一步奠定無錫在全國集成電路領域的領先位置。（微電子制造）

5. 中環領先8英寸硅片今年一季度試生產

日前，中環領先集成電路用大直徑硅片項目一期進入了最后沖刺階段，其8英寸硅片將于今年第一季度試生產。

2月25日，江蘇廣電報道稱，無錫中環領先集成電路用大直徑硅片項目開工至今一年時間，目前幾棟主要建筑已經進入到外立面裝修階段，8英寸硅片生產線在今年一季度可投入試生產，今年年底整個一期工程可完成所有生產設備的搬入，項目二期也將在2020年之前啟動。

中環領先副總經理薛飄介紹稱，整個項目投產以后將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產能。（全球半導體觀察 /JSSIA整理）

6. 昆山華天科技車用晶圓級封裝等24個項目集中開工

近日，江蘇昆山舉行了2019年重大項目現場推進會，會上共有華天科技車用晶圓級封裝、長江聯創智能裝備制造產業中心等在內的64個重大項目集中開工，總投資543.9億元，涵蓋半導體產業、先進制造業、新能源產業等多個領域。

華天科技車用晶圓級封裝項目總投資20億元，主要從事高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線產品的研發、生產和銷售。項目建成投產后，可形成年新增36萬片傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力的規模，預計實現年產值10億元。（JSSIA整理）

7. 中晶（嘉興）半導體12英寸硅片項目開工

2月28日上午，浙江省舉行全省擴大有效投資重大項目集中開工儀式。包括中晶（嘉興）半導體有限公司大硅片生產基地項目等在內的79個重大項目集體迎來“開門紅”。

據悉，中晶（嘉興）半導體有限公司年產480萬片12英寸硅片項目總投資110億元，其中一期投資60.2億元。項目位于嘉興科技城，由上海康峰投資管理有限公司投資建設，總用地221畝，將新建拉晶廠房、拋光打磨廠房、綜合樓等，購置硅片晶體檢測及分析、拉晶爐、切磨拋光、清洗等生產檢測設備，建設工期為2019-2024年，2019年計劃投資10億元。

本項目將引進國際上擁有 20 多年海外硅片生產和技術研究經驗的完整工藝技術團隊，采用國際上先進硅片制造技術和工藝，采購目前世界上最先進的進口設備，努力打造成世界一流的 300mm 硅片制造廠，并將打破德國、日本在 300mm 硅片材料生產的壟斷地位。

項目一期達產后將形成年產480萬片12英寸硅片的生產能力，整體達產后可實現年產1200萬片生產能力，年產值可達100億元以上，稅收超10億元。（微電子制造）

8. 鉅泉光電工業應用級芯片研發中心落戶南京

2月21日，鉅泉光電工業應用級芯片研發中心項目正式簽約落戶南京江寧開發區，總投資超10億元，該項目將主要從事智能電網終端設備、微控制等工業應用級芯片的設計、研發和銷售，達產后年銷售額不低于30億元，力爭進入國內IC設計公司十強。

據南京日報報道，鉅泉光電在電能計量、電力載波通信等領域擁有核心技術，其產品占據國內50%的市場份額。（天天IC /JSSIA整理）

9. 中芯寧波N2項目開工

2月28日，浙江省舉行擴大有效投資重大項目集中開工儀式，寧波分會場共有63個項目參與，其中包括中芯寧波特種工藝（晶圓-芯片）N2項目（以下簡稱“N2項目”）。

N2項目位于寧波市北侖區柴橋，項目用地面積192畝，建筑面積20萬平方米，項目總投資39.9億元，建設單位為中芯集成電路（寧波）有限公司，建設工期2019年-2021年，2019年計劃投資5億元，主體施工，將新建特種工藝芯片光刻、蝕刻、薄膜、擴散等無塵車間及動力設備等附屬設施。

根據規劃，N2項目建成后將形成年產33萬片8英寸特種工藝芯片產能，同期開發高壓模擬、射頻前端、特種半導體技術制造和設計服務。（全球半導體觀察 /JSSIA整理）

10. 隆基股份60億元投建多個單晶硅項目

近日，單晶硅龍頭企業——隆基綠能科技股份有限公司公布了在中國云南、馬來西亞古晉兩地投建多個單晶硅項目的公告。

公告中，隆基股份表示，公司計劃投資在保山年產6GW單晶硅棒建設項目（投資額17.49億元）、麗江年產6GW單晶硅棒建設項目（投資額19.37億元）和楚雄年產10GW單晶硅片建設項目（投資額14.86億元）。以及在馬來西亞砂撈越州古晉市投資建設年產1GW單晶電池項目，預計投資額為8.4億元人民幣。四個項目投資金額總計為60.12億元人民幣，單晶硅的規模產能為23GW。（經濟觀察網 /JSSIA整理）

11. 華潤微電子將建設12英寸功率半導體晶圓生產線

華潤集團2019年2月27日發布消息稱，集團旗下華潤微電子將建設一條12英寸功率半導體晶圓生產線。這將是同內首條專注功率半導體的生產線。

華潤集團消息稱，建設12英寸功率半導體晶圓生產線，將帶動國內功率半導體制造工藝與國際先進水平接軌，也有利于華潤微電子功率半導體的技術提升，同時也是華潤微電子進入工業控制和汽車電子市場的需求，有助于大力提升核心競爭力。

實際上，華潤微電子重慶基地前身是渝德科技，是***茂德科技在重慶設立的子公司，其兩座廠房都是按照12英寸的規格進行設計的。華潤微電子重慶基地現擁有一條年產51000片8英寸、工藝能力可達0.18微米的生產線，并建有獨立的特色工藝線，具備MEMS傳感器和化合物半導體產品的規模化工藝制造能力。現在要建設12英寸生產線，只要建設潔凈室，購買設備進行安裝調試就可以，大大縮短了工程建設時間。（芯思想 /JSSIA整理）

12. 武漢30億元創投債獲國家發改委核準

近日，湖北省科技投資集團有限公司申請的30億元創投債獲國家發展改革委核準，其申請的30億元債券將形成總規模625.10億元戰略性新興產業投資基金用于支持科技產業發展。

據了解，這30億元債券形成的625.10億元戰略性新興產業投資基金，將投資AMOLED顯示屏、光電子、集成電路、信息通訊、智能硬件生態鏈、芯片、人工智能以及TMT戰略性新興產業發展。

申請債券的湖北省科技投資集團有限公司是武漢東湖新技術開發區政府投融資平臺企業，是武漢市重點企業，已發展成為資產達千億的高新區最大的國有企業。（天天IC /JSSIA整理）

13. 新加坡第一封測大廠將出售

2月25日，據彭博社引述知情人士消息，新加坡封測大廠聯測科技(UTAC Holdings Ltd.)已任命花旗集團咨規劃出售事宜，市場估價達10億美元以上。聯測已經開始接觸潛在買家，可能引起私募股權基金和中國半導體公司的興趣。

據了解，聯測經過去年的債務重整之后，開始研究下一步的方向，出售或公開發行上市都是可能的選擇。根據聯測官網，聯測組裝和測試工業中使用的半導體芯片，在新加坡、泰國、***、中國、印尼和馬來西亞均設有制造工廠。（中國半導體論壇 /JSSIA整理）

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