眾所周知，4G時代即將過去，而我們面對的是一個嶄新的5G時代。我國5G研發(fā)是從2016年開始，是由工信部指導(dǎo)，IMT—2020（5G）推進組負責(zé)全面組織實施。根據(jù)計劃，在2016年—2018年主要進行5G技術(shù)研發(fā)試驗，2019年—2020年會進行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗。

根據(jù)相關(guān)人士的透露：目前華為已經(jīng)和全球20多個運營商建立了50多張5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，對5G的關(guān)鍵技術(shù)、技術(shù)標準和核心頻段做技術(shù)驗證，目前對于R15的技術(shù)驗證已經(jīng)完成，為5G出發(fā)做好了充足準備。芯片，可謂是5G產(chǎn)業(yè)的重中之重。華為能在5G標準凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻，可見華為的研發(fā)投入之重。

同時華為成為全球首個具備5G芯片—終端—網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經(jīng)脈，把人類社會帶入全新的萬物互聯(lián)時代。據(jù)媒體報道，5G技術(shù)將于2020年部全面署到位。到2023年，5G用戶在全球?qū)^10億，而中國用戶會占據(jù)一半以上。現(xiàn)在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后的推出首個5G商用網(wǎng)絡(luò)。

從現(xiàn)在各種曝光來看，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢，華為并不比高通更好多少，只是華為是5G全網(wǎng)產(chǎn)品，而不像其他幾家只做終端芯片。真終端芯片領(lǐng)域，高通最強，專利多，現(xiàn)在又準備坐等收專利費用了。華為整體優(yōu)勢更大，終端核心專利偏少一些。產(chǎn)品本身，估計性能差不多？

在5G芯片方面，華為的研發(fā)進度稍為緩慢。當(dāng)前5G芯片研發(fā)進展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術(shù)研發(fā)方面技術(shù)優(yōu)勢明顯。