隨著AI應(yīng)用的普及，市場上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。根據(jù)筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發(fā)布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關(guān)百度指數(shù)所示：

圖1：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”搜索指數(shù)

圖2：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”媒體指數(shù)

數(shù)據(jù)顯示，去年人工智能的信息流熱度在Q3達(dá)到頂峰，與此同期出現(xiàn)的是多家AI芯片產(chǎn)品發(fā)布或是流片消息。我們假設(shè)AI芯片熱度和“人工智能”關(guān)鍵字熱度強(qiáng)正相關(guān)。由此，AI芯片的熱度在今年前兩個月驟然下降到冰點(diǎn)——確確實(shí)實(shí)沒有新品及相關(guān)消息。

2月27日，作為AI芯片頭部玩家之一的地平線，正式宣布B輪融資6億美元，成為2019年第一個AI芯片大新聞——實(shí)際上去年年末早已有融資信息，然而在沒有新產(chǎn)品流片信息的情況下，震撼點(diǎn)只在單輪融資金額破紀(jì)錄和公司估值逾30億美元，因此并未激起太大浪花。

目前從信息流角度來看，AI芯片熱已經(jīng)驟冷。從AI芯片公司的產(chǎn)品情況角度來看，集邦咨詢持續(xù)追蹤了國內(nèi)25家AI芯片設(shè)計公司，其中包括IP設(shè)計、ASIC、FPGA、通用處理器等類型（不包括設(shè)計PCB板硬件解決方案公司），其芯片產(chǎn)品如圖3所示：

圖3：國內(nèi)25家公司產(chǎn)品推出情況

通過產(chǎn)品發(fā)布與推出的時間劃分：最新產(chǎn)品于2017年以及之前為“停滯”；2018年推出下一代產(chǎn)品為“領(lǐng)先”；明確2019年推出產(chǎn)品為“領(lǐng)軍”；將在2019年發(fā)布第一款芯片為“新進(jìn)”

可見，目前AI芯片公司產(chǎn)品推出表現(xiàn)明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也沒有推出第二代產(chǎn)品，有6家明確在2019年推出下一代產(chǎn)品。

整個2018年AI產(chǎn)業(yè)十分熱鬧，18家企業(yè)推出了AI芯片，還有8家公司明確將于2019年推出AI芯片，其中包括新進(jìn)玩家百度和阿里巴巴（成立平頭哥半導(dǎo)體），這兩家互聯(lián)網(wǎng)巨頭強(qiáng)勢入局半導(dǎo)體領(lǐng)域并直接從AI芯片切入。還有一位新進(jìn)玩家是由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）旗下子基金中芯聚源資本領(lǐng)投融資的公司。這似乎都預(yù)示著AI芯片市場有巨大空間。

有可預(yù)見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在行業(yè)進(jìn)入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況有所改變：

1）新進(jìn)玩家初創(chuàng)公司可能會大大減少

包括一些初創(chuàng)AI獨(dú)角獸公司從應(yīng)用解決方案層面切入AI芯片的可能性也不大；未來新進(jìn)玩家會是巨頭、某應(yīng)用領(lǐng)域的大集團(tuán)——華為、百度、阿里巴巴就是明顯的例子，不排除騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面，服務(wù)器制造巨頭如浪潮信息等已經(jīng)在硬件架構(gòu)上向AI發(fā)力，安防領(lǐng)域巨頭海康威視、大華股份等也有切入計算機(jī)視覺領(lǐng)域AI芯片研發(fā)的意愿（例如零跑汽車與大華股份合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片）。

2）現(xiàn)有較為成熟的領(lǐng)域競爭激烈，新應(yīng)用場景亟待開拓

集邦咨詢認(rèn)為，在邊緣端做好細(xì)分應(yīng)用場景的極致加速，是初創(chuàng)公司進(jìn)入市場的機(jī)會。問題在于，應(yīng)用場景雖然繁多，但經(jīng)過實(shí)踐邁向成熟的場景，往往就是大家熟悉幾個領(lǐng)域——安防視覺、城市交通管理、自動駕駛、智能語音等等。

這些應(yīng)用場景不僅有巨頭隨時可以切入，本身已有數(shù)家初創(chuàng)公司經(jīng)過3-4年的積累，形成了一定的非經(jīng)濟(jì)性壁壘（法律、技術(shù)專利等）。如今新應(yīng)用場景的開拓是機(jī)會，同時面臨的挑戰(zhàn)是更多的風(fēng)險如技術(shù)門檻極高、研發(fā)成本高，因此2019年新進(jìn)AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司數(shù)量會很少，甚至完全看不到。

AI芯片市場在現(xiàn)有較為成熟的領(lǐng)域競爭激烈，若沒有新的應(yīng)用場景被開拓，未來兩年很可能只有不到20家公司會持續(xù)推出下一代芯片產(chǎn)品。

3）目前較為成熟的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域正在形成規(guī)模化

玩家數(shù)量減少，而頭部玩家估值屢創(chuàng)新高。在某細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，頭部初創(chuàng)公司因業(yè)務(wù)成熟，技術(shù)積累、工程師人力積累，已經(jīng)取得絕對成本優(yōu)勢（對其他初創(chuàng)公司而言），接下去的故事將會是與傳統(tǒng)巨頭的合作與競爭，把這些細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域形成規(guī)模化。對于頭部初創(chuàng)公司而言，倘若不能把應(yīng)用持續(xù)落地，也會面臨巨大的風(fēng)險，但我們持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。

4）下一代AI軟硬件架構(gòu)體系的成熟是AI芯片迎來新一輪孵化狂潮的另一個關(guān)鍵因素

從技術(shù)角度來看，某些細(xì)分領(lǐng)域的成熟得益于目前AI芯片設(shè)計架構(gòu)成熟、相關(guān)算法理論基礎(chǔ)有效并有可擴(kuò)展性（我們不妨稱為第一代AI軟硬件架構(gòu)體系）。然而新的AI芯片架構(gòu)以及算法革新是必要的，以滿足新的應(yīng)用需求。目前AI芯片進(jìn)入蟄伏期，什么時候迎來再一次新的孵化狂潮，取決于第二代AI軟硬件架構(gòu)體系雛形誕生和在新細(xì)分領(lǐng)域的有效開拓。

綜上所述，集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現(xiàn)兩方面觀察，認(rèn)為AI芯片熱度自2018年Q3達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)進(jìn)入蟄伏期。兩個關(guān)鍵因素有可能會使行業(yè)進(jìn)入新一輪狂潮，分別是新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓以及新一代AI軟硬件架構(gòu)的成熟。